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高速轉(zhuǎn)換器中的PCB布局布線規(guī)則

  • 為了確保設(shè)計(jì)性能達(dá)到數(shù)據(jù)手冊的技術(shù)規(guī)格，必須遵守一些指導(dǎo)原則。首先，有一個(gè)常見的問題：“AGND和DGND接地層應(yīng)當(dāng)分離嗎?”簡單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，分離
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基于MEGA8單片機(jī)倒計(jì)時(shí)系統(tǒng)的PCB曝光盒

  • 簡介在以下幾行，我描述的過程中，我也跟著構(gòu)建盒，燈系統(tǒng)，這是基于AVR MEGA8單片機(jī)的倒計(jì)時(shí)系統(tǒng)。 四黑光燈燈，15W每個(gè)發(fā)出的UVA地區(qū)輻射，與上述薄的感光電路板的銅表面，是一個(gè)約350nm的峰值 ... ... 敏感。燈
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PCB設(shè)計(jì)如何搭配EMI對策元件

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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高速電磁兼容性與PCB的可控性設(shè)計(jì)

  • 中心議題：PCB的布線和布局技巧PCB的設(shè)計(jì)技術(shù)解決方案：高速信號(hào)的傳輸線效應(yīng)抑制方案高速PCB的電磁兼容設(shè)計(jì)點(diǎn)擊搶先報(bào)名上海電路保護(hù)與電磁兼容研討會(huì)聚焦工業(yè)、通信、汽車應(yīng)用，解決設(shè)計(jì)優(yōu)化與元器件選型難題高速電
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pcb layout初學(xué)者如何理解差分信號(hào)

  • 隨著半導(dǎo)體技術(shù)和深壓微米工藝的不斷發(fā)展,IC的開關(guān)速度目前已經(jīng)從幾十M H z增加到幾百M(fèi) H z,甚至達(dá)到幾GH z。在高速PCB設(shè)計(jì)中,工程師經(jīng)常會(huì)碰到誤觸發(fā)、阻尼振蕩、過沖、欠沖、串?dāng)_等信號(hào)完整性問題。本文將探討它們
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DC-DC轉(zhuǎn)換電路：PCB布線的注意事項(xiàng)

  • DC-DC轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)的時(shí)候，PCB布線需要注意哪些方面?a 最理想的PCB布局需要將固態(tài)電源和接地層連接電源電路的組件。但實(shí)際環(huán)境下很快會(huì)出現(xiàn)操作上的限制。出于成本考慮，PCB設(shè)計(jì)需要采用簡單的單面或雙面布局。因此，
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PCB軟件介紹

  • protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，
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FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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一塊好的PCB板如何做出

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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PCB板級(jí)屏蔽腔及系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)簡介

  • 印刷電路板設(shè)計(jì)是影響許多電子產(chǎn)品功效的重要因素。生產(chǎn)出可靠的產(chǎn)品并成功占領(lǐng)市場，是對仔細(xì)考慮所有設(shè)計(jì)問題的最大回報(bào)。選擇適當(dāng)?shù)陌寮?jí)屏蔽腔只是成功設(shè)計(jì)的一個(gè)方面，同時(shí)還應(yīng)仔細(xì)考慮如工作環(huán)境，待生產(chǎn)產(chǎn)品的
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數(shù)字電路PCB的EMI控制

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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一種數(shù)字功放PCB實(shí)現(xiàn)方案

  • 引言　　功放進(jìn)入了數(shù)字時(shí)代。數(shù)字功放的關(guān)鍵部分集成電路已經(jīng)達(dá)到了較高水半，如TDA8902J數(shù)字功放有效地降 ...
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PCB軟件比較分析

  • protel優(yōu)點(diǎn)：人性化，界面簡單，操作簡單，什么都能改，你想怎么樣畫就怎么樣畫。 畫封裝，拼版，生產(chǎn)gerber等都還挺方便。缺點(diǎn)：除以上優(yōu)點(diǎn)都是缺點(diǎn)，呵呵。 覆銅功能極差，文件很大，畫大些的板子機(jī)子基本拖不動(dòng)，
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FPGA與PCB板焊接連接的問題

  • 問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
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如何做出一塊好的PCB板的方法

  • 大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊
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