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EEPW首頁 >> 主題列表 >> power-pcb

淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

  • 　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義。　　一、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
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大咖云集，深度前瞻——點(diǎn)膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦

  • 　　近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用，聚集廠商，設(shè)備供應(yīng)商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點(diǎn)和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點(diǎn)膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇?！　?nbsp;&nb
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手機(jī)的電源管理設(shè)計(jì)要點(diǎn)及方法分享

  • 　　隨著手機(jī)的功能越來越多，用戶對手機(jī)電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費(fèi)者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 　　為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)中的主要挑戰(zhàn)之一。 　　同時，設(shè)計(jì)者還必須明白消費(fèi)者對手機(jī)的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
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聊一聊PCB設(shè)計(jì)中的地線抑制和干擾

  • 　　什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實(shí)際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因?yàn)榈鼐€的阻抗總不會是零，當(dāng)一個電流通過有
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新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

  • 　　對于一個新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 　　然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
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如何解決電子元件的散熱難題？

  • 　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)?！　♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
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淺談開關(guān)電源PCB設(shè)計(jì)

  • 　　對于開關(guān)電源的研發(fā)，PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。一個差的PCB，EMC性能差、輸出噪聲大、抗干擾能力弱，甚至連基本功能都有缺陷?！　∨c其他硬件電路PCB稍有不同，開關(guān)電源PCB有一些自身的特點(diǎn)。本文將結(jié)合工程經(jīng)驗(yàn)，簡單談一談開關(guān)電源PCB布線的一些最基本的原則。　　    　　1、間距　　對于高電壓產(chǎn)品必須要考慮到線間距。能滿足相應(yīng)安規(guī)要求的間距當(dāng)然最好，但很多時候?qū)τ诓恍枰J(rèn)證，或沒法滿足認(rèn)證的產(chǎn)品，間距就由經(jīng)驗(yàn)決定了。多寬的間距合適?必須考慮生產(chǎn)能否保證板面清潔、環(huán)
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英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲，助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

  • 　　英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率，能夠取代電流高達(dá)40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。 　　當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷，它們過于笨重，經(jīng)常需要更換，而且功能相當(dāng)有限。舉例來說，它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題，帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達(dá)到100萬次，此外，它們
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P-DVD Power 評估板線路圖

BlueTooth Power 評估板線路圖

網(wǎng)絡(luò)時代，面對面的展覽仍充滿魅力

  • 　　Electronica(慕展)展覽項(xiàng)目組總監(jiān)Nicole?Schmmit(左)與公關(guān)經(jīng)理經(jīng)理Kathrin?Hagel接受了“電子產(chǎn)品世界”的采訪。　　與“連接的世界——安全與防范(safe?&?security)”為主題，慕尼黑電子展(electronica)?作為世界上最大的電子商業(yè)展覽，于11月8~11日在德國慕尼黑舉行，共有來自50多個國家的2913家公司參展，有約7.3萬來自世界各地的參觀者。　　除了德國，觀眾最多的是意大利、奧地利、
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一個設(shè)計(jì)問題引發(fā)的ESD深思

  • 　　前些時候?qū)懥穗娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)方面有關(guān)ESD的短文(詳解PCB板的ESD http://m.butianyuan.cn/article/275810.htm),在文章中總結(jié)了9種在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)時使用的防靜電技術(shù)。誠然，利用上文中的技術(shù)總結(jié)可以很好的完成一個設(shè)計(jì)，但是，最近我在產(chǎn)品開發(fā)過程中碰到了讓人發(fā)狂的問題?！　∈紫瓤聪码娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)原理：　　原理其實(shí)很簡單，在一塊PCB上有一個功能模塊，需要上拉至VCC連接至第二塊PCB上，但是兩個模塊之間需要焊接一導(dǎo)線。在PCB LAYOUT設(shè)計(jì)中，
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PCB可靠性在汽車中的應(yīng)用

  • 1.前言、背景汽車電子其實(shí)并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同：多個中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時數(shù)據(jù)收集，以及極為復(fù)雜的PCB。汽車行業(yè)的設(shè)計(jì)壓力與其它類型的電子產(chǎn)品相似：設(shè)計(jì)時間短，市場競爭激烈。那么汽車電子與例如一些...
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世強(qiáng)簽約美國著名電源轉(zhuǎn)換芯片產(chǎn)品供應(yīng)商Power Integrations

  • 　　11月9日，電源轉(zhuǎn)換芯片世界領(lǐng)導(dǎo)品牌PI(Power Integrations)與中國本土電子元件分銷企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)的授權(quán)代理簽約儀式，在深圳市世強(qiáng)先進(jìn)有限公司內(nèi)隆重舉行，簽約后世強(qiáng)將負(fù)責(zé)PI全線產(chǎn)品在中國區(qū)的分銷業(yè)務(wù)。世強(qiáng)董事長肖慶，PI總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)r. Balu Balakrishnan均出席會議并講話。   　　據(jù)悉，1986年成立的Power Integrations是電源轉(zhuǎn)換IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，西門子、華為、格力、微軟、ABB等企業(yè)均是其長期客戶。 　　
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Power Integrations推出全新LinkSwitch-TN2開關(guān)電源IC，可為非隔離離線式電源應(yīng)用提供極高的電壓調(diào)整精度

  • 　　致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出LinkSwitch?-TN2離線式開關(guān)電源IC，新器件適用于輸出電流在360 mA以內(nèi)的非隔離式電源應(yīng)用。LinkSwitch?-TN2器件可用來設(shè)計(jì)降壓、降壓-升壓或非隔離反激拓?fù)渥儞Q器，能實(shí)現(xiàn)高精度、高效率以及出色的空載性能。新器件集成了全新的安全保護(hù)特性，包括輸入和輸出過壓保護(hù)以及具有725 V擊穿電壓的高可靠性MOSFET，可提供強(qiáng)大的輸出短路和過熱保護(hù)，防止輸入浪涌和電壓驟
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