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驅(qū)動(dòng)芯片BCSl608及其在超聲電機(jī)中的應(yīng)用

  • 超聲電機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)合要求其驅(qū)動(dòng)電源結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、功耗低、集成度高,且超聲電機(jī)結(jié)構(gòu)形式多樣,要求驅(qū)動(dòng)電源配套。BCSl608是一種3路電平轉(zhuǎn)換電路,可將2.5--5.5 V的電源電壓轉(zhuǎn)換為36 V高電平的輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)。簡(jiǎn)要介紹其主要特性、內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能,重點(diǎn)討論逆變部分的電路結(jié)構(gòu),其兩相三橋臂的結(jié)構(gòu)提供了兩相和三相2種電壓輸出模式。給出該芯片在微型超聲電機(jī)BM730一A1中的應(yīng)用方案,得到很好的驅(qū)動(dòng)效果。仿真及實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該芯片構(gòu)成的驅(qū)動(dòng)電源可靠性高,適合驅(qū)動(dòng)多種結(jié)構(gòu)微型超聲電機(jī)。
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半導(dǎo)體:復(fù)蘇已現(xiàn)底部不穩(wěn)?

  •   編者按:   全球經(jīng)濟(jì)都在這個(gè)春天里指望著觸底反彈,真觸底了嗎?真反彈了嗎?   從IT產(chǎn)業(yè)的各大門類來(lái)看,芯片業(yè)的底部很是虛幻,PC業(yè)的上網(wǎng)本沖擊波只能算是個(gè)小驚喜,而手機(jī)業(yè),連諾基亞的財(cái)報(bào)也不那么好看……看起來(lái),局部回暖仍是主旋律,整體歡唱高歌的好日子還沒(méi)有到來(lái)。   所幸中國(guó)市場(chǎng)不缺亮色,有家電下鄉(xiāng)和中國(guó)3G。   這段日子,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人們可謂悲喜交加。   去年下半年以來(lái),當(dāng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率下滑30%時(shí),人們恐慌得要命。很多企業(yè)裁員、停產(chǎn)甚至關(guān)閉出售,導(dǎo)致被戲
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東芝縮減營(yíng)運(yùn)成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測(cè)廠

  •   日本芯片大廠東芝近日宣布,將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機(jī))及美國(guó)Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測(cè)試的合資企業(yè)。   目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。   東芝打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測(cè)試設(shè)備,移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。   東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營(yíng)業(yè)虧損恐高達(dá)2800億日元,為求刪減支出,該芯片大廠早計(jì)
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芯片廠商今年充滿挑戰(zhàn) 疲軟已觸底看到曙光將反彈

  •   歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。   在發(fā)布過(guò)今年第一季度疲軟財(cái)報(bào)后,德國(guó)芯片廠商英飛凌和中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預(yù)計(jì)當(dāng)前季度將會(huì)有所改善。   按營(yíng)收計(jì)算,全球最大芯片代工廠臺(tái)積電第一季度利潤(rùn)下滑94%,但預(yù)計(jì)當(dāng)前季度利潤(rùn)和營(yíng)收將出現(xiàn)較大增長(zhǎng),表示當(dāng)前環(huán)境正在改善。臺(tái)積電表示,預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將下滑20%,好于其高管之前預(yù)期的30%的下滑幅度。   臺(tái)積電CEO蔡力行表示:“我們認(rèn)為2009年下半年要比上半年好。我
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飛索半導(dǎo)體遭納斯達(dá)克摘牌

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)芯片廠商飛索半導(dǎo)體周二表示,雖然周三是該公司股票在納斯達(dá)克的最后交易日,但摘牌不會(huì)對(duì)其業(yè)務(wù)造成重大影響。   由于飛索半導(dǎo)體無(wú)法支付與上市相關(guān)的費(fèi)用,上月納斯達(dá)克公開警告稱將對(duì)該公司予以摘牌。3月份,由于飛索半導(dǎo)體申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),該公司單獨(dú)收到了納斯達(dá)克的摘牌警告。   受經(jīng)濟(jì)衰退影響,飛索半導(dǎo)體無(wú)法向債券持有人支付利息。3月份,該公司宣布破產(chǎn),并申請(qǐng)根據(jù)美國(guó)《破產(chǎn)法》第11章重組其沉重的債務(wù)負(fù)擔(dān)。上月,該公司將希望寄托在嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的回暖以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)方面。飛索半導(dǎo)體表
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Cree推出XLamp系列產(chǎn)品

  •   日前,LED 照明領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者 Cree 公司宣布推出采用紅、綠、藍(lán)、白四晶封裝的業(yè)界首款多芯片 MC-E Color LED,從而進(jìn)一步壯大了其高功率彩色 LED 產(chǎn)品的陣營(yíng)。此外,Cree 還基于最新的創(chuàng)新型芯片技術(shù)同步推出了業(yè)界領(lǐng)先的 XLamp XP-E全彩封裝產(chǎn)品,從而能夠?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)上最高性能的分立式高功率彩色 LED 產(chǎn)品系列。   XLamp MC-E彩色LED技術(shù)是一種可在單個(gè)組件中高度集成白、紅、綠、藍(lán) LED 芯片的獨(dú)特封裝設(shè)計(jì)。作為業(yè)界首創(chuàng)產(chǎn)品,該款小巧緊湊的組件可實(shí)現(xiàn)極高的
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英飛凌2009財(cái)年第二季度節(jié)支工作取得良好進(jìn)展

  •   英飛凌科技股份公司公布了截止到2009年3月31日的2009財(cái)年第二季度的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。   英飛凌2009財(cái)年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.47億歐元,環(huán)比下降10%,同比下降29%。英飛凌本季度的合并分部業(yè)績(jī)[1]為-1.10億歐元,其中計(jì)入了因應(yīng)計(jì)紅利與獎(jiǎng)金降低而產(chǎn)生的非經(jīng)常性收益3300萬(wàn)歐元。公司上個(gè)財(cái)季的合并分部業(yè)績(jī)?yōu)?1.02億歐元。 百萬(wàn)歐元
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恩智浦與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)與支付卡、服務(wù)和智能卡解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Giesecke & Devrient (G&D),今日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全芯片以及基于該芯片的G&D全新非接觸式支付系列產(chǎn)品。Fast Pay產(chǎn)品專門為美國(guó)和加拿大的消費(fèi)者設(shè)計(jì),提供方便、快捷的非接觸式支付解決方案,以替代現(xiàn)金支付并縮短交易時(shí)間。   僅在2008年,美國(guó)發(fā)行的非接觸式智能卡便超過(guò)7000萬(wàn)張,在未來(lái)三年里,年發(fā)
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英特爾推超薄移動(dòng)平臺(tái)戰(zhàn)略 Nehalem年底上市

  •   CNET科技資訊網(wǎng)5月5日國(guó)際報(bào)道 在薄的基礎(chǔ)上變得更薄,這就是英特爾今夏即將推出的可承受,超薄筆記本電腦浪潮所要傳達(dá)的信息。   上周,英特爾移動(dòng)產(chǎn)品集團(tuán)營(yíng)銷主管Erik Reid。Reid談到了英特爾“消費(fèi)級(jí)超低電壓處理器戰(zhàn)略”(CULV),首款芯片即為“Nehalem”移動(dòng)芯片。   超薄對(duì)英特爾來(lái)講是一個(gè)大動(dòng)作。未來(lái)幾月,它將是英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)的宣傳重點(diǎn),Reid透露,Nehalem將于今年底上市。   Reid說(shuō):“這是市場(chǎng)的
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意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)出流感病毒檢測(cè)專用芯片

  •   據(jù)美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)與模擬科學(xué)實(shí)驗(yàn)室的計(jì)算機(jī)模型(NDSSL)模擬結(jié)果顯示,甲型H1N1流感可能已在美國(guó)得到有效控制,不會(huì)變成嚴(yán)重的流行性疾病.另一方面,用于檢測(cè)此次流感的快速流感芯片也已浮出水面.   意法半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的流感芯片能在4個(gè)小時(shí)內(nèi)偵測(cè)出甲型H1N1流感病毒.   意法半導(dǎo)體上周公布的一季報(bào)顯示,一季度營(yíng)業(yè)收入為16.60億美元,同比降幅33.0%.一季度公司凈虧損5.41億美元,每股收益負(fù)0.62美元.
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英特爾投資斥資2730萬(wàn)美元買入ASM 4%股份

  •   英特爾旗下風(fēng)險(xiǎn)投資部門英特爾投資(Intel Capital)已經(jīng)買入荷蘭芯片設(shè)備制造商ASM International NV 4%的股份。   英特爾投資表示,該公司是在公開市場(chǎng)上買入上述股份的。ASM周一收于12.42美元,根據(jù)該價(jià)格進(jìn)行計(jì)算,英特爾投資買入的220萬(wàn)股ASM股票價(jià)值約為2730萬(wàn)美元。   英特爾投資總裁蘇愛(ài)文(Arvind Sodhani)表示:“設(shè)備和材料創(chuàng)新對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備新功能而言至關(guān)重要。我們對(duì)ASM的投資是英特爾資本促進(jìn)創(chuàng)新策略的一部分,與英特爾制造技術(shù)
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美股評(píng)論:科技業(yè)觸底?芯片業(yè)春江水暖鴨先知

  •   導(dǎo)讀:MarketWatch今日撰文稱,科技行業(yè)從本質(zhì)上說(shuō)來(lái)就是一個(gè)芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,當(dāng)芯片公司說(shuō)他們覺(jué)得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候,他們的判斷往往都會(huì)是正確的。以下為全文:   科技行業(yè)從本質(zhì)上說(shuō)來(lái)就是一個(gè)芯片的行業(yè),所有產(chǎn)品都是從芯片開始的,因此,對(duì)于科技行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)的變化,芯片制造商們自然也就是春江水暖鴨先知了。   這意味著,當(dāng)芯片公司說(shuō)他們覺(jué)得當(dāng)前的周期已經(jīng)觸底的時(shí)候,他們的判斷往往都會(huì)是正確的。當(dāng)然,這并不等同于可以斷言將來(lái)就不會(huì)有又一個(gè)底部出現(xiàn),但是至少我們能夠
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芯片廠商稱疲軟已觸底看到曙光將反彈

  •   5月4日國(guó)際報(bào)道 歐、亞主流芯片廠商表示,盡管今年還將充滿挑戰(zhàn),但芯片產(chǎn)業(yè)的疲軟已經(jīng)觸底。   在發(fā)布過(guò)今年第一季度疲軟財(cái)報(bào)后,德國(guó)芯片廠商英飛凌和中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商南亞科技都表示需求出現(xiàn)反彈,并預(yù)計(jì)當(dāng)前季度將會(huì)有所改善。   按營(yíng)收計(jì)算,全球最大芯片代工廠臺(tái)積電第一季度利潤(rùn)下滑94%,但預(yù)計(jì)當(dāng)前季度利潤(rùn)和營(yíng)收將出現(xiàn)較大增長(zhǎng),表示當(dāng)前環(huán)境正在改善。臺(tái)積電表示,預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將下滑20%,好于其高管之前預(yù)期的30%的下滑幅度。   臺(tái)積電CEO蔡力行表示:“我們認(rèn)為2009年下半
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臺(tái)積電承認(rèn)40納米工藝遭遇障礙

  •   在公布最新季度財(cái)報(bào)的同時(shí),臺(tái)積電也第一次公開承認(rèn),其40nm制造工藝碰到了一些麻煩。   臺(tái)積電在去年底基本準(zhǔn)時(shí)地上馬了40nm生產(chǎn)線,并在今年第一季度貢獻(xiàn)了大約1%的收入,高于預(yù)期水準(zhǔn),預(yù)計(jì)今年第二季度會(huì)達(dá)到2%左右。   臺(tái)積電CEO蔡力行在回答分析師的提問(wèn)時(shí)說(shuō):“良品率是有些問(wèn)題。對(duì)制造商而言40nm是一項(xiàng)非常困難的技術(shù)。(不過(guò))我們已經(jīng)找到了問(wèn)題的根源,并且已經(jīng)或正在解決。”   結(jié)合此前消息,臺(tái)積電40nm工藝可能無(wú)法很好地控制漏電率,難以制造高性能GPU芯片,
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消息稱蘋果招募半導(dǎo)體人才 組建自家芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)

  •   華爾街日?qǐng)?bào)上周報(bào)道說(shuō),蘋果正在招募來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)的人才,準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自家的芯片。   消息靈通人士透露,蘋果希望以此為其產(chǎn)品帶來(lái)新功能并對(duì)外部廠商保持更多的商業(yè)機(jī)密。   蘋果一位發(fā)言人證實(shí),已經(jīng)聘請(qǐng)了前AMD圖像產(chǎn)品部首席技術(shù)官Bob Drebin以及Raja Koduri。   該發(fā)言人拒絕透露更多詳情。Drebin的網(wǎng)頁(yè)介紹顯示,他已經(jīng)是蘋果的一名高級(jí)主管。   蘋果還雇傭了工程師研發(fā)多功能手機(jī)芯片。   消息人士指出,蘋果最快明年才有可能推出自家設(shè)計(jì)的芯片。   去年,蘋果收購(gòu)P.A.
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