- 基于信號完整性分析的PCB設計流程如圖所示。主要包含以下步驟:圖基于信號完整性分析的高速PCB設計流程(1)因為整個設計流程是基于信號完整性分析的,所以在進行PCB設計之前,必須建立或獲取高速數(shù)字信號傳輸系統(tǒng)各個環(huán)節(jié)的信號完整性模型。(2)在設計原理圖過程中,利用信號完整性模型對關
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PCB設計 信號完整性 疊層設計
- 模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標準處理辦法如下:1.地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數(shù)字地,所有數(shù)字部分的電路地全部接到這個數(shù)字地上
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PCB設計 PCB接地
- 1.板子上一些焊盤容易脫落;例如:刷焊焊盤如圖所示,這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導熱就很快,焊接過程中很快就冷卻了,拉扯過程中自然就容易脫落了。
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PCB設計 DFM問題 刷焊焊盤
- 良好的設計習慣將使我們的工作事半功倍,在設計PCB的時候也是一樣的,使用怎樣的步驟去設計自己的PCB將會影響到產(chǎn)品的質量和工作的效率,下邊我們把工程師們常用的設計PCB的步驟與大家分享。
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PCB PCB設計 PCB設計步驟
- EDA技術是在電子CAD技術基礎上發(fā)展起來的計算機軟件系統(tǒng),是指以計算機為工作平臺,融合了應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果,進行電子產(chǎn)品的自動設計。 利用EDA工具,電子設計師可以從概念、算法、協(xié)議等開始設計電子系統(tǒng),大量工作可以通過計算機完成,并可以將電子產(chǎn)品從電路設計、性能分析到設計出IC版
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IC設計 PCB設計 EDA PLD設計
- 一般PCB基本設計流程如下:前期準備-PCB結構設計-PCB布局-布線-布線優(yōu)化和絲印-網(wǎng)絡和DRC檢查和結構檢查-制版。
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PCB設計 PCB布局
- 要做高速的 PCB 設計,首先必須明白下面的一些基本概念,這是基礎。 1、什么是電磁干擾(EMI)和電磁兼容性(EMC)?(Electromagnetic Interference),有傳導干
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高速 PCB設計 入門概念 問答集
- EMC問題在布板的時候還應該注意EMC的抑制哦!!這很不好把握,分布電容隨時存在!!如何接地!PCB設計原本就要考慮很多的因素,不同的環(huán)境需要考慮不同的因素.另外,我不是PCB工程師,
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PCB設計 EMC問題 接地
- 高性能模數(shù)轉換器如何具有很多電源連接而僅有少量接地?針對這個問題,我們可以從這樣一個解決方案來理解。具有裸露芯片焊盤的引腳架構芯片級封裝(LFCSP)和四方扁平封裝(QFP)提供了一種將熱量從元件傳遞到印刷電路板(PCB)、從而降低熱阻的有效解決方案。 芯片焊盤的底部是裸露而不是封裝的,應作為集成式散熱器焊接到PCB上。
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PCB設計 DAC 電流環(huán)路 裸露焊盤
- 作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設計再完美,如果電路板設計不合理性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗,我總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方,希望能對您有所啟示。
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PCB設計 原理圖 物理邊框 布局 散熱
- EDA技術發(fā)展迅猛,完全可以用日新月異來描述。EDA技術的應用廣泛,現(xiàn)在已涉及到各行各業(yè)。EDA水平不斷提高,設計工具趨于完美的地步。EDA市場日趨成熟,但我國的研發(fā)水平仍很有限,尚需迎頭趕上。
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IC設計 PCB設計 電子電路設計 EDA SPICE 華大
- 在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:一、從原理圖到PCB的設計流程;二、參數(shù)設置……
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PCB設計 開關電源 電氣要求 參數(shù) 元器件布局 布線
- 較多的PCB工程師,他們經(jīng)常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀的工具非常的熟練,但是,非??上У氖?,他們居然很少知道如何進行阻抗控制,如何使用工具進行信號完整性分析。如何使用IBIS模型我覺得真正的PCB高手應該還是信號完整性專家,而不僅僅停留在連連線,過過孔的基礎上對布通一塊板子容易,布好一塊好難。小資料對于電源、地的層數(shù)以
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層疊設計 PCB設計
- 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信號源或者傳輸線跟負載之間的一種合適的搭配方式。根據(jù)接入方式阻抗匹配有串行和并行兩種方式;根據(jù)信號源頻率阻抗匹配可分為低頻和高頻兩種。 (1)高頻信號一般使用串行阻抗匹配。串行電阻的阻值為20~75Omega;,阻值大小與信號頻率成正比,與PCB走線寬度成反比。在嵌入式系統(tǒng)中,一般頻率大于20M的信號且
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PCB設計 高頻信號 阻抗匹配
- 電子設備的靈敏度越來越高,這要求設備的抗干擾能力也越來越強,因此PCB設計也變得更加困難,如何提高PCB的抗干擾能力成為眾多工程師們關注的重點問題之一。本文將介紹PCB設計中降低噪聲與電磁干擾的一些小竅門。下面
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PCB設計 噪聲 電磁
pcb設計介紹
在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。首先了解一下傳輸線的定義:傳輸線由兩個具有一定長度的導體組成,一個導體用來發(fā)送信號,另一個用來接收信號(切記“回路”取代“地”的概念)。在一個多層板中,每一條線路都是傳輸線的組成部分,鄰近的參考平面可作為第二條線路或回路。一條線路成為“性能良好”傳輸線的關鍵是使它的特性阻抗在整個線路中保持恒定。
線路板成為“可控阻抗板”的關 [
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