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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-pcb

PCB百強產(chǎn)值占行業(yè)5成 進入門檻提高到1億

  • 　　中國印制電路行業(yè)協(xié)會副秘書長梁志立 顏永洪 　　2002年我國第一屆PCB(印制電路板)行業(yè)排行榜公布，以后每年公布一次，至今已公布了8屆。 　　據(jù)統(tǒng)計，2001年我國PCB行業(yè)總產(chǎn)值為360億元，2008年達到1183億元，8年增長了3.3倍。在全球PCB行業(yè)中，我國PCB行業(yè)在3個方面取得了第一的成績：2006年，我國PCB產(chǎn)值超過日本和美國，占世界產(chǎn)值的32%，成為全球最大的PCB生產(chǎn)國;2008年我國PCB產(chǎn)量達到1.50億平方米，居世界第一;在全球2430個PCB企業(yè)中有930個中國企業(yè)
  • 關鍵字： 印制電路  PCB  覆銅板  

USB馬蜂窩？！具備49個USB接口的USB HUB

  • 　　英國廠商Cambrionix近日發(fā)布了一款具備49個USB接口的USB HUB設備，這款USB HUB可兼容USB1.2/2.0設備，并需由一個外置5V 28A直流穩(wěn)壓器供電，用戶也可以使用普通ATX電源的4pin接口來為這款USB HUB供電。 　　這款USB HUB上的USB接口整齊地排列在220x240x30mm見方的PCB板上，并安置了4個M4螺釘固定孔，可以安裝在機箱中。 　　每個端口都可以為USB連接提供最大500mA的供電能力，并采取了防靜電保護設計。此外板上還設置了電源開關和電
  • 關鍵字： PCB  USB  HUB  

產(chǎn)業(yè)振興 中國PCB企業(yè)逆勢飄紅

  • 　　金融危機帶來的刺骨寒意，讓世界PCB(印刷電路板)產(chǎn)業(yè)感受到了深入骨髓的疼痛，全球PCB發(fā)展除中國大陸外，其他國家和地區(qū)的PCB產(chǎn)值皆出現(xiàn)負增長。2008年，全球PCB產(chǎn)值482億美元，中國約占全球總產(chǎn)值的31%，產(chǎn)值達150億美元，年增長9.5%，成長率居全球之首。 　　產(chǎn)業(yè)振興 風景這邊獨好 　　看幾組數(shù)據(jù)，就知道近年來PCB在中國內(nèi)地的發(fā)展速度與巨大潛力了： 　　在1996―2000年期間，中國內(nèi)地PCB產(chǎn)值年平均增長率在25.8%，其年產(chǎn)值也由1996年的90億元擴大到2000年的313
  • 關鍵字： 電子信息  PCB  電子元器件  

HDMI 設計指南：HDTV接收機應用中高速PCB的成功設

  • 引言　　針對使用 HDMI 多路復用中繼器的用戶，本文提供了如何通過精心設計印刷電路板 (PCB) 來實現(xiàn)器件全部性能最優(yōu)化的設計指導。我們將對高速 PCB 設計的一些主要方面的重要概念進行解釋，并給出一些建議。本文涵
  • 關鍵字： HDMI  HDTV  PCB  設計指南    

借3G發(fā)展熱潮 手機元器件市場需求驟升

  • 　　手機電視、視屏通話、高速上網(wǎng)、移動商務、遠程監(jiān)控、無線支付...第一次3G體驗! 　　纖薄機身、鏡面設計、全觸屏、智能操作系統(tǒng)、聽音樂、拍照盡有...第一部3G手機! 　　北京、上海、廣州、沈陽、天津五個城市，同一個引爆點——中興通訊U210上市的當天，這五處的中國移動營業(yè)廳人潮涌動，很多年輕人實現(xiàn)了兩個3G“第一”。隨著3G大幕的拉開，中國手機市場孕育著新的發(fā)展契機。 　　據(jù)市場調(diào)研報告顯示，2009年一季度全球手機出貨量為2.448億部，較去年
  • 關鍵字： 手機  元器件  連接器  PCB  LCD  

PCB上FPGA的同步開關噪聲分析

  • 如今CMOS技術讓一塊FPGA器件可以擁有多個I/O接口。同時，近幾年，低功耗已開始成為高速I/O接口的主流概念。降低功耗最有效的途徑就是降低電壓，而電壓降低就會導致I/O接口所允許的噪聲余量變小。因此，對FPGA用
  • 關鍵字： FPGA  PCB  同步開關噪聲  分析    

如何將RF與數(shù)模電路設計在同一PCB上？

  • 手持無線通信設備和遙控設備的普及推動著對模擬、數(shù)字和RF混合設計需求的顯著增長。手持設備、基站、遙控裝置、藍牙設備、計算機無線通信功能、眾多消費電器以及軍事/航空航天系統(tǒng)現(xiàn)需要采用RF技術。數(shù)年來，RF設計需
  • 關鍵字： PCB  數(shù)模  電路設計    

全球PCB 中國潛力仍最大

  • 　　去年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，總產(chǎn)值預估為515億美元、較2007年下降45。今年全球環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)，市場產(chǎn)值可能負增長一成二，但在中國政府擴大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下，中國仍是其最有潛力的市場。在近日舉行的新聞發(fā)布會上，臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說，中國大陸環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近6年連續(xù)保持超過2成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，2008年增長將首次低于20%、為17.8%;今年可能為負增長逾一成二。不過專家認為在中國政府積極推動，
  • 關鍵字： 印刷  PCB  

電子工程師真正高水平的體現(xiàn) -- 別拿一分錢不當回事

  • 　　能節(jié)約一分錢的成本，正是電子工程師真正高水平的體現(xiàn) 　　一分錢，在現(xiàn)在物價飛漲的年代，早已經(jīng)退出了貨幣交流的的歷史舞臺，成為財務意義上的最小計量單位。當年“我在馬路邊，撿到一分錢”的童謠，不會再發(fā)生了，一分錢，已經(jīng)買不了任何東西。 　　一分錢，已經(jīng)真的不值錢了嗎?讓我們來看年看電子物料的價格：一個0603的普通貼片電阻0.29分錢，一個0603的104電容1分錢，一個貼片8550 三極管5分錢，一個貼片4148二極管4.6分錢……這些元器件，都是
  • 關鍵字： BOM  PCB  

全球電路板業(yè)受創(chuàng) 廠商看好中國市場

  • 　　北京3月23日電 有關統(tǒng)計顯示，去年全球電路板(PCB)產(chǎn)值預估為515億美元，較二00七年下降45%。此間專家稱，今年全球PCB市場產(chǎn)值可能負增長一成二，但在中國政府擴大內(nèi)需和家電下鄉(xiāng)、3G啟動的背景下，中國仍是最有潛力的市場。 　　在二十三日舉行的新聞發(fā)布會上，臺灣電路板協(xié)會的陸浩天說，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)已為全球最大生產(chǎn)地區(qū)，近六年連續(xù)保持超過二成的高成長率，但受全球金融危機沖擊，預計2008年增長將首次低于20%百分之二十，為17.8%；今年可能為負增長逾一成二。不過，業(yè)內(nèi)人士認為，在中國政府
  • 關鍵字： PCB  3G  

電源完整性分析應對高端PCB系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)

  • 　　印刷電路板（PCB）設計解決方案市場和技術領軍企業(yè)Mentor Graphics（Mentor Graphics）宣布推出HyperLynx® PI（電源完整性）產(chǎn)品，滿足業(yè)內(nèi)高端設計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求。HyperLynx PI產(chǎn)品不僅提供簡
  • 關鍵字： PCB  電源完整性  分析  系統(tǒng)設計    

如何快速創(chuàng)建開關電源的PCB版圖設計？

  • 如今的開關穩(wěn)壓器和電源越來越緊湊，性能也日益強大，而越來越高的開關頻率是設計人員面臨的主要問題之一，正是它使得PCB的設計越來越困難。事實上，PCB版圖已經(jīng)成為區(qū)分好與差的開關電源設計的分水嶺。本文針對如何
  • 關鍵字： 版圖  設計  PCB  開關電源  快速  創(chuàng)建  如何  

利用Cadence PCB SI分析特性阻抗變化因素

  • 1、概要　　在進行PCB SI的設計時，理解特性阻抗是非常重要的。這次，我們對特性阻抗進行基礎說明之外，還說明Allegro的阻抗計算原理以及各參數(shù)和阻抗的關系。2、什么是特性阻抗？2.1　傳送線路的電路特性　　在高頻
  • 關鍵字： Cadence  PCB  分析  變化    

NI 擴展Mulitisim 資源有效簡化電路設計

  • 　　2009年3月——美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日針對Multisim和Ultiboard 印制電路板（PCB）設計改進了新特性，推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1軟件包。最新版軟件在功能上進行了提升，比如在用戶界面特性方面，改進了數(shù)據(jù)庫同步功能，新增溫度仿真參數(shù)支持和超過300個來自業(yè)界知名第三方廠商的新組件。這些新特性可有效幫助處于起步階段的電路設計工程師，通過利用NI工具快速且有效地進行原型開發(fā)。
  • 關鍵字： NI  Multisim  Ultiboard   PCB  

林德攜手中國一流大學開發(fā)電子封裝環(huán)保技術方案

  • 　　上海, 中國, 2009年3月5日——世界領先的氣體和工程公司林德集團宣布已聯(lián)合中國一流理工學府—香港理工大學—開發(fā)全新環(huán)保的電子封裝解決方案，以實現(xiàn)質(zhì)量、產(chǎn)能提高和成本降低的目的。 　　林德集團共資助十多萬美元用以支持該大學的研究中心 —— “線路板科技開發(fā)中心”（PCBTC），雙方的研發(fā)合作項目主要是開發(fā)線路板（PCB）制造方面新的氣體應用技術。 　　該合作項目旨在發(fā)展電路板制造中的環(huán)保技術
  • 關鍵字： 林德  PCB  
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