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Linux 網(wǎng)絡操作命令FTP

  • FTP命令引言文件傳輸協(xié)議（FTP）是一種用于在網(wǎng)絡上進行文件傳輸?shù)膮f(xié)議。在Linux系統(tǒng)中，F(xiàn)TP可以作為一個非常有用的工具來上傳、下載和管理文件。本文將介紹如何在Linux系統(tǒng)中安裝FTP服務器，以及如何使用FTP客戶端進行文件傳輸。安裝FTP服務器在Linux系統(tǒng)中，常用的FTP服務器軟件是vsftpd（Very Secure FTP Daemon）。以下是在一些常見Linux發(fā)行版上安裝vsftpd的命令：Debian/Ubuntu系統(tǒng)sudo apt-get update sudo apt-ge
  • 關鍵字： Linux  FTP  PCB設計  

電感下方到底要不要鋪銅？

  • PCB設計，電感下面怎么處理？針對不同類的產(chǎn)品，處理的方式也有所不同，一直以來，都是有不同看法的。電感通過交變電流，電感底部鋪銅會在地平面上產(chǎn)生渦流，渦流效應會影響功率電感的電感量，渦流也會增加系統(tǒng)的損耗，同時交變電流產(chǎn)生的噪聲會增加地平面的噪聲，會影響其他信號的穩(wěn)定性。在EMC方面來看，在電感底部鋪銅，完整的地平面鋪銅有利于EMI的設計；現(xiàn)在的電感的生產(chǎn)工藝升級，電感采用屏蔽型電感，泄露的磁感線很少，對電感的感量影響不大，還能有利于散熱。實際工作中又該如何去選擇呢？工作中該如何選擇，首先要了解電感的構造
  • 關鍵字： 電感  PCB設計  

電源電路布局布線如何進行（上）

  • 在進行電路設計時，電源布局布線是一個非常重要的步驟，一個電子硬件主板，如果本身供電就不穩(wěn)定，又談何電子主板電路穩(wěn)定呢？在實際的電源電路設計中，常常會使用到DCDC電源電路，因為相比于LDO電路，它所需要的體積更小，更適用與現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越小越便捷的特性，在實際設計中，電路結構和元器件的選型都是非常關鍵的，只有這些選得合適了，才能在后面的布局布線時不會出現(xiàn)意料之外的情況。當然，電路板的布局布線也是需要有很多需要考慮的因素的，很多電源不能正常工作就是因為電源電路布局布線不合理而導致的。那在實際的電源布局布線
  • 關鍵字： 電源電路  PCB設計  電路設計  

PCB設計checklist：電源

  • 要點1：大電流的電源電壓遠端反饋差分走線電壓檢測分反饋檢測，反饋檢測。一般小電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。分壓電阻及反饋線靠近電源輸出（輸出電容）處放置，并單端信號反饋即可。一般大電流電源采用近端反饋，如下電路為檢測電路。（如果有分壓電阻，分壓電阻靠近控制器放置）這對差分線的主要作用是為了抑制共模干擾，所以對于差分對的線長差沒有要求。要點2：電源電流采樣差分走線電源電流采樣為微弱信號，需要差分走線，并且遠離干擾源。錯誤走線示范：0.9V主要是給單板上的兩個FPGA提供core電源，電流評估達到
  • 關鍵字： PCB設計  checklist  電源  

DDR4的PCB設計及仿真

  • 相對于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些變化，比如DDR4將內(nèi)存下部設計為中間稍微突出，邊緣變矮的形狀，在中央的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡，這樣的設計可以保證金手指和內(nèi)存插槽有足夠的接觸面從而確保內(nèi)存穩(wěn)定，另外，DDR4內(nèi)存的金手指設計也有明顯變化，金手指中間的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。當然，DDR4最重要的使命還是提高頻率和帶寬，總體來說，DDR4具有更高的性能，更好的穩(wěn)定性和更低的功耗，那么從SI的角度出發(fā)，主要有下面幾點, 下面章節(jié)對主要的幾個不同點進行說明。表1 DDR3和DDR
  • 關鍵字： DDR4  PCB設計  仿真  

PCB疊層順序規(guī)劃方案

  • 前言：PCB設計時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線的層之間平衡層壓板厚度，
  • 關鍵字： PCB設計  EMC  PCB疊層  

PCB設計時如何選擇合適的疊層方案

  • 大家在畫多層PCB的時候都要進行層疊的設置，其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個疊層的區(qū)別時第二層和第三層相反，這兩個也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據(jù)我們板子的實際情況
  • 關鍵字： PCB設計  EMC  PCB疊層  

6層PCB板設計！降低EMC的4個方案，哪個好？

  • 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。PCB的EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規(guī)劃與設計思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
  • 關鍵字： PCB設計  EMC  

高功率電源PCB設計中變壓器底層走線的關鍵要點

  • 高功率電源的設計中，變壓器起到了電能的傳遞與轉換的重要作用。變壓器下方的走線設計不僅涉及到電路的功率傳輸效率，還與電磁兼容性（EMC）、熱管理以及電路的可靠性密切相關。1. 走線布局在進行變壓器下方走線設計時，合理的走線布局是關鍵。應該避免在變壓器下方設置過多的信號線，以減少互感干擾。同時，高功率電源的走線應該盡量短而直，減小電阻，提高效率。2. 地線設計合理的地線設計是電路穩(wěn)定運行的基礎。在變壓器下方，地線要盡可能寬，以降低電流密度，減小電阻，提高導電性能。同時，要注意避免地線環(huán)路，防止形成磁場，影響電
  • 關鍵字： PCB設計  變壓器  

PCB布線設計完成后一定要注意這些方面的檢查！

  • PCB設計是指印制電路板設計。印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要考慮外部連接
  • 關鍵字： PCB設計  電路板  布線設計  

六個框架，一百多條檢查項目，保證PCB設計不再出錯！

  • 在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
  • 關鍵字： PCB設計  框架  檢查項目  

開發(fā)可穿戴設備，請謹慎對待PCB設計

  • 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識
  • 關鍵字： 可穿戴設備  PCB設計  電路板表面材料  

關于PCB設計生產(chǎn)過程中如何抗ESD的問題，終于有答案了！

  • ESD(Electro-Static discharge)，即靜電釋放。靜電是自然現(xiàn)象，其特點是長時間積聚、高電壓、低電量、小電流和作用時間短等。人體接觸、物體摩擦、電器
  • 關鍵字： PCB設計  ESD  

PCB設計中焊盤的設計你是否忽略了？

  • 在進行PCB設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊
  • 關鍵字： PCB設計  PCB焊盤  

PCB層疊設計入門基本原則

  • PCB設計工程師在完成預布局后，重點需要對板子布線瓶頸處進行分析，再結合PCB設計軟件關于布線要求來確定布線層數(shù)，綜合單板的性能指標要求與成本承受
  • 關鍵字： PCB設計  布線  層疊設計  
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pcb設計介紹

在高速設計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義：傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成，一個導體用來發(fā)送信號，另一個用來接收信號（切記“回路”取代“地”的概念）。在一個多層板中，每一條線路都是傳輸線的組成部分，鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。 　　線路板成為“可控阻抗板”的關 [ 查看詳細 ]

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