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Altera為下一代非易失FPGA提供早期使用軟件

  • 　　Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔?；赥SMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計。　　Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

米級差分導航模塊技術成熟 精度提升至1米

  • 　　5月22日從第五屆中國衛(wèi)星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發(fā)的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規(guī)模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。 　　“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現(xiàn)大規(guī)模應用?！痹摴靖笨偨浝韺O功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。 　　據(jù)介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發(fā)了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
  • 關鍵字： SOC  基帶  

IC驗證進入“驗證3.0時代”

  • 　　當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 　　近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 　　原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 　　與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
  • 關鍵字： IC  Mentor   SoC  

微電子所的技術“集市”

  • 國家對集成電路產業(yè)發(fā)展有著迫切需求，微電子行業(yè)要發(fā)展，必須建立一個聯(lián)合攻關的體制：企業(yè)是產業(yè)發(fā)展的主力軍，研究所是技術創(chuàng)新的“尖兵”，必須解決科技與產業(yè)的有效結合。微電子所開放日活動給了大家一個啟示......
  • 關鍵字： 微電子所  SOC  

領先的Xilinx 支持亞太客戶領先一代

  • 　　作為賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁，在公司成立30周年之際，能夠以亞太地區(qū)市場份額第一的成績?yōu)楣精I禮，我深為亞太區(qū)的員工感到自豪和驕傲。 同時我也為我們在亞太地區(qū)所支持的眾多客戶而深感驕傲。借助賽靈思領先一代的產品優(yōu)勢和前瞻性的戰(zhàn)略優(yōu)勢，我們的客戶在其所在的各個應用領域也持續(xù)擴大著其領先的優(yōu)勢，不僅在本地， 甚至在全球競爭領域也保持或者擁有了眾多領先地位。 賽靈思公司亞太區(qū)銷售兼市場副總裁楊飛 　　經歷30年發(fā)展歷程的賽靈思公司，給我最深的印象莫過于這個企業(yè)源源不斷的創(chuàng)新力量，以及其所實現(xiàn)
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

Xilinx 30年創(chuàng)新成就令我無比自豪

  • 　　自1990年加入賽靈思,迄今已經近24年?；厥走^去，展望未來，我為身居這樣的企業(yè)感到無比自豪。 賽靈思公司全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁 湯立人 　　今天，在公司成立30周年之際，在“可編程勢在必行”的大勢所趨之下，Xilinx和當年發(fā)明FPGA一樣，以無可爭辯的領導地位引領著行業(yè)，迎接來自成本、生產力、快速上市以及差異化等各種各樣的設計挑戰(zhàn)。尤其自推出全球首款28nm 產品以來， 通過眾多的行業(yè)重大突破(第一個All Programmable SoC,第一個3D IC
  • 關鍵字： 賽靈思  FPGA  SoC  

傳GF 28納米制程出狀況 MTK向聯(lián)電追加訂單

  • 　　近期半導體供應鏈傳出GlobalFoundries為聯(lián)發(fā)科代工28納米制程SoC芯片意外出現(xiàn)瑕疵，聯(lián)發(fā)科為確保供貨順暢，已向臺系晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電追加訂單，尤其是在28納米制程技術有所突破的聯(lián)電，傳出獲得聯(lián)發(fā)科不斷加單消息，將在6月底前量產出貨，解決28納米芯片出貨燃眉之急。不過，相關消息并未獲得GlobalFoundries及相關業(yè)者正面證實。 　　全球晶圓代工廠28納米制程大戰(zhàn)看似告一段落，但最近意外再爆發(fā)戰(zhàn)火，主要是聯(lián)電28納米制程良率明顯提升，正式加入供應鏈行列，業(yè)界傳出首家在聯(lián)電量
  • 關鍵字： GlobalFoundries  SoC  

Altera客戶樹立業(yè)界里程碑—采用Stratix 10 FPGA和SoC，內核性能提高了兩倍

  • 　　Altera公司 (Nasdaq: ALTR)于2014年5月7日宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix? 10 FPGA和SoC客戶設計的內核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個市場領域密切合作，使用Stratix 10性能評估工具測試了他們的下一代設計?？蛻羲w會到的FPGA內核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術以及革命性的Stratix 10 HyperFlex?體系結構。 　　HyperFlex是Altera為Strati
  • 關鍵字： Altera  FPGA  SoC  

Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達50％

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)今日宣布：通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實現(xiàn)面積縮小多達50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點上，將USB PHY設計的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設計
  • 關鍵字： Synopsys  USB PHY  SoC  

產業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

  • 　　根據(jù)LinleyTech行動技術研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應用案例以及可實現(xiàn)低功耗電池壽命的穿戴式裝置用SoC。 　　「我們必須找出一種方法來建立一個更吸引人的模式。為了取得成功，你需要正確的應用案例，而電池壽命也十分重要。穿戴式裝置還必須易于使用，以及與其他設備相容，」LinleyGroup公司首席分析師LinleyGwennap說
  • 關鍵字： 可穿戴  SoC  

基于OR1200的嵌入式SoC設計

  • RISC是一種執(zhí)行較少類型計算機指令的微處理器，起源于80 年代的MIPS主機(即RISC 機)，RISC機中采用的微處理器統(tǒng)稱RISC處理器。這樣一來，它能夠以更快的速度執(zhí)行操作(每秒執(zhí)行更多百萬條指令，即MIPS)。因為計算機執(zhí)行每個指令類型都需要額外的晶體管和電路元件，計算機指令集越大就會使微處理器更復雜，執(zhí)行操作也會更慢。RISC微處理器不僅精簡了指令系統(tǒng)，采用超標量和超流水線結構;它們的指令數(shù)目只有幾十條，卻大大增強了并行處理能力。如：1987年Sun Microsystem公司推出的SPARC
  • 關鍵字： OR1200  SoC  

功耗/尺寸仍不理想　穿戴式芯片規(guī)格待改善

  • 　　穿戴式裝置內部元件規(guī)格仍待提升。ABIResearch報告指出，目前市面上大多數(shù)穿戴式裝置所使用的元件，仍系沿用智慧型手機與其他行動裝置相同規(guī)格的晶片，因而導致功耗及物料成本過高，進而影響使用者體驗。 　　ABIResearch工程副總裁JimMielke表示，以現(xiàn)有的應用處理器為例，其對于穿戴式裝置而言不僅體積過大，操作電流、成本等因素對于這類型的產品來說都是一種負擔;分離式晶片方案在體積及成本考量上亦不利于穿戴式裝置。目前看來，整合藍牙功能的SoC是較為可行的方案，功耗、尺寸都較能符合穿戴式
  • 關鍵字： 穿戴式芯片  SoC  

美滿互聯(lián) 品“智”生活

  • 　　全球整合式芯片解決方案的領導廠商Marvell在京舉辦了以“美滿生活?全‘芯’為你”為主題的首次戰(zhàn)略發(fā)布會。Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立女士出席了此次發(fā)布會，并發(fā)布了全新的“Smart Life and Smart Lifestyle”(美滿互聯(lián) 品“智”生活)公司愿景。 　　在會上，戴偉立女士宣布了未來Marvell將繼續(xù)把業(yè)務重點放在手機、存儲、網絡和無線連接等細分市場，并將延伸至物
  • 關鍵字： Marvell  SoC  移動互聯(lián)網  

Altera樹立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術

  • 　　Altera公司日前展示了基于Intel?14?nm三柵極工藝的FPGA技術。基于14?nm的FPGA測試芯片采用了關鍵知識產權(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix??10?FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術以及Altera業(yè)界領先的可編程邏輯技術?！　ltera公司研發(fā)資深副總裁Brad?Howe評論說：“今天的新聞為A
  • 關鍵字： FPGA  Altera  Intel  SoC  

Altera與臺積用先進技術打造Arria 10 FPGA與SoC

  • 　　Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20?nm?Arria??10?FPGA與?SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20?nm器件系列的質量、可靠性和效能?！　ltera公司全球營運及工程副總裁Bill?Mazotti表示：「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支持我們的Arria?10&
  • 關鍵字： SoC  FPGA  Altera  臺積  
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