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比較PCB的接地三種方式的區(qū)別

　　接地為防止觸電或保護(hù)設(shè)備的安全,把電力電訊等設(shè)備的金屬底盤或外殼接上地線;利用大地作電流回路接地線。在電力系統(tǒng)中，將設(shè)備和用電裝置的中性點(diǎn)、外殼或支架與接地裝置用導(dǎo)體作良好的電氣連接叫做接地。接地的功用除了將一些無(wú)用的電流或是噪聲干擾導(dǎo)入大地外，最大功用為保護(hù)使用者不被電擊，以 UPS 而言，有些 UPS 會(huì)將零線與地線間的電壓標(biāo)示出來(lái)，確保產(chǎn)品不會(huì)造成對(duì)人體的電擊傷害。　　1.單點(diǎn)接地　　工作頻率低(<1MHz)的采用單點(diǎn)接地式(即把整個(gè)電路系統(tǒng)中的一個(gè)結(jié)構(gòu)點(diǎn)看作接地參考點(diǎn)，所有對(duì)
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說說那些你不知道的電路設(shè)計(jì)及PCB布線時(shí)的可靠性原則

　　目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響?！　∫虼耍谠O(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法?！　∫弧⒔拥亍　〉鼐€設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等?！　≡诘鼐€設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)　　正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1M
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PCB設(shè)計(jì)中，布局布線有哪些基本原則

　　一、元件布局基本規(guī)則　　1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開;　　2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對(duì)于M2.5)、4mm(對(duì)于M3)內(nèi)不得貼裝元器件;　　3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路;　　4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm;　　5. 貼裝
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據(jù)說電子工程師就易犯這20個(gè)錯(cuò)，你有過嗎？

　　電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師?！　∮布こ處煟褐饕?fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇。　　錯(cuò)誤一：　　這些拉高/拉低的電阻用多大的阻值關(guān)系不大，就選個(gè)整數(shù)5K吧　　點(diǎn)評(píng)：市場(chǎng)上不存在5K的阻值，最接近的
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“和諧”升級(jí)“復(fù)興”萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)，且看他們?nèi)绾梧⒌妙^湯

　　2017年6月26日，中國(guó)新一代高鐵“復(fù)興號(hào)”實(shí)現(xiàn)了上海與北京之間雙向首發(fā)，最高上檔時(shí)速400公里，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)速達(dá)到350公里，跑完京滬全程僅需3小時(shí)!中國(guó)高鐵開始由“和諧”時(shí)代進(jìn)化到“復(fù)興”時(shí)代?！　?nbsp; 　　疾馳的列車不止是速度與激情的體驗(yàn)，更是中國(guó)鐵路技術(shù)的一大躍進(jìn)，以及巨大的軌道交通市場(chǎng)升級(jí)：據(jù)預(yù)計(jì)到2030年，全球鐵路規(guī)劃新建里程將達(dá)10萬(wàn)公里(不含中國(guó))，其中高鐵4萬(wàn)公里以上，直接投資1.1萬(wàn)億美元;機(jī)械和電氣的統(tǒng)一互聯(lián)互通、規(guī)范化操作、以及包括牽引、高壓、轉(zhuǎn)
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控制DDR線長(zhǎng)匹配來(lái)保證時(shí)序，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該這么做！

　　DDR布線在PCB設(shè)計(jì)中占有舉足輕重的地位，設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵就是要保證系統(tǒng)有充足的時(shí)序裕量。要保證系統(tǒng)的時(shí)序，線長(zhǎng)匹配又是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。我們來(lái)回顧一下，DDR布線，線長(zhǎng)匹配的基本原則是：地址，控制/命令信號(hào)與時(shí)鐘做等長(zhǎng)。數(shù)據(jù)信號(hào)與DQS做等長(zhǎng)。為啥要做等長(zhǎng)?大家會(huì)說是要讓同組信號(hào)同時(shí)到達(dá)接收端，好讓接收芯片能夠同時(shí)處理這些信號(hào)。那么，時(shí)鐘信號(hào)和地址同時(shí)到達(dá)接收端，波形的對(duì)應(yīng)關(guān)系是什么樣的呢?我們通過仿真來(lái)看一下具體波形?！　〗⑷缦峦ǖ溃謩e模擬DDR3的地址信號(hào)與時(shí)鐘信號(hào)。　　
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在PCB設(shè)計(jì)中高效地使用BGA信號(hào)布線技術(shù)

　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應(yīng)對(duì)數(shù)量越來(lái)越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線(Escape routing)越來(lái)越困難，即使對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB和嵌入式設(shè)計(jì)師來(lái)說也極具挑戰(zhàn)性?！　∏度胧皆O(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距
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如何搞定不規(guī)則形狀的PCB設(shè)計(jì)難題

　　我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB?！　∪缃?，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板?！　『?jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout
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PCB制板實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享：PCB制板的22個(gè)規(guī)則

　　初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對(duì)照以上基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅(jiān)冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。一個(gè)“漸”字，幾乎蘊(yùn)涵所有事物發(fā)展成熟之道理……　　另外,別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。　　另外說明一個(gè)PCB布板的一個(gè)認(rèn)識(shí)誤區(qū)：一些只想著速成的朋友，一些不想真正下工夫做技術(shù)的朋友，一些妄想投機(jī)取巧的朋友總以為學(xué)會(huì)了Protel/DXP等一些制板軟件就是會(huì)做PCB了，就可以裝點(diǎn)門面了。而我說：兄弟，不要這么幼
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PCB行業(yè)“大亂斗”:限排漲價(jià)擴(kuò)產(chǎn) 并購(gòu)淘汰加劇產(chǎn)業(yè)大遷移

漲價(jià)正成為電子元器件市場(chǎng)一大基調(diào)，作為元器件連接載體的PCB板也同樣在持續(xù)漲價(jià)。然而，伴隨著限排環(huán)保的“春風(fēng)”席卷，整個(gè)長(zhǎng)三角、珠三角的PCB企業(yè)正面臨新的問題。
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PCB科普：為啥PCB走線時(shí)最好不要出現(xiàn)銳角和直角？

　　射頻、高速數(shù)字電路：禁止銳角、盡量避免直角　　如果是射頻線，在轉(zhuǎn)角的地方如果是直角，則有不連續(xù)性，而不連續(xù)性將易導(dǎo)致高次模的產(chǎn)生，對(duì)輻射和傳導(dǎo)性能都有影響。RF信號(hào)線如果走直角，拐角處的有效線寬會(huì)增大，阻抗不連續(xù)，引起信號(hào)反射。為了減小不連續(xù)性，要對(duì)拐角進(jìn)行處理，有兩種方法：切角和圓角。圓弧角的半徑應(yīng)足夠大，一般來(lái)說，要保證：R>3W。　　　　銳角、直角走線　　銳角走線一般布線時(shí)我們禁止出現(xiàn)，直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況，也幾乎成為衡量布線好壞
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)，請(qǐng)別掉進(jìn)這10個(gè)坑里

　　一、加工層次定義不明確　　單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來(lái)板子裝上器件而不好焊接。　　二、大面積銅箔距外框距離太近　　大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起阻焊劑脫落問題。　　三、用填充塊畫焊盤　　用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。　　四、電地層又是花焊盤又是連線　　因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花
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EDA從芯片延伸至系統(tǒng)，新興技術(shù)與客戶挑戰(zhàn)大

　　芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)業(yè)的挑戰(zhàn)　　當(dāng)前，幾大主流EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)公司在擴(kuò)展服務(wù)領(lǐng)域，以順應(yīng)整個(gè)行業(yè)和客戶需求和變化。當(dāng)前的變化如下：　　一由于摩爾定律的發(fā)展，芯片的復(fù)雜度越來(lái)越高，而很多設(shè)計(jì)公司的積累還不夠，很難把所有IP做好，或通過自己的設(shè)計(jì)流程來(lái)完成。在此前提下，需要在以下兩方面擴(kuò)展：1.IP;2.驗(yàn)證?！　《怯捎谙到y(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，提高了各方面的門檻，諸如封裝、PCB全系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。因此需要關(guān)注系統(tǒng)在驅(qū)動(dòng)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)方面的發(fā)展，要考慮全系統(tǒng)/全局的優(yōu)化軟硬件和整合等。　　再有，對(duì)應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)積累和對(duì)應(yīng)
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IPC報(bào)告顯示11月份北美PCB行業(yè)延續(xù)走強(qiáng)態(tài)勢(shì)

　　IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 近日發(fā)布《2017年11月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示11月份訂單量和出貨量均繼續(xù)增長(zhǎng)。訂單出貨比維持在1.09的高位?！　?017年11月份北美PCB總出貨量，與去年同期相比，增長(zhǎng)了4.0%;年初至今的出貨量仍低于去年同期2.3%。與上個(gè)月相比，11月份的出貨量增長(zhǎng)了0.4%?！　?017年11月份，北美PCB訂單量，與去年同期相比，增加了15.8%;年初至今的訂單量高于去年同期5.7個(gè)百分點(diǎn)。與上個(gè)月相比，11月份的
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難度升級(jí)，給你講講高手是怎么設(shè)計(jì)一塊好的雙層PCB板

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線路板，雙層線路板這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔。導(dǎo)孔是在pcb上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。用PROTEL畫雙面pcb板子的時(shí)候，
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