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Xerox新技術(shù)：可在織物或塑料基體上印刷電子電路

　　Xerox公司在本周舉辦的印刷電路技術(shù)年會(huì)上公布了新的印刷電路技術(shù)，這種技術(shù)可以在織物，塑料，紙等低燃點(diǎn)材料上印刷電子電路。Xerox在這種印刷技術(shù)中使用了含銀墨水，墨水中的銀質(zhì)材料可用于連接各個(gè)電路單元。而過(guò)去，由于普通銀質(zhì)材料熔點(diǎn)高，因此很難在塑料，織物等低燃點(diǎn)的材料上印刷電路，不過(guò) Xerox改變了銀質(zhì)材料的化學(xué)成份，大大降低了其熔點(diǎn)，這樣便可以在低燃點(diǎn)材料上印刷電路。　　Xerox公司的產(chǎn)品試驗(yàn)室兼加拿大研發(fā)中心經(jīng)理Paul Smith稱：“這種技術(shù)可用于制造內(nèi)置電子電路的衣
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電路設(shè)計(jì)技巧——PCB設(shè)計(jì)流程及步驟介紹

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瀚宇博德江陰PCB板廠正式動(dòng)工興建

　　筆記本PCB廠商瀚宇博德(HannStar Board)計(jì)劃在中國(guó)江陰地區(qū)新建的新工廠日前已經(jīng)開始正式動(dòng)工。該廠的產(chǎn)能預(yù)計(jì)為每月生產(chǎn)150萬(wàn)平方英尺PCB板，將于明年第三季度正式開工。江陰廠成立后，瀚宇博德各地工廠的總產(chǎn)能將達(dá)到720萬(wàn)平方英尺PCB板每月。而今年第三季度，瀚宇博德大陸工廠的產(chǎn)能利用率已經(jīng)超過(guò)了90%。　　09年上半年，瀚宇博德在全球筆記本PCB板市場(chǎng)的占有率為43-44%，全年市占率將達(dá)45%，全年銷量達(dá)6500萬(wàn)片。
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受惠手機(jī)廠訂單增長(zhǎng) 臺(tái)灣PCB行業(yè)市場(chǎng)復(fù)蘇

　　今年下半年以來(lái)，PCB市場(chǎng)復(fù)蘇明顯，而PCB手機(jī)板的市場(chǎng)增長(zhǎng)更為明顯。　　臺(tái)資PCB廠華通積極爭(zhēng)取大陸手機(jī)客戶訂單，取得非常顯著的業(yè)績(jī)。目前大陸手機(jī)客戶在華通的比重已占15%。該公司去年順利取得華為訂單，大陸手機(jī)客戶占2008 年上半年?duì)I業(yè)收入的5%，下半年增加到15%，由于大陸每月手機(jī)新增800萬(wàn)戶，能夠享受到當(dāng)?shù)爻砷L(zhǎng)的果實(shí)。公司表示華通下半年手機(jī)板出貨量可望較上半年增加超過(guò)20%，有望超過(guò)9500萬(wàn)支，在手機(jī)板出貨量大增下，華通下半年可望轉(zhuǎn)虧為盈，全年手機(jī)板出貨量可望達(dá)1.7億支。　　楠梓
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)

　　由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國(guó)，大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來(lái)自Power.org的倡議，會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。　　當(dāng)今世界日新月異，根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
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全球汽車?yán)^電器市場(chǎng)平穩(wěn)上升PCB式繼續(xù)擴(kuò)大

　　隨著人們對(duì)汽車人性化、舒適化要求的提高，近年來(lái)汽車?yán)^電器的用量呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì)?！　±^電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件，它廣泛應(yīng)用于控制汽車啟動(dòng)、預(yù)熱、空調(diào)、燈光、雨刮、電噴、油泵、防盜、音響、通信、導(dǎo)航、電動(dòng)風(fēng)扇、冷卻風(fēng)扇、電動(dòng)門窗、安全氣囊、防抱死制動(dòng)、懸架控制以及汽車電子儀表和故障診斷等系統(tǒng)中。其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于汽車電子傳感器。繼電器是汽車零部件中一款重要的電子元器件，其在汽車中的應(yīng)用量?jī)H次于電子傳感器。汽車舒適性、安全性的不斷提高，必然導(dǎo)致其對(duì)汽車?yán)^電器需求的不斷上升.預(yù)計(jì)到201
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S-TouchTM 電容式觸摸控制器PCB布局指南

介紹
本應(yīng)用指南旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所用的各種PCB(印刷電路板) (如FR4、柔性PCB 或 ITO面板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo)。在目前市場(chǎng)上可提供的PCB基材中，F(xiàn)R4是最常用的一種。 FR4是一種玻
關(guān)鍵字：布局指南 PCB 控制器電容觸摸 S-TouchTM 電源傳感器

PCB：全球今年仍為負(fù)增長(zhǎng) 產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移

　　由美國(guó)次貸危機(jī)演變成的國(guó)際金融危機(jī)，造成了全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的嚴(yán)重惡化。作為電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)部件的印制線路板(PCB)行業(yè)，也受到了的重挫。PCB市場(chǎng)災(zāi)難性的迅速衰退，讓行業(yè)進(jìn)入了“市場(chǎng)急凍期”。PCB市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2009年電子產(chǎn)業(yè)整體增長(zhǎng)率將達(dá)-14.2%以下，2009年全球PCB產(chǎn)值也將比2008年衰退16.4%，僅次于2001年20.1%的衰退幅度，這將創(chuàng)下過(guò)去20年來(lái)第二大跌幅紀(jì)錄。　　全球PCB工業(yè)呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng) 　　2008年全球PCB廠家總共有24
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國(guó)產(chǎn)設(shè)備是電子信息產(chǎn)業(yè)振興之本

　　《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》提出，電子信息產(chǎn)業(yè)要圍繞九個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域，完成確保骨干產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)、戰(zhàn)略性核心產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)突破、通過(guò)新應(yīng)用帶動(dòng)新增長(zhǎng)三大任務(wù)。設(shè)備業(yè)是促進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，發(fā)展國(guó)產(chǎn)設(shè)備意義重大。　　近幾年，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在多方面填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，在很多領(lǐng)域取得了新的突破。在SMT生產(chǎn)線領(lǐng)域,主要設(shè)備如貼片機(jī)、絲印機(jī)、波峰焊設(shè)備、回流焊設(shè)備、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、X-Ray檢測(cè)設(shè)備、返修工作站等不僅開始占領(lǐng)中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，有些還進(jìn)軍了國(guó)外市場(chǎng)。在光伏領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)多晶硅加工設(shè)備及單晶硅
關(guān)鍵字：電子信息光伏 PCB 電子設(shè)備

一種單片機(jī)虛擬實(shí)驗(yàn)室的建立方法

0 引言
單片機(jī)的學(xué)習(xí)是一個(gè)實(shí)踐性很強(qiáng)的過(guò)程，目前的單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室基本采用硬件仿真設(shè)備搭建，受資金和場(chǎng)地的限制，單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室配置的靈活性和完整性受到一定的限制。針對(duì)這些問(wèn)題，在此提出一種建立基于個(gè)人P
關(guān)鍵字：方法建立實(shí)驗(yàn)室虛擬單片機(jī) 仿真 PCB

RF電路及其音頻電路的PCB設(shè)計(jì)技巧

1、元件布局　　先述布局總原則：元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，通過(guò)選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來(lái)減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象；由實(shí)踐所知，元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求，若PCB板的空間允許
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臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)1-2年內(nèi)居全球龍頭

　　2009年TPCA先進(jìn)技術(shù)研討會(huì)暨標(biāo)竿論壇6日正式登場(chǎng)，第一場(chǎng)演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)商機(jī)分析。姜旭高說(shuō)，比起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，PCB技術(shù)發(fā)展速度相當(dāng)緩慢，2000年以來(lái)，全球PCB產(chǎn)值幾乎沒(méi)有什么變化，但是臺(tái)灣PCB廠的產(chǎn)值卻大增一倍，在經(jīng)過(guò)這次金融風(fēng)暴之后，臺(tái)灣PCB廠展現(xiàn)驚人的生存力，預(yù)料未來(lái)1-2年內(nèi)，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)將可躍居全球領(lǐng)先地位。　　姜旭高博士說(shuō)，臺(tái)灣PCB業(yè)在經(jīng)過(guò)去年底與今年初的低潮之后，第二季都出現(xiàn)顯著的成長(zhǎng)，最辛苦的階段已經(jīng)過(guò)去了
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S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)所采用的各種PCB(印刷電路板)的結(jié)構(gòu)和布局提供設(shè)計(jì)布局指導(dǎo),包括觸摸鍵, 滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條。鑒于在多種應(yīng)用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設(shè)計(jì)布局。
關(guān)鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì) 觸摸鍵滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)條 200908

設(shè)備廠與半導(dǎo)體、面板廠客戶需建立默契共渡難關(guān)

　　現(xiàn)金為王的觀念是風(fēng)暴下企業(yè)求生之道，凍結(jié)資本支出，遞延設(shè)備訂單，成了常態(tài)，不過(guò)也因?yàn)檫@一連串半導(dǎo)體、面板、PCB及太陽(yáng)能等引發(fā)的設(shè)備凍結(jié)現(xiàn)象，終于使設(shè)備廠與上游客戶關(guān)系失衡的問(wèn)題，浮上臺(tái)面，半導(dǎo)體高層認(rèn)為，雙方不應(yīng)只是買賣關(guān)系，而應(yīng)該是互相扶持的共生關(guān)系，建立協(xié)商默契，這樣的思維才能讓臺(tái)灣在走向次世代科技發(fā)展，根基更穩(wěn)固。　　一直以來(lái)，臺(tái)灣設(shè)備業(yè)者處于較被動(dòng)的姿態(tài)，在客戶資金緊縮時(shí)，往往設(shè)備采購(gòu)支出，就是首先凍結(jié)的目標(biāo)，從2008年第4季開始的設(shè)備訂單遞延潮來(lái)分析，就不難了解，盡管向產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)或是經(jīng)
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通過(guò)在FPGA設(shè)計(jì)流程引入功率分析改善PCB的可靠性

過(guò)去，F(xiàn)PGA設(shè)計(jì)人員考慮的是時(shí)序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來(lái)越多地取代ASSP和ASIC，設(shè)計(jì)人員期望開發(fā)功率較低的設(shè)計(jì)并提供更加精確的功率估計(jì)。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來(lái)模擬各種工作環(huán)
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