- 1. Protel 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capture CIS在Protel原理圖的轉化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉化到Capture CIS中。注意事項:1) Prot
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ALLEGRO PROTEL PCB 轉換技
- 在很多比較器應用中,需要一個穩(wěn)定、精準的參考電壓作為精準參考。一般在設計應用中使用固定電阻分壓形式或利用TL431產生一個參考電壓來實現(xiàn),而這兩種常見方式都有一定的局限性。采用電阻分壓形式,當產品利用電池供電,一旦電池電壓下降,參考電壓也隨之下降,使得參考電壓不穩(wěn)定或者失去了作為精準參考的意義;利用專用的參考電壓源方式,會增加PCB 面積及靜態(tài)工作電流 。
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圣邦 比較器SGM8706 SGM8706 PCB
- 1 引言隨著科學技術的發(fā)展與工業(yè)技術的迅猛提升,在日常生活生產中我們時常需要準確測量與控制環(huán)境溫度與設備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應溫度,關鍵是溫度傳感器,在這里用LM
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PCB 數(shù)字顯示 過程 溫度計
- 調試PCB的傳統(tǒng)工具包括:時域的示波器、TDR(時域反射測量法)示波器、邏輯分析儀,以及頻域的頻譜分析儀等設備,但是這些手段都無法給出一個反映PCB板整體信息的數(shù)據(jù)。PCB板又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,
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PCB 電磁
- 1. 一般規(guī)則1.1 PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ,數(shù)據(jù)存取裝置)信號布線區(qū)域。1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內。1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。1.4 敏感模擬
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PCB 布線原則
- 摘要 本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板(PCB)時,考慮信號完整性和電源完整性的設計事項,這些是具有相當大的挑戰(zhàn)性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數(shù),特別是4層板的情況下的相關技術,其中
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DDR3 DDR 800 PCB
- 通常從抄板或原理圖做成PCB板,所需要的技術要求并不高,做快PCB板很簡單,但實際操作中需要先明確目標,當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求,合理的做好元器件的布局和PCB板的布線,一定可以做好一
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PCB 抄板 設計原理 過程
- 1 過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作
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PCB 過孔
- 一 PCB制作方法介紹方法1:(1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。(2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷銅板上。取少量油漆與滑石粉調成稀稠合
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PCB 方法 工藝
- 1.基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標,該坐標需要連線附件的網絡,一般都選擇地(必須有網絡
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PCB 基板 設計原則
- 引言隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看,在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最
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PCB EMC EMI 控制技術
- 1.電容的結構和特性給導體加電位,導體就帶上電荷。但對于相同的電位,導體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結構的不同而不同。導體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常,某導體容納的電荷Q(庫侖)與它的電位V(伏特,相對于
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PCB 電容
- 0 引言PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的,故被稱為印刷電路
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PCB 局和布線 設計技巧
- 高速PCB 設計中,數(shù)模混合電路的PCB設計中的干擾問題一直是一個難題。尤其模擬電路一般是信號的源頭,能否正確接收和轉換信號是PCB設計要考慮的重要因素。文章通過分析混合電路干擾產生的機理,結合設計實踐,探討了
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PCB 數(shù)?;旌想娐?/a>
- 1、如何選擇PCB 板材?選擇PCB 板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB 板子(大于GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現(xiàn)在常用的FR
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PCB 設計技巧
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