東芝縮減營運成本 擬合資建系統(tǒng)芯片封測廠

　　日本芯片大廠東芝近日宣布，將與日本Nakaya Microdevices Corp.(仲谷微機)及美國Amcor Technology Inc. (艾克爾)設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。

　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細節(jié)尚未擬定。

　　東芝打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;東芝子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。

　　東芝半導體業(yè)務(wù)去年度(3月底止)營業(yè)虧損恐高達2800億日元，為求刪減支出，該芯片大廠早計劃縮減系統(tǒng)芯片與其它半導體的后端處理業(yè)務(wù)。

　　此外，東芝另計劃透過整合或出售系統(tǒng)芯片制造廠來縮減營運成本。

　　Nakaya專司生產(chǎn)半導體封裝測試設(shè)備，東芝為其主要客戶之一。