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熱烈祝賀!2023中國(guó)大學(xué)生工創(chuàng)賽各地區(qū)選拔賽圓滿結(jié)束

  • 自9月22日開始,2023年中國(guó)大學(xué)生工程實(shí)踐與創(chuàng)新能力大賽選拔賽在全國(guó)各省市陸續(xù)展開,10月29日北京、海南、新疆等區(qū)域選拔賽成功舉辦,也為今年的選拔賽畫上了圓滿的句號(hào)。在此,向那些成功晉級(jí)國(guó)賽的選手們致以熱烈祝賀,同時(shí)也期待他們?cè)?1月份即將舉辦的國(guó)賽中的卓越表現(xiàn)。眾所周知,今年工創(chuàng)賽國(guó)賽的賽制有所調(diào)整。從大賽官網(wǎng)中公布的賽制信息我們可以看到,今年增設(shè)了全新的新能源車賽道,要求參賽隊(duì)自主創(chuàng)意設(shè)計(jì)并制作一臺(tái)具有方向控制功能的電動(dòng)車,該電動(dòng)車在根據(jù)紅軍長(zhǎng)征路線設(shè)計(jì)的競(jìng)賽場(chǎng)地上順序前行,并在規(guī)定的標(biāo)志點(diǎn)進(jìn)行
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PCB的抄板五大步驟

  • 抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析。將原有產(chǎn)品的文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行制板、元件焊接、電路板調(diào)試,完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制?!?拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)、參數(shù)以及位置,尤其是二極管、三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌??!?拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉;用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調(diào)高一下掃描的像
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PCB的安全間距如何設(shè)計(jì)?

  • PCB設(shè)計(jì)中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。電氣相關(guān)安全間距1. 導(dǎo)線間間距就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。2. 焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有
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美升級(jí)芯片禁令 臺(tái)系PCB廠估影響小

  • 美對(duì)中國(guó)大陸擴(kuò)大出口芯片禁令,中國(guó)臺(tái)灣系PCB板廠、載板廠及銅箔基板(CCL)廠,終端客戶主要都以歐美CSP廠為主,業(yè)界人士估算,此事對(duì)年?duì)I收的影響程度,應(yīng)在個(gè)位數(shù)以內(nèi)。受到英偉達(dá)芯片禁令消息沖擊,市場(chǎng)先前點(diǎn)名的AI PCB概念股包括臺(tái)光電、金像電、欣興、臻鼎、高技、聯(lián)茂、臺(tái)耀、博智等,18日股價(jià)集體跳水,高技及臺(tái)耀雙雙被打入跌停板,聯(lián)茂也重挫逾8%。PCB及CCL廠商認(rèn)為,目前美國(guó)新規(guī)定才剛公布,客戶仍在厘清影響程度,以PCB及CCL廠而言,終端客戶究竟有多少是中國(guó)大陸的CSP廠,有多少業(yè)績(jī)是出給非中國(guó)
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滬電股份:半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付

  • 近日,滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示,2023年上半年,公司通過了重要的國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)公司對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證,并已批量供貨;基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn);在交換機(jī)產(chǎn)品部分,800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付,基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時(shí)、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證;基于半導(dǎo)體EDA仿真測(cè)試用PCB已實(shí)現(xiàn)批量交付。滬電股份表示,2023年上半年,受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑,并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險(xiǎn)普遍建立的過高庫存,新增訂單疲軟,
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給SiC FET設(shè)計(jì)PCB有哪些注意事項(xiàng)?

  • SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常閉共源共柵組合)等寬帶隙半導(dǎo)體開關(guān)推出后,功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品無疑受益匪淺。此類器件具有超快的開關(guān)速度和較低的傳導(dǎo)損耗,能夠在各類應(yīng)用中提高效率和功率密度。然而,與緩慢的舊技術(shù)相比,高電壓和電流邊緣速率與板寄生電容和電感的相互作用更大,可能產(chǎn)生不必要的感應(yīng)電流和電壓,導(dǎo)致效率降低,組件受到應(yīng)力,影響可靠性。此外,由于現(xiàn)在SiC FET導(dǎo)通電阻通常以毫歐為單位進(jìn)行測(cè)量,因此,PCB跡線電阻可能相當(dāng)大,須謹(jǐn)慎降低以保持低系統(tǒng)傳導(dǎo)損耗。 設(shè)定電流邊緣速率S
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可靠而高效的工業(yè)PCB連接,如何輕松實(shí)現(xiàn)?

  • 讓機(jī)器代替人去工作,是人類社會(huì)發(fā)展的一個(gè)主旋律,圍繞這個(gè)愿景的努力和嘗試從未停止。到了20世紀(jì)后半期,人們又在工業(yè)制造中引入了“自動(dòng)化”的概念,也就是采用各種技術(shù)、方法和工具,盡可能減少生產(chǎn)流程中的人為干預(yù),使得整個(gè)流程更加高效、快速和無差錯(cuò),從此人類正式走入了工業(yè)自動(dòng)化時(shí)代。進(jìn)入21世紀(jì),人類在工業(yè)自動(dòng)化的基礎(chǔ)上又向前邁了一大步。工業(yè)4.0的概念被提出,其主旨就是通過各種信息化的技術(shù)推動(dòng)工業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,釋放出蘊(yùn)藏在數(shù)據(jù)中的巨大潛能,引領(lǐng)工業(yè)制造進(jìn)入智能化時(shí)代。不過,無論工業(yè)自動(dòng)化如何演變,在生產(chǎn)制造的
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN,但受模塊封裝尺寸的限制,還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉(zhuǎn)換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應(yīng)和高效率。該模塊內(nèi)部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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PCB傳統(tǒng)四層堆疊的缺點(diǎn)

  • 如果層間電容不夠大,電場(chǎng)將分布在電路板相對(duì)較大的區(qū)域上,從而層間阻抗減小,返回電流可以流回頂層。在這種情況下,該信號(hào)產(chǎn)生的場(chǎng)可能會(huì)干擾附近改變層的信號(hào)的場(chǎng)。這根本不是我們所希望的。不幸的是,在 0.062 英寸的 4 層板上,各層之間的距離較遠(yuǎn)(至少 0.020 英寸,如圖 1 和圖 2 所示),并且層間電容很小。當(dāng)走線從第 1 層更改為第 4 層或反之亦然時(shí),圖 1 和圖 2 中的層疊的個(gè)問題就會(huì)出現(xiàn)。如圖 3 所示。圖 3.圖片由Altium提供。該圖顯示,當(dāng)信號(hào)走線從第 1 層到第 4 層(紅線)時(shí)
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PCB 布局來減少二次諧波失真

  • 值得一提的是,實(shí)際上,變壓器輸出不是理想的差分信號(hào)——兩個(gè)輸出之間可能存在相位和/或幅度不平衡。這些不平衡會(huì)增加二次諧波失真。可以看出,二次諧波幅度受相位不平衡的影響比幅度不平衡的影響更嚴(yán)重。通過差分信號(hào)驅(qū)動(dòng)對(duì)稱結(jié)構(gòu)通常是抑制二次諧波的基本技術(shù)。讓我們看看這個(gè)技術(shù)是如何工作的。   假設(shè)我們的非線性電路是無記憶的(即任何時(shí)刻的輸出僅取決于同時(shí)的輸入)。我們可以使用以下等式來近似非線性輸入輸出特性:其中分別是電路輸入和輸出信號(hào)。在此等式中,系數(shù)指定電路的線性增益,而則表征二次諧波失真。為
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為什么PCB板大多都是綠色的?答案不是便宜

  • 如果關(guān)注過電腦硬件,就會(huì)發(fā)現(xiàn)不管CPU主板,還是內(nèi)存顯卡,PCB電路板的顏色大多數(shù)都是綠色的。既然有很多玩家愿意多花錢買不同顏色的版本,為什么商家沒有做出多彩的PCB呢?我們看到的PCB板的顏色其實(shí)是阻焊劑的顏色,不同顏色的阻焊劑在生產(chǎn)制造中的作用和影響不同,導(dǎo)致最后廠商的選擇不同。首先是在生產(chǎn)中需要阻焊劑更好地讓紫外線通過,確保曝光需要曝光的地方,而不同顏色的阻焊劑對(duì)紫外光的影響不同,其中綠色,藍(lán)色和紅色的透光率更高,也就更適合涂布。其次是在線路檢查中需要有電路的部分和沒有電路的部分有更高的差別,采用黃
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PCB 布局挑戰(zhàn)——改進(jìn)您的開關(guān)模式電源設(shè)計(jì)

  • 這里發(fā)揮作用的機(jī)制和風(fēng)險(xiǎn)是不需要的能量以電容 (dv/dt) 和電感 (di/dt) 耦合到系統(tǒng)的其他部分,或者更糟的是,以輻射和傳導(dǎo)發(fā)射的形式耦合到系統(tǒng)之外。隱藏的 PCB 布局威脅——PCB 耦合與 SMPS 相關(guān)的 EMC 原則通常要求設(shè)計(jì)人員密切注意 SMPS 布局中的兩個(gè)耦合因素,如圖 1 所示: 具有高 dv/dt 的電壓開關(guān)節(jié)點(diǎn)“熱電流回路”,其中包含子系統(tǒng)中的 di/dt圖 1.顯示降壓轉(zhuǎn)換器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意圖。圖片(修改后)由Analog Devices
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可能毀掉您設(shè)計(jì)的 PCB 布局樣式錯(cuò)誤

  • 現(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由,但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能,但可能會(huì)影響裝配、調(diào)試和產(chǎn)量,因?yàn)檫@些草率的錯(cuò)誤會(huì)造成混亂。本文介紹了一些基本的草率 PCB 設(shè)計(jì)風(fēng)格錯(cuò)誤以及如何避免這些錯(cuò)誤?,F(xiàn)代 PCB 布局軟件允許工程師、設(shè)計(jì)師和愛好者快速輕松地設(shè)計(jì) PCB。該軟件提供了創(chuàng)造性的自由,但有時(shí)這并不是一件好事。PCB 設(shè)計(jì)人員可能會(huì)犯草率的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,這些錯(cuò)誤不會(huì)影響產(chǎn)品的功能,但
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PCB業(yè)拚能源轉(zhuǎn)型 TPCA:產(chǎn)官學(xué)合作不可少

  • 中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)理事長(zhǎng)李長(zhǎng)明18日出席「打造凈零時(shí)代競(jìng)爭(zhēng)力」論壇提到,凈零碳排是愿景也是個(gè)龐大的工程,需要政府、企業(yè)、民間通力合作,盼建構(gòu)更多元化再生能源與交易平臺(tái),透過能源轉(zhuǎn)型帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。 李長(zhǎng)明表示,根據(jù)碳盤查的結(jié)果,中國(guó)臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)占中國(guó)臺(tái)灣整體碳排的1.2%,并非碳排大戶,但PCB產(chǎn)業(yè)仍積極響應(yīng)減碳,不只是因應(yīng)政策法規(guī)的要求,更重要的是客戶已提出具體的要求,以及來自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的壓力,像中國(guó)臺(tái)灣PCB廠有許多知名的品牌客戶提出2030年到2040年的具體凈零要求。李長(zhǎng)明分析
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PCB 產(chǎn)業(yè) 2023 年陷入衰退,IC 載板成長(zhǎng)率先降后升

  • PCB 企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規(guī)模的高速成長(zhǎng)期,未來潛力巨大。
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