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如何用LED開關(guān)電源設(shè)計PCB回路?
- LED開關(guān)電源的研發(fā)速度在最近幾年中有了明顯的技術(shù)飛躍,新產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也加快了許多。作為最后一個設(shè)計環(huán)節(jié),PCB的設(shè)計也顯得尤為重要,
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IPC發(fā)布電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿年度調(diào)研報告
- IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®近日發(fā)布《2016年電子組裝行業(yè)質(zhì)量標桿調(diào)研報告》。報告中顯示的各項質(zhì)量評估指標行業(yè)平均值可供電子組裝企業(yè)用來做質(zhì)量對比。 報告中的質(zhì)量控制指標包括各項測試方法的一次通過率和抽檢率、最終檢測的缺陷率、關(guān)鍵節(jié)點的內(nèi)部收益率、DPMO和收益率目標。還有因質(zhì)量缺陷導致的返工、報廢、波峰焊之后的補焊人工等產(chǎn)生的平均成本以及各種質(zhì)量控制方法的使用情況。 客戶滿意度、供應(yīng)商績效以及行業(yè)常用的質(zhì)量認證等也是報告中的重要內(nèi)容。 按照公司的規(guī)模大小、所
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Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴?
- IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系, IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會上介紹Power 9處理器的更多細節(jié),它可望成為一款突破性的晶片,催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系,并重新點燃IBM陣營與對手Intel在高階伺服器市場的戰(zhàn)火。 采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及,在正熱門的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些
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工信部副部長會見IBM副總裁 加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作
- 記者從8月26日工信部獲悉,8月25日,工業(yè)和信息化部副部長懷進鵬會見美國IBM公司全球高級副總裁羅思民,就進一步加強Power技術(shù)領(lǐng)域合作交換意見。 懷進鵬對IBM公司與中國業(yè)界在Power芯片、服務(wù)器系統(tǒng)和軟件服務(wù)領(lǐng)域合作取得的積極進展表示贊賞,希望IBM公司繼續(xù)秉持開放合作的態(tài)度,深化與中國業(yè)界在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系建設(shè)方面的合作,服務(wù)經(jīng)濟社會信息化發(fā)展,實現(xiàn)雙方互利共贏。 工業(yè)和信息化部電子信息司司長刁石京、信息化和軟件服務(wù)業(yè)司司長謝少鋒、國際合作司副司長程建軍等參加會見。
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降低傳輸信號質(zhì)量,對電路或設(shè)備造成干擾甚至破壞,使設(shè)備不能滿足電磁兼容標準所規(guī)定的技術(shù)指標要求。 為抑制EMI,數(shù)字電路的EMI 設(shè)計應(yīng)按下列原則進行: * 根據(jù)相關(guān)EMC/EMI 技術(shù)規(guī)范,將指標分解到單板電路,分級控制。 * 從EMI 的三要素即干擾源、能量耦合途徑和敏感系統(tǒng)這三個方面
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全球面板行業(yè)進入U型期 研發(fā)實力將成企業(yè)拐點
- 雖然京東方、群創(chuàng)、友達等廠商都宣稱自二季度以來市場明顯回暖,并重現(xiàn)供不應(yīng)求的盛況,但全球面板行業(yè)仍難言樂觀。自2015年下半年開始的市場低迷態(tài)勢仍在持續(xù),即便各主要廠商產(chǎn)能重新沖上滿載,但2016年上半年,僅全球液晶電視面板出貨量就同比下降5.9%。 除了季節(jié)性因素,這與全球經(jīng)濟疲軟的大勢不無關(guān)系。雖然G20峰會上各方對全球經(jīng)濟緩慢復蘇的態(tài)勢達成共識,但也承認世界經(jīng)濟仍將在長時間內(nèi)面臨巨大的下行壓力。各經(jīng)濟領(lǐng)域也仍將在相當長一段時間內(nèi)受此牽累。 而面板行業(yè)的整體動蕩也波及著身處上游的PCB
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)
- 隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI 設(shè)計的觀點來看,在設(shè)備的PCB 設(shè)計階段處理好EMC/EMI 問題,是使系統(tǒng)設(shè)備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB 設(shè)計中的EMI 控制技術(shù)。 1 EMI 的產(chǎn)生及抑制原理 EMI 的產(chǎn)生是由于電磁干擾源通過耦合路徑將能量傳遞給敏感系統(tǒng)造成的。它包括經(jīng)由導線或公共地線的傳導、通過空間輻射或通過近場耦合三種基本形式。EMI 的危害表現(xiàn)為降
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