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Cadence 推出 Allegro X AI,旨在加速 PCB 設(shè)計流程,可將周轉(zhuǎn)時間縮短 10 倍以上

  • 中國上海,2023 年 4 月 7 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence? Allegro? X AI technology,這是 Cadence 新一代系統(tǒng)設(shè)計技術(shù),在性能和自動化方面實現(xiàn)了革命性的提升。這款 AI 新產(chǎn)品依托于 Allegro X Design Platform 平臺,可顯著節(jié)省 PCB 設(shè)計時間,與手動設(shè)計電路板相比,在不犧牲甚至有可能提高質(zhì)量的前提下,將布局布線(P&R)任務(wù)用時從數(shù)天縮短至幾分鐘。?
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散熱性能優(yōu)化的車載雙層板PCB設(shè)計,符合CISPR25 Class 5 規(guī)范

  • 汽車電子供應(yīng)商在爭相提供自動化、互聯(lián)化和電氣化解決方案的競賽中面臨不斷增長的成本壓力。而采用雙層PCB設(shè)計是降低成本的一種有效方法。但雙層PCB需要十分謹慎的設(shè)計,因為其散熱特性不佳,有可能導(dǎo)致性能的降級。在本文中,汽車專家將以MPS的MPQ4323-AEC1 為例給出實用建議,說明如何微調(diào)雙層PCB的電路和布局設(shè)計,以實現(xiàn)最佳散熱特性,同時符合CISPR25 5類標(biāo)準(zhǔn)。采用雙層PCB布局PCB的層數(shù)取決于PCB空間、組件數(shù)量以及計劃投入的生產(chǎn)成本。硬件設(shè)計師通常只有兩層電路板可用。在汽車用雙層PCB設(shè)計
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PCB無處“安放”?幾個工業(yè)PCB互連技能點,幫你解決!

  • 眾所周知,PCB板設(shè)計是電子設(shè)計工程師必須具備的一項基本功,也是檢驗硬件工程師技術(shù)實力的試金石。不過,如果你希望在“畫板子”這種板級設(shè)計之外,還能夠向電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級設(shè)計進階,那么PCB之間的互連設(shè)計,就成了一個必須掌握的技能點。之所以要考慮PCB之間的互連,原因很好理解:如今電子系統(tǒng)日趨復(fù)雜,再考慮到系統(tǒng)擴展性的要求,想要將所有功能在一塊大PCB上實現(xiàn)顯然是不可能的,因此就需要化整為零,將不同的功能放在不同的PCB上來實現(xiàn),再將這些“小”PCB相互連接起來構(gòu)建完整的大系統(tǒng)。但是這說起來容易,在實戰(zhàn)中,如
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電路板廠PCB關(guān)鍵信號如何去布線?

  • 電路板廠在PCB布線規(guī)則中,有一條“關(guān)鍵信號線優(yōu)先”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線。接下來,我們不妨就來詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現(xiàn)在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當(dāng)加粗。3. 限定布線區(qū)域,盡量在模擬區(qū)域內(nèi)完成布線,遠離數(shù)字信號。高速信號布線要求1. 多層布線據(jù)電路板廠了解,
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幾個氮化鎵GaN驅(qū)動器PCB設(shè)計必須掌握的要點

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”)功率開關(guān)。之前我們簡單介紹過氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要,本文將為大家重點說明利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路必須考慮的 PCB 設(shè)計注意事項。本設(shè)計文檔其余部分引用的布線示例將使用含有源極開爾文連接引腳的 GaNFET 封裝。VDD 電容VDD 引腳應(yīng)有兩個盡可能靠近 VDD 引腳放置的陶瓷電容。如圖 7 所示,較低值的高頻旁路電
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氮化鎵GaN驅(qū)動器的PCB設(shè)計策略概要

  • NCP51820 是一款 650 V、高速、半橋驅(qū)動器,能夠以高達 200 V/ns 的 dV/dt 速率驅(qū)動氮化鎵(以下簡稱“GaN”) 功率開關(guān)。只有合理設(shè)計能夠支持這種功率開關(guān)轉(zhuǎn)換的印刷電路板 (PCB) ,才能實現(xiàn)實現(xiàn)高電壓、高頻率、快速dV/dt邊沿速率開關(guān)的全部性能優(yōu)勢。本文將簡單介紹NCP51820及利用 NCP51820 設(shè)計高性能 GaN 半橋柵極驅(qū)動電路的 PCB 設(shè)計要點。NCP51820 是一款全功能專用驅(qū)動器,為充分發(fā)揮高電子遷移率晶體管 (HEMT) GaNFET 的開關(guān)性能而
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如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析?

  • 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度,才能容得下各種器件。 對于使用剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的系統(tǒng),確保功能性、安全性和有效性是重中之重,尤其是用于先進醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機密設(shè)備的系統(tǒng)。為此,一定要對它們進行全面詳盡的仿真。Footprint 尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝
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PCB通孔中的PTH NPTH的區(qū)別

  • 可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其目的而被設(shè)計出來的。 這些孔洞大體上可以分成 PTH(Plating Through Hole, 電鍍通孔)及 NPTH(Non Plating Through Hole, 非電鍍通孔)兩種,這里說「通孔」是因為這種孔真的就是從電路板的一面貫穿到另外一面,其實電路板內(nèi)除了通孔外,還有其他不是貫穿電路板的孔,可以觀察到電路板中有著許多大大小小的空洞,會發(fā)現(xiàn)是許多密密麻麻的小孔,每個孔洞都是有其
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如何通過最小化熱回路PCB ESR和ESL來優(yōu)化開關(guān)電源布局

  • 問題:能否優(yōu)化開關(guān)電源的效率??答案:當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。?簡介對于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來優(yōu)化熱回路布局設(shè)計。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過孔布置。通過實驗驗證了分析結(jié)果,并總結(jié)了最小化PCB ESR和ESL的有效方法。?熱回路和
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美國“顯卡稅”又推遲9個月:一旦征收 最多漲價25%

  • 美國貿(mào)易代表辦公室(USTR)決定,繼續(xù)暫緩根據(jù)301條款向從中國進口的352類產(chǎn)品征收關(guān)稅,期限9個月,直到2023年9月30日。這其中就包括PCB電路板,尤其是用于顯卡的, 稅率高達驚人的25%,被很多人稱為“顯卡稅” ,當(dāng)然筆記本、主板也同樣包括在內(nèi)。事實上,“顯卡稅”早就提出來了,但因為種種原因,一直沒有真正實施。2022年3月28日,USTR給出的豁免截止期限是2022年12月31日,近期隨著這一期限的臨近,讓很多游戲玩家憂心忡忡。
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在高速電路設(shè)計中候PCB布線的損耗解決方案

  • 眼圖的結(jié)果也表明效果是顯而易見的。其實在產(chǎn)品設(shè)計的過程中,PCB的布線往往不是你想修改就能修改的,這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作;換PCB材料也很麻煩,只要有改板之后才能調(diào)整。所以,有時候可以換一個思路,考慮下通路上的問題,這時說不定會有意想不到的效果。前段時間我們寫了一篇關(guān)于USB3.0的信號完整性的文章,說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題,由于損耗過大,一個勁的又是去調(diào)節(jié)PCB布線長度,長度壓縮了1inch,還是不行;又是去換PCB材料,也沒有很好地解決問題,其實終發(fā)現(xiàn)的問
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高效差分對布線指南:提高 PCB 布線速度

  • “眾人拾柴火焰高” ——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。本文要點●PCB 差分對的基礎(chǔ)知識?!癫罘謱Σ季€指南,實現(xiàn)更好的布線設(shè)計?!窀咝Ю?PCB 設(shè)計工具?!氨娙耸安窕鹧娓摺?——資源整合通常會帶來更好的結(jié)果。畢竟 “三個臭皮匠,頂個諸葛亮”,在電子領(lǐng)域也是如此:較之單一的走線,差分對布線更受青睞。不過,差分對布線可能沒那么容易,因為它們必須遵循特定的規(guī)則,這樣才能確保信號的性能。這些規(guī)則決定了一些細節(jié),如差分對的
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PCB廠PCB板加工過程中引起的變形

  • PCB廠PCB板加工過程的變形原因非常復(fù)雜可分為熱應(yīng)力和機械應(yīng)力兩種應(yīng)力導(dǎo)致。其中熱應(yīng)力主要產(chǎn)生于壓合過程中,機械應(yīng)力主要產(chǎn)生板件堆放、搬運、烘烤過程中。下面按流程順序做簡單討論。1.覆銅板來料:覆銅板均為雙面板,結(jié)構(gòu)對稱,無圖形,銅箔與玻璃布CTE相差無幾,所以在壓合過程中幾乎不會產(chǎn)生因CTE不同引起的變形。但是,覆銅板壓機尺寸大,熱盤不同區(qū)域存在溫差,會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域樹脂固化速度和程度有細微差異,同時不同升溫速率下的動黏度也有較大差異,所以也會產(chǎn)生由于固化過程差異帶來的局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力會
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RS瑞森半導(dǎo)體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關(guān)鍵物料選型分享

  • 運用LAYOUT技巧改善性能,可提升產(chǎn)品性價比,把握關(guān)鍵物料選型可降低產(chǎn)品故障率,縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,加快產(chǎn)品上線。接上一篇:關(guān)于 LAYOUT通用原則在LLC系列方案中提升穩(wěn)定性的應(yīng)用做分享,本篇對LAYOUT中ESD的對策及瑞森LLC系列方案做設(shè)計時,關(guān)鍵物料選型事項繼續(xù)做分享。一、PCB LAYOUT中ESD的對策 (一)PCB LAYOUT的關(guān)鍵中的重點:功率回路經(jīng)過正確的路徑回流。(二)在不同電位的兩個銅箔之間,尤其是高壓側(cè)與低壓側(cè)的間距需要大于或等于P,如下公式:P 〉0.015*(V
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EDA 公司是否辜負了系統(tǒng)PCB 客戶?

  • 電子設(shè)計自動化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個不同的市場部分:半導(dǎo)體設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計 (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計具有顯著的能力。自 1970 年代以來,EDA行業(yè)的經(jīng)濟一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動布局、布線、布局規(guī)劃)、驗證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗證)和 IP(使能、測試、內(nèi)存控制器、驗證IP等)。有趣的是,
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