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倪光南:不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  •   新浪科技訊 8月27日上午消息,在今日的華為北京城市峰會2020上,中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?! ∷硎?,十四五期間(2021年至2025年),包括5G在內(nèi)的新基建投資將達10萬億元,間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇,把核心技術(shù)和器件突破。  對于當前國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)面臨的卡脖子問題,倪光南認為,單純的硬件、軟件技術(shù)很重要,但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調(diào)更重要。比如北斗,要提高整體性能,不能只靠單純的硬件,還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設(shè)計?! ≡谒磥恚m然國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)在7nm工藝上受到
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長:須理性看待芯片國產(chǎn)化替代

  •   在8月26日的2020世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在接受21世紀經(jīng)濟報道采訪時指出,半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了最為徹底的供應(yīng)鏈全球化布局,這是全世界歷經(jīng)60年時間,花費幾十萬億美元的成本形成的體系,盡管一些國家正人為地割裂這一體系,但不可能出現(xiàn)“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤,后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導(dǎo)體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學(xué)微電子所所長魏少軍接受21世紀經(jīng)濟報道
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù) 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據(jù)國外媒體報道,本月中旬,三星展示了他們的3D芯片封裝技術(shù),而外媒最新的報道顯示,三星已加快了這一技術(shù)的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息,報道三星在加快3D芯片封裝技術(shù)的部署的。加快部署,是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看,三星的3D芯片封裝技術(shù)名為“eXtended-Cube” ,簡稱“X-Cube”,是在本月中旬展示的,已經(jīng)能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術(shù),是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案,允許多層超薄疊加,利用直通硅通孔技術(shù)來
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臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

  •   新浪科技訊 8月21日下午消息,臺積電宣布,今年7月,臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱,7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn),目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶,打造了超100款芯片產(chǎn)品。資料顯示,臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx(賽靈思)的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
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格芯贏得AI芯片業(yè)務(wù)

  • 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術(shù),但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因為復(fù)雜的設(shè)計規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術(shù)提供了一條替代途徑,通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結(jié)果是,典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經(jīng)利用初代12LP技術(shù)獲得了業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果,首批采用12LP+工藝制造的產(chǎn)品將于
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韓國存儲芯片二季度產(chǎn)值208億美元 同比增幅高于環(huán)比

  • 據(jù)國外媒體報道,擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國,在全球存儲芯片市場也占有相當?shù)姆蓊~,存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示,今年二季度,三星電子和SK海力士存儲芯片的產(chǎn)值為22.9萬億韓元,折合約208億美元,這兩家公司的存儲芯片產(chǎn)值,也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產(chǎn)值。就產(chǎn)值而言,外媒稱韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值是同比增長22.1%,環(huán)比增長13.9%。外媒在報道中提到,在受疫情影響導(dǎo)致智能手機需求減少,智能手機存儲芯片需求減少的情況下,韓國存儲芯片二季度的產(chǎn)值同比環(huán)比還能保
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7nm上車 臺積電代工!傳特斯拉正開發(fā)新芯片

  • 對于自動駕駛汽車來說,性能優(yōu)異的芯片至關(guān)重要,因為自動駕駛需要AI技術(shù)支撐,對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術(shù)前列的特斯拉,也選擇自己開發(fā)芯片。日前,據(jù)中國臺灣媒體爆料,美國芯片設(shè)計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝,以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術(shù)(SoW)。同時,在生產(chǎn)方面,該芯片將會交給臺積電進行投產(chǎn),預(yù)計在今年四季度開始投產(chǎn)工作,初期規(guī)模在2000片左右,到明年四季度將會實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。對此,有業(yè)界分析人士指出,特斯拉的該芯片,
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芯片業(yè)大變局!英偉達“包抄”英特爾,華為躺槍

  • 那個穿著皮衣的男人要“搞事” !圖為英偉達創(chuàng)始人黃仁勛520億美元(約合3637億人民幣),全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據(jù)英媒London Evening Standard報道,英偉達(NVIDIA)將以這個巨額數(shù)字收購英國最大的科技公司ARM,目前雙方已進入排他性的談判階段,預(yù)計今年夏季末完成交易。2016年,日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM,四年間溢價200億美元。據(jù)悉,軟銀對于此次出售ARM還頗為費心,找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果,但被后者
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OPPO成立新公司 經(jīng)營范圍含芯片銷售、半導(dǎo)體元器件

  • 8月13日,哲庫科技(廣東)有限公司成立,該公司注冊資本5000萬人民幣,由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經(jīng)營范圍包括設(shè)計、開發(fā)和銷售半導(dǎo)體、芯片等。據(jù)了解,哲庫科技(廣東)有限公司法定代表人為劉君,公司經(jīng)營范圍包括設(shè)計、開發(fā)、銷售:電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體;設(shè)計、開發(fā)、制作、銷售:計算機軟件;銷售:芯片、半導(dǎo)體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外,OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守樸科技(上海)有
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爆料:華為半導(dǎo)體 “塔山計劃”開啟,全面扎根芯片制造,年內(nèi)建設(shè) 45nm 產(chǎn)線

  • 近期,華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示,華為倡議從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。獲悉,在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動,突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據(jù)微博博主@鵬鵬君駕到 爆料,華為宣布將全方位扎根半導(dǎo)體,其在內(nèi)部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據(jù)了解,由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片,導(dǎo)致華為芯片無法生產(chǎn),華為由此在內(nèi)部開啟塔山計劃。根
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急缺芯片的華為如何應(yīng)對?與高通5G專利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵

  •   即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),依然存在著競爭合作的平衡點?! △梓胄酒磳⑼.a(chǎn)  無米之炊,扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承,受美國政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在9月15日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片(原先命名為1020),但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國政府解除對華為的制裁措施?! ”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破,但在芯片制造領(lǐng)域,中國國內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
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中芯國際創(chuàng)始人:美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

  •   財聯(lián)社8月4日訊,原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示,美國對中國制約的能力沒有那么強,我相信我們能追得上,第三代半導(dǎo)體IDM現(xiàn)在是主流?!叭绻袊?G技術(shù)上保持領(lǐng)先,將來在通訊、人工智能、云端服務(wù)等等,中國都會大大超前,因為中國在高科技應(yīng)用領(lǐng)域是很強的?!薄坝械牡胤轿覀冎袊呛軓姷?,比如說封裝、測試這一塊很強。至于設(shè)備上面,光刻機什么,我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導(dǎo)體的材料、生產(chǎn)制造、設(shè)計等等。我們在材料上面的差距,我個人覺得不是很大了?!?/li>
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臺積電的“護城河”

  •   臺積電從未今天這般走入公眾的視野,與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?! ∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電,從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是,臺積電有可能成為半導(dǎo)體行業(yè)的巨無霸,并進而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)大變局提前到來。  7月10日,臺積電發(fā)布上個月的經(jīng)營情況,2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元,較上月增加了28.8%,較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元,折合約210.87億美元,
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驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)?

  •   談及安卓手機端出名的芯片,我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構(gòu)以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢,驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞?! ∑渲?,驍龍800系列作為旗艦SoC的代表,每一代新品發(fā)布時,國內(nèi)手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā),這樣就可以讓自家的產(chǎn)品,在短時間內(nèi)擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上,那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的?今天我們就來盤點一下。  驍龍800系列的任務(wù)是接替過去的高通S4高端系列,主要為高
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蘋果芯片Mac電腦電池容量曝光:新MacBook Air或首發(fā)

  • 蘋果公司預(yù)計在2020年發(fā)布首款使用蘋果芯片的電腦,最新監(jiān)管文件顯示了一款未命名的蘋果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示,電池的容量為49.9Wh??紤]到電池的容量,這塊電池應(yīng)該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池,不過蘋果使用了新的A2389型號,與過去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒有準確的發(fā)布時間新款MacBook Air會在什么時候推出,目前還
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