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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

PCB覆銅箔層壓板介紹

  • 　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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PCB通用測試技術(shù)分析

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板設(shè)計和檢測要點

  • 　用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱技巧

  • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素
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PCB外層電路的加工蝕刻

  • 　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時的板子上
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PCB設(shè)計問答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板...
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2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

  • 　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調(diào)整影響;9 月市場預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動元件、IC 封測試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強勁增長,PCB 制造、IC 封測、LED、被動元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
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利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性

  • 利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號完整性,針對嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對各種信號完整性現(xiàn)象的分析，并對傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進行建模說明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計中利用布線技巧提高信號完整性的方法，具有實際的參考價值。
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LED將為PCB行業(yè)帶來新市場

  • 　　近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因為如此，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢所趨。 　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說實在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對人體、環(huán)境的
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PCB布線的地線干擾與抑制

  • 1．地線的定義
    什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點的等電位體。這個定義是不符合實際情況的。實際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線
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印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

  • 　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機和平板計算機熱賣，預(yù)期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個位數(shù)下滑，維持相對高檔，將優(yōu)于市場預(yù)期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點。 　　以PCB的各別領(lǐng)域來看，銅價8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚。臺光電主要客戶為手機板業(yè)者，第三季智能型手機銷售成長10~15%，加上取得韓系手機業(yè)者代工訂單，預(yù)估獲利率較第二季回升30~40%，單
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pcb layout介紹

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