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中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強(qiáng)”困境如何破？

　　這兩年，受全球經(jīng)濟(jì)變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長(zhǎng)非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長(zhǎng)，實(shí)在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。　　但是，中國(guó)PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來(lái)越大。2014年，中國(guó)PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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電路也是路，看得懂的PCB布線(xiàn)

　　PCB設(shè)計(jì)，在不少人眼中是體力活，然而一直以來(lái)，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線(xiàn)，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線(xiàn)。同事設(shè)計(jì)的PCB板，我也經(jīng)常點(diǎn)評(píng)一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設(shè)計(jì)上都有較大的提高。　　年前同事負(fù)責(zé)布的一塊步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)板，性能指標(biāo)老是達(dá)不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現(xiàn)違背了一些PCB布線(xiàn)的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線(xiàn)的重要性，尤其是我們經(jīng)常做大
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搭積木式的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，創(chuàng)客者的福音

　　摘要：　　積木式結(jié)構(gòu)：建筑用的積木式組件(預(yù)制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元，它按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格成批制造，可降低造價(jià)，并便于設(shè)計(jì)和施工。施工時(shí)，就像搭積木玩具一樣，將預(yù)制件組裝在相應(yīng)的位置上。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎? 　　第一座完全采用積木式結(jié)構(gòu)、并大量使用預(yù)制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬(wàn)國(guó)”博覽會(huì)建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設(shè)計(jì)建造的。　　　　圖1 “積木式&rd
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蘋(píng)果看中日系PCB 臺(tái)廠除了降價(jià)還能怎么辦？

臺(tái)企整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
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創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購(gòu)展CS Show 8月深圳開(kāi)幕

　　PCB前幾年成長(zhǎng)趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長(zhǎng)慣性。臺(tái)工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預(yù)計(jì)2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長(zhǎng)，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長(zhǎng)可至5760億元。臺(tái)灣PCB板廠作為中國(guó)手機(jī)品牌重要零件供應(yīng)商，受惠于國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺(tái)資PCB供應(yīng)商皆大獲豐收。對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著我國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)趨勢(shì)已成為推動(dòng)智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強(qiáng)力支撐。　　
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)完全混亂，已經(jīng)陷入了價(jià)格戰(zhàn)中，PCB產(chǎn)品附加值很低。
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PCB層級(jí)中時(shí)序交錯(cuò)式超高速ADC解決方案

　　運(yùn)用時(shí)序交錯(cuò)式類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達(dá)數(shù)十億次的同步取樣類(lèi)比訊號(hào)是一個(gè)技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對(duì)於混合訊號(hào)電路的設(shè)計(jì)也需要非常謹(jǐn)慎小心?；旧?，時(shí)序交錯(cuò)的目標(biāo)是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動(dòng)態(tài)的效能。　　本文將探討運(yùn)用時(shí)序交錯(cuò)式類(lèi)比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時(shí)所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對(duì)此提供實(shí)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案。本文也將說(shuō)明可以解決目前已知問(wèn)題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計(jì)技術(shù)。同時(shí)利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計(jì)算法算出7GSPS速率及兩個(gè)轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯(cuò)解決方案
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貼片機(jī)工作原理

　　導(dǎo)讀：貼片機(jī)，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備，但是貼片機(jī)的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來(lái)探討一下吧～～～ 1.貼片機(jī)工作原理--簡(jiǎn)介　　貼片機(jī)，又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。它是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。 2.貼片機(jī)工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)設(shè)計(jì)

　　作為包括這些計(jì)算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線(xiàn)，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線(xiàn)的阻抗為50 Ω左右。對(duì)于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。　　微帶線(xiàn)設(shè)計(jì)的一些指導(dǎo)原則　　本例涉及到一個(gè)有趣且微妙的要點(diǎn)。參考文獻(xiàn)2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對(duì)EMI設(shè)計(jì)的影響

　　電磁兼容設(shè)計(jì)通常要運(yùn)用各項(xiàng)控制技術(shù)，一般來(lái)說(shuō)，越接近EMI源，實(shí)現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來(lái)源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡(jiǎn)化PCB和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制。　　在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類(lèi)型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對(duì)電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對(duì)EMI控制的影響。　　集成電路EMI來(lái)源　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI

　　解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)

　　電子設(shè)備的靈敏度越來(lái)越高，這要求設(shè)備的抗干擾能力也越來(lái)越強(qiáng)，因此PCB設(shè)計(jì)也變得更加困難，如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關(guān)注的重點(diǎn)問(wèn)題之一。本文將介紹PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門(mén)。　　下面是經(jīng)過(guò)多年設(shè)計(jì)總結(jié)出來(lái)的，在PCB設(shè)計(jì)中降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)：　　(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。　　(2) 可用串一個(gè)電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。　　(3) 盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。　　(4) 使用滿(mǎn)足系統(tǒng)要求的最
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PCB設(shè)計(jì)中的高頻電路布線(xiàn)技巧

　　高頻電路往往集成度較高，布線(xiàn)密度大，采用多層板既是布線(xiàn)所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來(lái)設(shè)置屏蔽，更好地實(shí)現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度，同時(shí)還能大幅度地降低信號(hào)的交叉干擾等，所有這些方法都對(duì)高頻電路的可靠性有利。同種材料時(shí)，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時(shí)也存在一個(gè)問(wèn)題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素

　　當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線(xiàn)，又檢查連通性和間距都沒(méi)有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于時(shí)間緊或者不耐煩亦或者過(guò)于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結(jié)果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線(xiàn)寬不夠，元件標(biāo)號(hào)絲印壓在過(guò)孔上，插座靠得太近，信號(hào)出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導(dǎo)致電氣問(wèn)題或者工藝問(wèn)題，嚴(yán)重的要重新打板，造成浪費(fèi)。所以，當(dāng)一塊PCB完成了布局布線(xiàn)之后，很重要的一個(gè)步驟就是后期檢查。　　PCB的檢查有很多個(gè)細(xì)節(jié)的要素，本人列舉了一些自認(rèn)為最基本
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Mentor Graphics為電子工程師提供性?xún)r(jià)比超值的高級(jí)電路設(shè)計(jì)解決方案，重新定義PCB市場(chǎng)格局

　　明導(dǎo)(Mentor Graphics Corporation)今天宣布以史無(wú)前例的5000美元起始價(jià)推出三款全新PADS®系列產(chǎn)品，以滿(mǎn)足電子工程師日益提高的設(shè)計(jì)需要。除了具備以前領(lǐng)先市場(chǎng)的PADS產(chǎn)品的易學(xué)易用等特點(diǎn)之外，全新的PADS系列還融合了高效設(shè)計(jì)與分析技術(shù)，性?xún)r(jià)比極高，可以處理各種復(fù)雜的電子問(wèn)題。該系列產(chǎn)品是在以前積累的強(qiáng)大的PADS技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上延伸而來(lái)的，這些經(jīng)驗(yàn)經(jīng)過(guò)了全球數(shù)以百萬(wàn)計(jì)工程師的數(shù)百萬(wàn)次設(shè)計(jì)的實(shí)踐檢驗(yàn)，在某些情況下還利用了領(lǐng)先市場(chǎng)的Xpedition®套件中
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