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EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb layout

PCB設(shè)計中的高頻電路布線技巧

  • 　　高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸，能充分利用中間層來設(shè)置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還
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淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件

  • 　　商業(yè)化的射頻EDA軟件于上世紀(jì)90年代大量的涌現(xiàn)，EDA是計算電磁學(xué)和數(shù)學(xué)分析研究成果計算機化的產(chǎn)物，其集計算電磁學(xué)、數(shù)學(xué)分析、虛擬實驗方 法為一體，通過仿真的方法可以預(yù)期實驗的結(jié)果，得到直接直觀的數(shù)據(jù)。“興森科技-安捷倫聯(lián)合實驗室”經(jīng)常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的 問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們?nèi)绾?ldquo;透過現(xiàn)象看本質(zhì)”，知道每種軟件的優(yōu)缺點呢?需要了解此問題，首先得從最最基本的求解器維度說起。 　　本文旨在工程描述一些電磁
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改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會

  • 　　2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產(chǎn)業(yè)，智能制造、低耗環(huán)保、跨界轉(zhuǎn)型、信息安全均成為改革目標(biāo)的關(guān)鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規(guī)劃的出臺，也將助力電子制造行業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級，并借此拉近國內(nèi)企業(yè)與世界制造強國之間的距離。難得的發(fā)展機遇，讓處于平緩期的國內(nèi) PCB/FPC/HDI 電路板行業(yè)再次獲得生機，有政策紅利和良好發(fā)展前景的強力支撐，PCB電路板行業(yè)完成華麗轉(zhuǎn)身指日可待。 　　8月25日-27日，勵展博覽集團(Reed Exhib
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詳解PCB板的ESD

  • 　　最近在做電子產(chǎn)品的ESD測試，從不同的產(chǎn)品的測試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個ESD是一項很重要的測試：如果電路板設(shè)計的不好，當(dāng)引入靜電后，會引起產(chǎn)品的死機甚至是元器件的損壞。以前只注意到ESD會損壞元器件，沒有想到，對于電子產(chǎn)品也要引起足夠的重視。 　　ESD,也就是我們常說的靜電釋放(Electro-Static discharge)。從學(xué)習(xí)過的知識中可以知道，靜電是一種自然現(xiàn)象，通常通過接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生，其特點是長時間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬伏的靜電)、低電量、小電流和作用時間
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中國PCB產(chǎn)業(yè)“大而不強”困境如何破？

  • 　　這兩年，受全球經(jīng)濟變化多端的影響，全球印制板2013年度增幅“基本持平”(CPCA)、“增長非常緩慢”，“增幅僅0.9%”(Prismark)。2014年度，全球PCB“持續(xù)仍有增長，實在是不太容易”、“同比增幅2.3%”(Prismark)。 　　但是，中國PCB行業(yè)一直在穩(wěn)步發(fā)展，在全球PCB領(lǐng)域影響越來越大。2014年，中國PCB產(chǎn)值占全球比例從上年(2013)的43.8%增
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電路也是路，看得懂的PCB布線

  • 　　PCB設(shè)計，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負責(zé)，但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計的PCB板，我也經(jīng)常點評一番，指出缺失的地方，這樣同事在PCB設(shè)計上都有較大的提高。 　　年前同事負責(zé)布的一塊步進電機驅(qū)動板，性能指標(biāo)老是達不到文檔提到的性能，雖然能用，大電流丟步，高速上不去，波形差，在深入分析之后發(fā)現(xiàn)違背了一些PCB布線的基本原則，修改之后性能就非常好，這讓我再一次的感受到PCB布線的重要性，尤其是我們經(jīng)常做大
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搭積木式的產(chǎn)品開發(fā)，創(chuàng)客者的福音

  • 　　摘要： 　　積木式結(jié)構(gòu)：建筑用的積木式組件(預(yù)制件)是構(gòu)成整座建筑物質(zhì)單元，它按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格成批制造，可降低造價，并便于設(shè)計和施工。施工時，就像搭積木玩具一樣，將預(yù)制件組裝在相應(yīng)的位置上。產(chǎn)品開發(fā)也可以像搭積木玩具一樣，你知道嗎? 　　第一座完全采用積木式結(jié)構(gòu)、并大量使用預(yù)制件的大型建筑，是1851年為倫敦“萬國”博覽會建造的“水晶宮”，它是由原德溫公爵的園丁領(lǐng)班帕克斯頓主持設(shè)計建造的。 　　   　　圖1 “積木式&rd
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蘋果看中日系PCB 臺廠除了降價還能怎么辦？

  • 臺企整個半導(dǎo)體行業(yè)今年完全走衰的節(jié)奏。
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創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動PCB產(chǎn)業(yè)騰飛，PCB/FPC采購展CS Show 8月深圳開幕

  • 　　PCB前幾年成長趨緩，直到去年才順利擺脫連續(xù)3年低于2%的低度增長慣性。臺工研院IEK產(chǎn)經(jīng)中心預(yù)計2015年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)仍維持增長，產(chǎn)值年增率在3～5%間，年產(chǎn)值成長可至5760億元。臺灣PCB板廠作為中國手機品牌重要零件供應(yīng)商，受惠于國產(chǎn)智能手機品牌的崛起，尤其在中興、華為、酷派、聯(lián)想及新崛起的小米規(guī)模不斷提升下，臺資PCB供應(yīng)商皆大獲豐收。對PCB產(chǎn)業(yè)的重視和研究，直接決定著我國電子制造產(chǎn)業(yè)整體的發(fā)展水平，PCB產(chǎn)業(yè)的前進趨勢已成為推動智能終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的強力支撐。 　　  
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PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分布以及國內(nèi)外市場發(fā)展趨勢

  • 國內(nèi)市場完全混亂，已經(jīng)陷入了價格戰(zhàn)中，PCB產(chǎn)品附加值很低。
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PCB層級中時序交錯式超高速ADC解決方案

  • 　　運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器(timeinterleavedADC)在每秒高達數(shù)十億次的同步取樣類比訊號是一個技術(shù)上的挑戰(zhàn)，除此之外，對於混合訊號電路的設(shè)計也需要非常謹(jǐn)慎小心?；旧?，時序交錯的目標(biāo)是利用轉(zhuǎn)換器數(shù)目與取樣頻率相乘而不影響解析度以及動態(tài)的效能。 　　本文將探討運用時序交錯式類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器時所出現(xiàn)的技術(shù)挑戰(zhàn)，并對此提供實用的系統(tǒng)設(shè)計解決方案。本文也將說明可以解決目前已知問題的創(chuàng)新元件的特色及設(shè)計技術(shù)。同時利用快速傅立葉轉(zhuǎn)換(FFT)計算法算出7GSPS速率及兩個轉(zhuǎn)換器晶片在「交錯解決方案
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貼片機工作原理

  • 　　導(dǎo)讀：貼片機，顧名思義，就是將一種元器件粘貼到一種器械上的設(shè)備，但是貼片機的工作原理是怎么樣的呢?下面我們就一起來探討一下吧～～～ 1.貼片機工作原理--簡介 　　貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMI、生產(chǎn)中最關(guān)鍵、最復(fù)雜的設(shè)備。主要分為手動和全自動兩種。 2.貼片機工作原理--結(jié)構(gòu)功能
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微帶線和帶狀線設(shè)計

  • 　　作為包括這些計算的示例，一塊雙層板可能用20 mil寬(W)、1盎司(T=1.4)的銅走線，并由10 mil (H) FR-4 (--εr= 4.0)的介電材料分離。結(jié)果，該微帶線的阻抗為50 Ω左右。對于其他標(biāo)準(zhǔn)阻抗(如75Ω的視頻標(biāo)準(zhǔn)阻抗)，使"W"調(diào)整為8.3 mil左右即可。 　　微帶線設(shè)計的一些指導(dǎo)原則 　　本例涉及到一個有趣且微妙的要點。參考文獻2討論了與微帶PCB阻抗相關(guān)的有用指導(dǎo)原則。若介電常數(shù)為4.0 (
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IC芯片對EMI設(shè)計的影響

  • 　　電磁兼容設(shè)計通常要運用各項控制技術(shù)，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內(nèi)部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設(shè)計中的EMI控制。 　　在考慮EMI控制時，設(shè)計工程師及PCB板級設(shè)計工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(shù)(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。 　　集成電路EMI來源 　　PCB中集
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如何解決多層PCB設(shè)計時的EMI

  • 　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。 　　電源匯流排 　　在 IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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