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從PC到嵌入式 Intel加快策略轉變腳步
- 英特爾(Intel)正在經歷一個重大的轉換過程,透過創(chuàng)新的‘Intel架構’(Intel Architecture),以及因應諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位廣告牌或IP媒體電話等新興應用的系統(tǒng)單芯片(SoC)產品,這家公司正在加快從PC微處理器(CPU)供貨商轉向廣大的嵌入式市場的腳步。 朝嵌入式市場發(fā)展,是英特爾近年來的發(fā)展重心。英特爾亞太區(qū)嵌入式產品事業(yè)群暨微型移動裝置事業(yè)群總監(jiān)陳武宏日前表示了該公司在嵌入式運算領域的發(fā)展策略:藉由Xeon、CORE 2 Duo和Atom
- 關鍵字: Intel 嵌入式 SoC
picoChip推出新一代家庭基站解決方案系列
- 作為家庭基站技術的行業(yè)領導者,picoChip日前發(fā)布了三款新品,它們使其用戶僅通過一個統(tǒng)一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統(tǒng)級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創(chuàng)建了業(yè)內最完整的系統(tǒng)級家庭基站解決方案產品系列。 新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC,甚至可擴展到容納
- 關鍵字: picoChip 基站 SoC HSPA+
大聯(lián)大三月主題研討會系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』
- 大聯(lián)大集團于3月IIC期間推出系列研討會,大聯(lián)大旗下富威集團于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』,本場研討會將為您介紹WLAN的概念、特點、WLAN的標準與發(fā)展,以及富威集團代理產線瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。 隨著信息技術的飛速發(fā)展,使得人們對網絡通訊的需求也隨之不斷提高,希望打破不同的地域或客觀條件的制約,能夠實現(xiàn)任何人(whoever)在任何時候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
- 關鍵字: 大聯(lián)大 SOC WLAN Realtek
具備定位功能的ZigBee® SoC
- 今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無線射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導體裝置已相當普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無線網絡得以廣泛運用在眾多應用中的重要因素,包括工業(yè)監(jiān)控、家
- 關鍵字: SoC ZigBee® 功能 定位 具備
LSI 針對無線網絡推出新一代多業(yè)務處理器
- LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP),旨在讓網絡流量遷移到 IP 網絡。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務處理器產品系列的重要新增成員,同時也是 LSI 非對稱多核處理器產品系列的一個關鍵組成部分,可支持無線基礎設施的任意設備間通信。 該新型 LCP 是一款非對稱多核片上系統(tǒng) (SoC),建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎之上,可支持所有主要協(xié)議,從而允許無線、移動回程、多業(yè)務、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時分多路復用 (TDM) 網絡遷移至下一代以
- 關鍵字: LSI LCP 多業(yè)務處理器 SoC
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用,據(jù)稱芯片的計算性能將提升40% 左右,而耗電則將降低30%,電池續(xù)航時間則可提升100%。據(jù)透露,這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產,包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能),其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品,而后者則主要面向消費應用級產品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心,并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關鍵字: Globalfoundries SOC 28nm
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