nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
芯片及測試存在技術(shù)瓶頸 LTE商用或?qū)⒀悠?/a>
- 目前,世界各國的運營商和制造企業(yè)大多將完善LTE技術(shù)產(chǎn)品的時間點設(shè)定在2010年,但在東南大學(xué)信息科學(xué)與工程學(xué)院院長尤肖虎看來,即使是NTTDoCoMo這樣的急先鋒,將LTE推向真正商業(yè)化還需要至少2年以上的時間。中國工程院副院長鄔賀銓也認(rèn)為,“LTE正式商用可能在2015年左右,當(dāng)然也不排除個別運營商提前的可能。” 遵循移動通信技術(shù)十年一代的普遍規(guī)律,與TD-SCDMA試驗網(wǎng)建設(shè)和試商用過程中不斷在終端、測試、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化等各環(huán)節(jié)取得突破類似,LTE勢必將經(jīng)過較長時期的優(yōu)化
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AMD:芯片業(yè)Q1已觸底 預(yù)計Q4銷售將增長
- 6月4日消息,AMD高管表示,芯片行業(yè)第一季度已觸底,預(yù)計該公司第四季度銷售將出現(xiàn)增長。 綜合外電6月4日報道,AMD高級副總裁、產(chǎn)品部門總經(jīng)理Rick Bergman表示,該公司銷售預(yù)計要到第四季度才能增長,但全球經(jīng)濟環(huán)境正趨于穩(wěn)定以及新產(chǎn)品的推出將幫助刺激消費者的科技產(chǎn)品支出。 AMD生產(chǎn)個人計算機用的微處理器。預(yù)計因預(yù)算緊張,企業(yè)的個人計算機支出仍將疲軟。 08年第四季度AMD公布銷售額11.6億美元,年比下降33%。該公司公布第一季度虧損4.16美元,或每股66美分。 Bergman表示,
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In-Stat:電子書芯片市場2013年將收益11億
- 6月3日消息,全球知名行業(yè)研究機構(gòu)In-Stat指出,2008年全球電子書出貨量為將近100萬臺,而預(yù)計到了2013年將增長至近3000萬臺。此項商品的大賣,估計屆時將使芯片產(chǎn)業(yè)賺進11億美元利益。 擁有電子閱讀器“Kindle”的網(wǎng)絡(luò)巨頭亞馬遜(Amazon)正以領(lǐng)導(dǎo)者身分在市場嶄露頭角,在美國Amazon與電信營運商Sprint共同合作,令Kindle的用戶可以無線遠(yuǎn)程使用數(shù)字電子書。 電子書的產(chǎn)品市場潛力在2013年可能接近2.27億美元,而典型電子書的材料成
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什么是18號文件?
- 1999年,在專家加強對國內(nèi)芯片企業(yè)支持力度的提議下,當(dāng)時的國家經(jīng)貿(mào)委政策司與信息產(chǎn)業(yè)部組成聯(lián)合小組,并起草了相關(guān)芯片企業(yè)優(yōu)惠政策條款,這些條款最終在2000年6月形成了《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》。 2001年,在當(dāng)時國務(wù)院副總理李嵐清主持的工作會議中,對18號文件進行了進一步補充,下發(fā)了《關(guān)于進一步完善軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策有關(guān)問題的復(fù)函》,即后來的51號文件。 根據(jù)這個文件,2002年,財政部、稅務(wù)總局制定了實施細(xì)則(即《財政部國家稅務(wù)總局關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)
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4月北美半導(dǎo)體設(shè)備商訂單保持低位 芯片制造商投入依然有限
- SEMI日前公布了2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.53億美元,訂單出貨比為0.65。訂單出貨比為0.65意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值65美元的訂單。 報告顯示,4月份2.53億美元的訂單額較3月份2.456億美元最終額增長3%,較2008年4月份的10.9億美元最終額減少77%。 與此同時,2009年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為3.899億美元,較3月份5.383億美元的最
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Marvell執(zhí)行長稱芯片需求開始復(fù)蘇
- 據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo),手機芯片業(yè)者Marvell執(zhí)行長Sehat Sutardja日前表示,手機制造商的庫存芯片即將用盡,因此估計第2季手機芯片需求將開始復(fù)蘇。 Marvell專門生產(chǎn)智能型手機芯片,供應(yīng)對象包括RIM(Research in Motion)、蘋果(Apple)及三星電子(Samsung Electronics)等知名手機廠牌。2008年全球不景氣沖擊消費市場后,手機制造商為了壓低庫存量,導(dǎo)致Marvell芯片訂單銳減。 2008年第4季,Marvell銷售額下
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中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄延馇|元
- “中國TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)兄狄堰_上千億元,TD手機用戶目前達百萬戶。”在第十二屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟市場部總監(jiān)逯宇這樣告訴記者。 “TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈包括系統(tǒng)設(shè)備、芯片、終端和測試儀表等環(huán)節(jié)。中國3G牌照發(fā)放以后,TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當(dāng)迅速,可以百億元為計量單位。今年中國移動將投入588億元發(fā)展TD業(yè)務(wù),中國擁有全球最大最活躍的終端市場,加上系統(tǒng)設(shè)備、芯片方面的投入產(chǎn)出,以及由此帶動的各項增值業(yè)務(wù),目前TD產(chǎn)業(yè)的市值已達上千
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富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲器
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費類FCRAM(*1)存儲器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機等消費類電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級封裝(SiP)。 如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片,當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
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日本旭化成公司將為蘋果新iPhone提供電子羅盤功能芯片
- 蘋果下一代iPhone手機中將起用日本旭化成株式會社的數(shù)字羅盤芯片。在iPhone3.0的軟件開發(fā)包中,我們可以發(fā)現(xiàn)日本旭化成株式會社將為新 iPhone的羅盤功能提供產(chǎn)品支持,具體的芯片型號為AK8973,這是一塊16針腳四平方毫米面積的芯片,厚度只有0.7mm,它將隨一塊時鐘晶振器 一起綁定供貨。 日本旭化成株式會社是一家專注于電子應(yīng)用領(lǐng)域的化學(xué)及材料科學(xué)公司,從iPod Touch的早期型號開始它就一直在為這款產(chǎn)品提供芯片,雖然我們還不知道他們具體供貨的芯片型號,但我們知道他們是制造浸液指
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中國移動巨資激勵TD芯片企業(yè) 最高者獲近億元
- 知情人士透露,中國移動TD終端激勵基金中,雖然芯片企業(yè)只有3家,但每家金額都不低,超過TD手機企業(yè),最高者獲研發(fā)資金近億元,顯示中國移動對TD終端底層核心技術(shù)尤為重視. 根據(jù)此前中國移動已公布的總體中標(biāo)結(jié)果,在“旗艦寬帶互聯(lián)網(wǎng)手機項目”和“低價3G手機”兩個項目中,總共有3家芯片企業(yè)中標(biāo),其中,大唐電信集團旗下聯(lián) 芯科技中標(biāo)項目最多,其攜手TD手機廠商宇龍、LG和中興,在全部11個中標(biāo)項目中占據(jù)5席,成為此次激勵基金項目大贏家之一. 展訊也是
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英特爾:推翻歐盟反壟斷裁決非常困難
- 英特爾公司首席律師當(dāng)日表示,反抗歐洲對其的處罰將是一場艱苦的戰(zhàn)斗. 這家全球最大電腦微處理器生產(chǎn)商的法律總顧問布魯斯·瑟維爾(Bruce Sewell),周三在公司年度股東大會上發(fā)言稱,預(yù)計歐洲法庭會尊重歐盟的裁決;但即使如此,英特爾依然會上訴. 上周歐盟以英特爾低于成本價銷售芯片,并向零售商及電腦生產(chǎn)商提供回扣,要求他們不使用AMD的芯片為由,對英特爾處以創(chuàng)紀(jì)錄的14.5億美元罰款.英特爾已經(jīng)否認(rèn)這些指控. 瑟維爾表示,雖然我們面臨巨大的困難,但還是有希望推翻歐盟的決
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中國移動與12家廠商聯(lián)合研發(fā)TD終端
- 5月17日,TD-SCDMA(簡稱TD)終端專項激勵資金聯(lián)合研發(fā)項目簽約儀式在北京舉行。工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉以及來自國家發(fā)改委、國資委等政府部門的領(lǐng)導(dǎo),中國移動總裁王建宙、副總裁魯向東以及TD產(chǎn)業(yè)鏈的78家廠商代表出席了簽約儀式。 簽約儀式上,中國移動與9家手機廠商和3家芯片廠商簽署聯(lián)合研發(fā)合作協(xié)議。此次中國移動將投入6億元,同時帶動合作廠商的投入,總計將為TD終端產(chǎn)業(yè)鏈注入超過12億元的研發(fā)資金。此舉在我國開創(chuàng)了運營商與終端、芯片廠商“聯(lián)合研發(fā)”的先例。 為
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