oppo reno 11 pro 文章進(jìn)入oppo reno 11 pro技術(shù)社區(qū)

全新的安全密鑰：Swissbit 推出 iShield Key Pro

瑞士布龍施霍芬， 2023年年 04 月 27 日- Swissbit 推出了 iShield Key Pro，擴(kuò)展了公司的硬件安全密鑰產(chǎn)品線，它不僅僅是另一款支持 FIDO 標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。全新的安全密鑰進(jìn)一步增加了更多的安全標(biāo)準(zhǔn)和功能，為在線賬戶(hù)進(jìn)行更安全的無(wú)密碼、身份驗(yàn)證網(wǎng)絡(luò)釣魚(yú)攻擊防御以及保護(hù)提供了更大的靈活性。除了支持 FIDO2 以外，該安全密鑰還支持 HOTP（基于哈希的一次性密碼），以便身份驗(yàn)證方法無(wú)法使用時(shí)自動(dòng)回退到其他符合標(biāo)準(zhǔn)的身份驗(yàn)證方法，以提供無(wú)縫的用戶(hù)體驗(yàn)。這使得能夠在無(wú)法使用 F
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蘋(píng)果iPhone 15 Pro機(jī)型再曝光：靜音撥片改為Action按鈕依然實(shí)體音量鍵

蘋(píng)果分析師郭明錤最近表示，由于量產(chǎn)前固態(tài)按鍵仍存在一些無(wú)法克服的技術(shù)問(wèn)題，蘋(píng)果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將放棄固態(tài)按鍵設(shè)計(jì)，改回傳統(tǒng)的實(shí)體按鍵設(shè)計(jì)。此前，多個(gè)可靠消息來(lái)源表明，iPhone 15 Pro機(jī)型的靜音開(kāi)關(guān)、音量按鍵和電源按鍵將被固態(tài)組件取代。蘋(píng)果之所以還能更改這些設(shè)計(jì)，是因?yàn)檫@些設(shè)備仍處于工程驗(yàn)證測(cè)試（EVT）階段，尚未進(jìn)入最終生產(chǎn)。?如今，泄密者泄露的渲染圖顯示，蘋(píng)果公司計(jì)劃為iPhone 15 Pro機(jī)型恢復(fù)雙鍵設(shè)計(jì)，而不采用單一的統(tǒng)一音量鍵，
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蘋(píng)果 iPhone 15 Pro 機(jī)模曝光：采用 USB-C 接口、固態(tài)按鍵

4 月 11 日消息，近日，一段 iPhone 15 Pro 機(jī)模的視頻在抖音上流出，展示了該設(shè)備的傳聞設(shè)計(jì)。據(jù)悉，iPhone 15 Pro 的主要硬件特性包括固態(tài)按鍵、USB-C 接口和鈦合金框架。視頻并沒(méi)有揭示任何新信息，但提供了對(duì) iPhone 15 Pro 可能的外觀的三維展示?？傮w來(lái)說(shuō)，該設(shè)備與 iPhone 14 Pro 相似，最明顯的區(qū)別是音量鍵變長(zhǎng)了，而靜音開(kāi)關(guān)被替換為所謂的“動(dòng)作按鍵（Action button）”。這個(gè)模型很可能是基于 iPhone 保護(hù)殼廠商泄露的 CAD 圖紙制作
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不擠牙膏！iPhone 15 Pro爆史上6大突破

蘋(píng)果iPhone 15將在下半年亮相，外媒曝光iPhone 15 Pro高清外觀渲染圖，全新設(shè)計(jì)包括鈦金屬機(jī)身、Type-C接口、超窄邊框、鏡頭更凸出、靜音鍵改按鍵式、酒紅色等，對(duì)于這次不再擠牙膏式，而是大幅度有感升級(jí)，也讓果粉相當(dāng)期待。在內(nèi)外都大升級(jí)之下，有分析師表示「iPhone 15 Pro漲定了」，至于漲多少仍是未知。科技網(wǎng)站9to5 Mac周五（7日）爆料下一代全新iPhone，聲稱(chēng)從多個(gè)管道取得訊息，為目前最接近實(shí)機(jī)的iPhone 15 Pro渲染圖，新機(jī)更多細(xì)節(jié)變化也逐一曝光?！翕伣饘贆C(jī)身全
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外媒稱(chēng)三星正研發(fā)13.3英寸的OLED面板有望獲得iPad Pro面板訂單

據(jù)外媒報(bào)道，iPhone主要的OLED面板供應(yīng)商三星，正在為蘋(píng)果未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，并計(jì)劃將這一屏幕技術(shù)用于蘋(píng)果的多條產(chǎn)品線。而從外媒的報(bào)道來(lái)看，除了為未來(lái)的MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，三星還計(jì)劃為明年將推出的iPad研發(fā)11英寸的OLED面板，他們也有望從LG手中搶得部分蘋(píng)果11英寸版iPad Pro的OLED面板訂單。就外媒的報(bào)道來(lái)看，三星為MacBook Air研發(fā)13.3英寸的OLED面板，還與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LG顯示缺乏充足的產(chǎn)能有關(guān)。外
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OPPO N2 Flip 手機(jī)印度售價(jià)公布：84999 盧比，3 月 17 日開(kāi)售

IT之家 3 月 13 日消息，OPPO N2 Flip 已經(jīng)在歐洲上市，今天公布了印度市場(chǎng)售價(jià)：84999 盧布（IT之家備注：當(dāng)前約 7752 元人民幣），并將于 3 月 17 日 12：00 通過(guò) Flipkart 和 OPPO 印度在線商城開(kāi)售。OPPO N2 Flip 內(nèi)屏為 6.8 英寸，分辨率為 1080 × 2520，支持 120Hz 刷新率、240Hz 觸控采樣率、100% DCI-P3 色域、1600 尼特亮度；外屏 3.26 英寸，分辨率 720 × 3
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MWC2023 見(jiàn)證自主創(chuàng)新國(guó)產(chǎn)手機(jī)已占半壁江山

網(wǎng)易手機(jī)訊：2023年2月27日世界移動(dòng)通信大會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)MWC），在西班牙巴塞羅那舉辦，今年的展會(huì)主題為VELOCITY（速度），有來(lái)自200多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的超過(guò)2000余家通信技術(shù)提供商參展，這也是中國(guó)手機(jī)廠商時(shí)隔三年首次集體重返巴展。展會(huì)期間新品云集，其中包括榮耀Magic 5系列、小米13/13Pro手機(jī)、OPPO Find N2 Flip國(guó)際版、VIVE XR虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備、此外還有一加11液冷概念版以及摩托羅拉rizr縱向卷軸屏概念版手機(jī)，這也使得本屆MWC展會(huì)看點(diǎn)十足。榮耀Magic5系
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力榮耀Magic5 Pro拓寬沉浸式視覺(jué)體驗(yàn)的邊界

專(zhuān)業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體宣布，新發(fā)布的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)解決方案，可支持視頻及游戲插幀，具有全時(shí)HDR、專(zhuān)業(yè)的色彩校準(zhǔn)以及平滑的亮度控制功能，用戶(hù)可在這款新機(jī)上盡享更加沉浸暢快的視頻及游戲體驗(yàn)。榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)搭載高通第二代驍龍??8移動(dòng)平臺(tái)，逐點(diǎn)半導(dǎo)體X5 Plus視覺(jué)處理器，搭配出色的屏幕素質(zhì)，為用戶(hù)享受長(zhǎng)時(shí)穩(wěn)定的高畫(huà)質(zhì)提供了堅(jiān)實(shí)的硬件基礎(chǔ)。采用逐點(diǎn)半導(dǎo)體視覺(jué)處理技術(shù)的榮耀Magic5 Pro智能手機(jī)可在以下方
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消息稱(chēng)蘋(píng)果Reality Pro頭顯不需要iPhone配合使用

IT之家 2 月 26 日消息，蘋(píng)果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個(gè)版本，預(yù)計(jì)將在 6 月發(fā)布。彭博社今天的一份新報(bào)告提供了一些關(guān)于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細(xì)節(jié)，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報(bào)道，最新測(cè)試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來(lái)設(shè)置或使用”。這與過(guò)去的蘋(píng)果設(shè)備相比是一個(gè)很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來(lái)初始化設(shè)置。相反，Rea
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OPPO 將在印度推出中端新機(jī)，消息稱(chēng)其設(shè)計(jì)類(lèi)似 Reno8 T 5G

IT之家 2 月 20 日消息，本月初，OPPO 在越南等地推出了一款中端機(jī) —— Reno8 T，新機(jī)分為 4G 和 5G 兩種版本，定價(jià) 990 萬(wàn)越南盾（當(dāng)前約 2851 元人民幣）。有外媒發(fā)現(xiàn)，一款型號(hào)為 CPH2527 的 OPPO 新機(jī)正在印度進(jìn)行測(cè)試。爆料者 @Sudhanshu Ambhore 表示這款手機(jī)的設(shè)計(jì)將與 Reno8 T 5G 相同，但取消了側(cè)面指紋失敗傳感器和曲面屏。作為參考，OPPO Reno8 T 5G 采用 6.7 英寸 FHD+ AMOL
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iPhone 15 Pro即將試產(chǎn) 外觀設(shè)計(jì)圖公布

今天一早外媒曝光了iPhone 15 Pro的外觀設(shè)計(jì)圖，并稱(chēng)可能將在下月開(kāi)始試產(chǎn)，iPhone 15機(jī)型都將改為USB-C以取代Lightning接口。厚度方面iPhone15 Pro機(jī)型的邊框會(huì)比iPhone 14 Pro機(jī)型更薄一些，邊緣的曲線也會(huì)有小的變化。iPhone 15 Pro的攝像頭模組凸起將比iPhone 14 Pro的攝像頭更厚，會(huì)搭載潛望鏡鏡頭，鏡頭也將更厚。售價(jià)方面，iPhone 15 Pro將會(huì)有1Tb的版本，售價(jià)將超越13000元。
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基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅簡(jiǎn)化完全程式化之高效電源供應(yīng)器的開(kāi)發(fā)和制造，且內(nèi)含5大零件，包含:(1)一次側(cè)Flyback控制器(2)一次側(cè)Flyback高壓Mosfet(3)二次側(cè)SR控制器(4)光耦合驅(qū)動(dòng)器(5)TL431高度集成的function，大幅縮小了產(chǎn)品ID與零件數(shù)量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于變壓器下方，直皆夸于一二次測(cè)，對(duì)于空間上的使用更是節(jié)省，尤其針對(duì)小型機(jī)殼的電源供應(yīng)器，使其更有競(jìng)爭(zhēng)力。InnoSwitc
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蘋(píng)果發(fā)布新款MacBook Pro 電池續(xù)航力史上最強(qiáng)

蘋(píng)果公司今天無(wú)預(yù)警發(fā)表搭載新一代系統(tǒng)單芯片M2 Pro和M2 Max的14吋和16吋MacBook Pro筆記本電腦，提供Mac歷來(lái)最持久的22小時(shí)電池續(xù)航力，臺(tái)灣售價(jià)新臺(tái)幣6萬(wàn)4900元起，上市日期未定。蘋(píng)果發(fā)布新聞稿指出，M2 Pro擴(kuò)展M2的架構(gòu)，提供高達(dá)12核心中央處理器和19核心繪圖處理器，以及高達(dá)32GB的快速統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Max以M2 Pro的功能為建構(gòu)基礎(chǔ)，配備38核心繪圖處理器、雙倍統(tǒng)一內(nèi)存帶寬，以及高達(dá)96GB的統(tǒng)一內(nèi)存。M2 Pro和M2 Max讓MacBook Pro得以處理特別
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蘋(píng)果A17芯片能效提高35%，3nm首發(fā)，iPhone 15 Pro續(xù)航大漲

1月3日消息據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro 系列的 A17 仿生芯片使用了更新的 3nm 芯片工藝技術(shù)，能效提升高達(dá) 35%，從而使續(xù)航時(shí)間進(jìn)一步提升。臺(tái)積電的 3nm 工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的最大客戶(hù)。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果將其用于即將推出的 M2 Pro 和 ?M2? Max 芯片，以及用于 ?iPhone 15? Pro 的 A17 仿生芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音提到，新工藝的功耗將比之前的 5nm 工藝降低 35%，同時(shí)提供更好的性能。此外，由于設(shè)計(jì)上的失誤，A16 仿生芯片
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iPhone 15 Pro首發(fā)！蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

今日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic，這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝（N3）打造。爆料指出，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，蘋(píng)果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶(hù)， A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法，對(duì)比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
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