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英特爾看好移動(dòng)Web芯片市場(chǎng) 2011將達(dá)百億美元

　　在西班牙巴塞羅那舉行的2008“全球移動(dòng)大會(huì)”(MobileWorldCongress)上，英特爾宣稱其將在未來的九十天時(shí)間內(nèi)、推出面向手機(jī)以及其他移動(dòng)聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)的最新Menlow平臺(tái)。　　
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監(jiān)控芯片因電源問題引起異常復(fù)位的處理辦法

　　在單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，對(duì)系統(tǒng)的EMI、信號(hào)完整性、時(shí)序設(shè)計(jì)都能引起足夠的重視;但對(duì)于電源完整性引起的地彈和電源反彈的問題，很多設(shè)計(jì)者還是認(rèn)識(shí)得不清晰。在單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，有時(shí)由于芯片自身缺陷或芯片之間接口驅(qū)動(dòng)配合不當(dāng)引起的系統(tǒng)不穩(wěn)定，甚至不能工作的情況非常多。下面通過對(duì)微處理器監(jiān)控芯片MAX818在使用中出現(xiàn)異常復(fù)位的實(shí)例分析，說明由于電源完整性引起的系統(tǒng)工作不穩(wěn)定現(xiàn)象。　　1 系統(tǒng)描述　　圖1為μP監(jiān)控電路。監(jiān)控芯片MAX818具有電源低壓監(jiān)視、電池管理、RAM片選鎖定及微處理器硬件看門
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芯片設(shè)計(jì)商ARM盈利下滑股價(jià)重跌15%

　　日前英國(guó)微芯片設(shè)計(jì)商ARMHoldings的股價(jià)重跌近15%。稍早時(shí)該公司宣布，在截止12月31日的三個(gè)月中，凈盈利較上年同期大幅下降18%。此外，ARM對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)的短期內(nèi)前景發(fā)表了謹(jǐn)慎評(píng)論。
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產(chǎn)品需求拉動(dòng) 2011年中國(guó)芯片市場(chǎng)將達(dá)280億

　　2月11日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研廠商IDC稱，在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年將超過280億美元。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)。為了在中國(guó)市場(chǎng)上占領(lǐng)更大的份額，半導(dǎo)體廠商必須將中國(guó)作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。　　IDC負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國(guó)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導(dǎo)體廠商必須考慮到中國(guó)市場(chǎng)的特性、政府對(duì)企業(yè)行為的影
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2011年中國(guó)芯片市場(chǎng)將達(dá)280億美元

　　2月11日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研廠商IDC稱，在計(jì)算和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的拉動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)在2011年將超過280億美元。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱，IDC表示，在這期間內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的半導(dǎo)體制造技術(shù)仍將落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)。為了在中國(guó)市場(chǎng)上占領(lǐng)更大的份額，半導(dǎo)體廠商必須將中國(guó)作為它們戰(zhàn)略的一部分，以提高在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)力。　　IDC負(fù)責(zé)亞太地區(qū)半導(dǎo)體研究業(yè)務(wù)的經(jīng)理帕特里克在一份聲明中解釋說，中國(guó)是一個(gè)有吸引力的市場(chǎng)，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。要獲得成功，半導(dǎo)體廠商必須考慮到中國(guó)市場(chǎng)的特性、政府對(duì)企業(yè)行為的影
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繼壟斷手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 高通大舉進(jìn)軍手機(jī)顯示屏領(lǐng)域

　　專業(yè)芯片廠商高通(Quanlcomm)最近對(duì)手機(jī)顯示屏領(lǐng)域表現(xiàn)出濃厚興趣，認(rèn)為這是除手機(jī)芯片之外的另一個(gè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。　　高通發(fā)明了可用于手持設(shè)備的MEMS顯示屏。MEMS的優(yōu)點(diǎn)在于既能顯著降低掌上設(shè)備顯示屏的功耗，又能提高屏幕的可視性，即使在陽光直射下也能清晰地顯示圖像。MEMS所采用的核心技術(shù)IMOD通過模仿自然界蝴蝶翅膀的光學(xué)原理來反射出的各種顏色，幾乎不需要背光照明。　　高通表示這種顯示屏目前只應(yīng)用在高端智能手機(jī)上，現(xiàn)在所需要做的是積極推廣這一產(chǎn)品，將其普及到各類型的手持設(shè)備上。　　
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 芯片

SRC基于CMOS工藝的汽車?yán)走_(dá)硅芯片取得新進(jìn)展

????? 據(jù)報(bào)道，佛羅里達(dá)州大學(xué)以及半導(dǎo)體研究公司(SRC)在開發(fā)基于CMOS工藝技術(shù)的汽車?yán)走_(dá)集成電路上以及取得進(jìn)展。 ????? 現(xiàn)有的雷達(dá)芯片由昂貴的材料制成，如砷化鎵(GaAs)以及磷化銦(InP)。據(jù)研究人員透露，用于制造汽車?yán)走_(dá)的電子電路價(jià)值幾百美元。 ????? 新型的基于硅片的雷達(dá)芯片可能只要10美元就能制造出來，據(jù)佛羅里達(dá)大學(xué)以及SR
關(guān)鍵字： CMOS 汽車?yán)走_(dá) 芯片

IAR Systems成為System Semiconductor公司汽車控制開發(fā)套件的合作伙伴

　　IAR Systems即日宣布：Embedded Workbench集成開發(fā)環(huán)境被System Semiconductor選中，加入其最近新發(fā)布的、用于芯片級(jí)汽車控制的M3000開發(fā)套件中。　　M3000開發(fā)套件包含所有用System Semiconductor M3000汽車控制器來開發(fā)應(yīng)用的必要工具。M3000汽車控制器是一個(gè)高度集成、混合信號(hào)的片上系統(tǒng)，它包含所有主要的構(gòu)建模塊，用于控制和定位多相步進(jìn)馬達(dá)，同時(shí)也是一個(gè)高速的通用微控制器，集成了豐富的通信、模擬及系統(tǒng)功能。　　套件中包含
關(guān)鍵字： IAR 芯片控制器 200802

芯片價(jià)格下滑現(xiàn)代半導(dǎo)體Q4虧損5億美元

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球第二大儲(chǔ)存芯片制造商韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體周五公布去年四季度財(cái)務(wù)報(bào)告稱，由于芯片價(jià)格下降，公司在超過四年的時(shí)間里首次出現(xiàn)虧損。　　現(xiàn)代半導(dǎo)體表示，在12月31日結(jié)束的第四季度，公司虧損了4650億韓元(約合4.928億美元)，這是自2003年第二季度以來現(xiàn)代半導(dǎo)體首次出現(xiàn)的虧損。而2006年同期公司盈利1萬億韓元。　　由于使用在計(jì)算機(jī)上的DRAM儲(chǔ)存芯片和使用在數(shù)碼相機(jī)上的NAND閃存芯片價(jià)格下滑，四季度現(xiàn)代半導(dǎo)體的銷售收入從2006年同期的2.61萬億韓元下降了29%為1.85萬
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摩托羅拉將拆分手機(jī)業(yè)務(wù)？

　　北京時(shí)間2月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，摩托羅拉本周四表示，該公司可能出售或分拆近況不佳的手機(jī)部門。在此之前，已經(jīng)有多位分析師和投資者建議摩托羅拉分拆或出售手機(jī)業(yè)務(wù)。　　毫無疑問，摩托羅拉此舉是為了扭轉(zhuǎn)手機(jī)業(yè)務(wù)的頹勢(shì)，以及提升公司股票價(jià)值。手機(jī)業(yè)務(wù)2006年曾在摩托羅拉總營(yíng)收中占到三分之二的比例，但 2007年已經(jīng)降至略超過一半。分拆完成之后，新成立的公司將可以全力發(fā)展手機(jī)業(yè)務(wù)，擺脫過去幾年一直沒有創(chuàng)新產(chǎn)品面世的尷尬局面。與此同時(shí)，摩托羅拉的規(guī)模將大幅縮水，成為一家以無線電、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、以及機(jī)頂盒等家
關(guān)鍵字：摩托羅拉高通芯片

意法半導(dǎo)體推出采用65納米技術(shù)的下一代的系統(tǒng)級(jí)芯片

　　意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出了第四代藍(lán)牙?和調(diào)頻收音機(jī)二合一芯片解決方案，新產(chǎn)品符合手機(jī)市場(chǎng)對(duì)集成度和成本的嚴(yán)格要求。通過在一顆65納米芯片上整合藍(lán)牙無線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)功能和調(diào)頻收音機(jī)收發(fā)器，STLC2690為客戶提供了世界領(lǐng)先的集成度和產(chǎn)品性能。　　這種功能整合式設(shè)計(jì)為便攜產(chǎn)品制造商節(jié)省產(chǎn)品空間和制造成本，同時(shí)還為消費(fèi)者提供調(diào)頻R(B)DS立體聲廣播接收(RX)功能，他們可以直接通過藍(lán)牙耳機(jī)收聽調(diào)頻立體聲廣播節(jié)目。芯片還集成短距離R(B)DS調(diào)頻發(fā)射器(TX)的完整電路，準(zhǔn)許
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體納米芯片 200802

CMMB測(cè)試系統(tǒng)招標(biāo)結(jié)束下一階段為終端招標(biāo)

　　繼廣電行業(yè)手機(jī)電視標(biāo)準(zhǔn)CMMB(中國(guó)移動(dòng)多媒體廣播)全國(guó)試驗(yàn)網(wǎng)建網(wǎng)設(shè)備一期、二期招標(biāo)結(jié)果公開之后，中國(guó)政府采購(gòu)網(wǎng)于1月30日公布了CMMB測(cè)試系統(tǒng)中標(biāo)公告。此次招標(biāo)由國(guó)家廣電總局廣播電視規(guī)劃院(下稱“廣播電視規(guī)劃院”)主持，將主要用于CMMB網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化，加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。　　廣播電視規(guī)劃院相關(guān)人士表示，此次招標(biāo)涉及的設(shè)備總量雖然不大，但涵蓋的范圍很廣。根據(jù)中標(biāo)公告來看，共計(jì)有17種測(cè)試設(shè)備被列為招標(biāo)對(duì)象，可詳細(xì)測(cè)試CMMB系統(tǒng)各環(huán)節(jié)的設(shè)備性能，幫助廣播電視規(guī)劃院
關(guān)鍵字：手機(jī)電視 CMMB 芯片

Altera的Stratix II GX FPGA提供50-Gbps SFI-5接口

　　Altera公司宣布，帶有嵌入式收發(fā)器的Stratix? II GX FPGA支持SERDES成幀器接口Level 5 (SFI-5)標(biāo)準(zhǔn)，為高性能光通信應(yīng)用提供40至50-Gbps接口。SFI-5規(guī)范是芯片至芯片標(biāo)準(zhǔn)，保證了前向糾錯(cuò)(FEC)技術(shù)、成幀器以及業(yè)界最佳光轉(zhuǎn)發(fā)器之間的通用性。硬件測(cè)試驗(yàn)證了Stratix II GX FPGA符合SFI-5標(biāo)準(zhǔn)，其20個(gè)高速串行收發(fā)器通道的數(shù)據(jù)速率在600 Mbps至6.375 Gbps之間，很容易滿足SFI-5接口要求。　　SFI-5光互聯(lián)論
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國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

　　當(dāng)人們憧憬著3G夢(mèng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場(chǎng)份額的重要途徑。在中國(guó)，TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得到了迅猛的發(fā)展，無論是TD芯片的穩(wěn)定性還是數(shù)據(jù)傳輸速率都達(dá)到了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，有的技術(shù)還處于國(guó)際領(lǐng)先地位。　　牽手國(guó)際通信巨頭搶灘EDGA、W-CDMA 　　據(jù)iSuppli的市場(chǎng)調(diào)查，高通已經(jīng)取代TI成為WCDMA基帶芯片的老大，這與2007年全球Top5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈發(fā)生
關(guān)鍵字： 3G 芯片 TD-SCDMA

TD終端招標(biāo) 可商用芯片加快產(chǎn)業(yè)化

　　中國(guó)移動(dòng)于去年12月20日拉開了對(duì)TD-SCDMA終端首次采購(gòu)的帷幕。中國(guó)移動(dòng)稱此次招標(biāo)是根據(jù)TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用試驗(yàn)的整體進(jìn)度而安排的，招標(biāo)的終端主要用于業(yè)務(wù)應(yīng)用測(cè)試。這次采購(gòu)約3萬部TD-SCDMA手機(jī)和1萬部TD-SCDMA數(shù)據(jù)卡。　　TD芯片商積極參與采購(gòu) 　　記者獲悉，多個(gè)投入研發(fā)TD-SCDMA芯片的企業(yè)都配合系統(tǒng)廠商參加了這次招標(biāo)。其中，恩智浦手機(jī)及個(gè)人移動(dòng)通信產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理MarcCetto向記者表示，恩智浦對(duì)中國(guó)移動(dòng)的采購(gòu)已經(jīng)做了充足的準(zhǔn)備，將借在TD
關(guān)鍵字： TD-SCDMA 芯片 HSDPA