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PCB傳輸線之SI反射問(wèn)題

　　1. SI問(wèn)題的成因　　SI問(wèn)題最常見(jiàn)的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。　　SI反射問(wèn)題在信號(hào)波形上的表征就是：上沖/下沖/振鈴等。　　下圖所示是一個(gè)典型的高速信號(hào)互連鏈路，信號(hào)傳輸路徑包括：①發(fā)送端芯片(封裝與PCB過(guò)孔)②子卡PCB走線③子卡連接器④背板PCB走線⑤對(duì)側(cè)子卡連接器⑥對(duì)側(cè)子卡PCB走線⑦AC耦合電容⑧接收端芯片(封裝與PCB過(guò)孔) 　　
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羅德與施瓦茨應(yīng)邀參加2016 APAC IIA 會(huì)議，展示其先進(jìn)的PCB 測(cè)試解決方案

　　2016年9月21日，INTEL 公司在深圳舉辦了2016 APAC IIA研討會(huì)，羅德與施瓦茨公司(R&S公司)應(yīng)邀參加本次會(huì)議，并展示了其基于Delta-L+的PCB 測(cè)試解決方案。本次APAC IIA (APAC Interconnect Industry Association )會(huì)議針對(duì)印刷電路板的電氣特性方法與驗(yàn)證(如傳輸線損耗)展開(kāi)探討，參會(huì)者主要來(lái)自于 PCB廠商、材料廠商、儀器廠商和終端使用者。　　INTEL依據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)的需要，加速開(kāi)發(fā)系統(tǒng)化的實(shí)現(xiàn)流程，來(lái)滿足PCB設(shè)計(jì)
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技術(shù)干貨不容錯(cuò)過(guò)：EMC防護(hù)電路PCB設(shè)計(jì)

　　快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰(平行)導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。如果上述情況發(fā)生，由于將不會(huì)得到保護(hù)，因此感應(yīng)電壓路徑將成為另一條讓浪涌到達(dá)IC的路徑。因此，被保護(hù)的輸入線不應(yīng)該被放置在其它單獨(dú)、未受保護(hù)的走線旁邊。推薦的ESD 抑制器件PCB 布局方案應(yīng)該是：應(yīng)盡可能的濾除所有的I/O 口的干擾信號(hào)，靠近連接器/觸點(diǎn)PCB側(cè)。　　布線時(shí)，盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾;輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。　　在使用T
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IBM投入10億美元推動(dòng)Linux和Power平臺(tái)的開(kāi)源科技創(chuàng)

日前，IBM在2013年LinuxCon大會(huì)上宣布將投資10億美元開(kāi)發(fā)基于IBM Power Systems平臺(tái)的新一代Linux開(kāi)源技術(shù)，旨在幫助客戶構(gòu)建和部署更先進(jìn)的IT系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)后
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433 MHz RFID標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)

摘要有源射頻識(shí)別定位系統(tǒng)現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種定位場(chǎng)景。針對(duì)實(shí)際場(chǎng)景下電子標(biāo)簽小型化的需求，在半徑為14 mm的半圓里，應(yīng)用彎折線實(shí)現(xiàn)了標(biāo)簽PCB天線的小型化設(shè)計(jì)，增益達(dá)到-17 dB?；诩傇娐?，天線實(shí)現(xiàn)了
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高速數(shù)字電路的設(shè)計(jì)與仿真

　　設(shè)計(jì)過(guò)程中要保持信號(hào)的完整性必須借助一些仿真工具，仿真結(jié)果對(duì)PCB布線產(chǎn)生指導(dǎo)性意見(jiàn)，布線完成后再提取網(wǎng)絡(luò)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行布線后仿真，仿真沒(méi)有問(wèn)題后才能送出加工。目前這樣的仿真工具主要有cadence、ICX、Hyperlynx等。Hyperlynx是個(gè)簡(jiǎn)單好用的工具，軟件中包含兩個(gè)工具LineSim和BoardSim。LineSim用在布線設(shè)計(jì)前約束布線和各層的參數(shù)、設(shè)置時(shí)鐘的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、選擇元器件的速率、診斷信號(hào)完整性，并盡量避免電磁輻射及串?dāng)_等問(wèn)題。BoardSim用于布線以后快速地分析設(shè)計(jì)中的信
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怎樣設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的PCB？

　　我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。　　如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。　　如圖 1 所示，簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA Layout 工具中進(jìn)行創(chuàng)建。　　　　圖 1：常見(jiàn)
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Power Integrations推出全新SCALE-2即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器，可支持多種IGBT模塊

　　中等電壓和高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integration今日推出1SP0350V SCALE?-2單通道+15/-10 V即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器。1SP0350門(mén)極驅(qū)動(dòng)器非常適合要求高可靠性應(yīng)用的HVDC和軌道交通工業(yè)領(lǐng)域，并且可安全可靠地驅(qū)動(dòng)4500V Press-Pack IGBT和IEGT以及其他IGBT和IEGT產(chǎn)品。新驅(qū)動(dòng)器基于Power Integrations使用最廣的SCALE?-2芯片組，并且裝備了動(dòng)態(tài)高級(jí)有源鉗位(
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單片機(jī)開(kāi)發(fā)人員的幾個(gè)常疏忽的問(wèn)題點(diǎn)

　　我的工作主要是主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)，在實(shí)際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因?yàn)镽D人員的設(shè)計(jì)“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個(gè)疏忽要加上引號(hào)，是因?yàn)檫@并不是真正的粗心造成的，而是對(duì)生產(chǎn)工藝的不熟悉而導(dǎo)致的。為了避免各位做RD的朋友出現(xiàn)同樣的錯(cuò)誤，或?yàn)榱烁玫耐瓿稍嚠a(chǎn)我對(duì)一些常見(jiàn)的問(wèn)題點(diǎn)做一些總結(jié)，希望能對(duì)大家有所幫助。　　1、IC封裝的選擇?，F(xiàn)在電子產(chǎn)品都在向環(huán)保的無(wú)鉛發(fā)展，歐洲2006年7月1日就要實(shí)現(xiàn)全部無(wú)鉛化，，現(xiàn)在正處于有鉛向無(wú)鉛的過(guò)渡期。因此，元器件廠商提供的元器件也出現(xiàn)無(wú)鉛與有鉛兩種規(guī)格，
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EMC與地之重新認(rèn)識(shí)地

　　記得在Mark的培訓(xùn)中，他手上拿了一個(gè)無(wú)線鼠標(biāo)，然后問(wèn)了一個(gè)很有意思的問(wèn)題：“這個(gè)無(wú)線鼠標(biāo)的地在哪里?同樣，我們的手機(jī)沒(méi)有和任何大地有接觸，那么這個(gè)地又在哪里呢?”這個(gè)問(wèn)題確實(shí)很有意思，也確實(shí)讓人很難回答。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，我們平時(shí)對(duì)于地的一些理解和印象好像全都崩塌了，到底什么是地呢? 　　這是一個(gè)現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題，越是熟悉的事物反而越是難以去深入理解，比如“地”，在PCB設(shè)計(jì)中能真正弄清楚“地”的人并不多，如數(shù)字地、模擬地、信號(hào)地
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設(shè)計(jì)原則：?jiǎn)纹瑱C(jī)硬件系統(tǒng)擴(kuò)展外設(shè)

每天新產(chǎn)品時(shí)刻新體驗(yàn)一站式電子數(shù)碼采購(gòu)中心專業(yè)PCB打樣工廠，24小時(shí)加
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PCB高速信號(hào)電路設(shè)計(jì)的三大布線技巧詳解

PCB板的設(shè)計(jì)是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計(jì)出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還
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采用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性

驅(qū)動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 的“任意連接”實(shí)現(xiàn)了超高速增長(zhǎng)，這不僅僅只是連接眾多迥然不同的設(shè)備。這還與跨各種廣泛應(yīng)用收集、分析和操作的數(shù)
關(guān)鍵字： Zynq SoC Power-Fingerprinting 網(wǎng)絡(luò)安全性