首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf-fpga

FPGA與MCU/模擬技術(shù)整合提速

  • 　　繼賽靈思今年年初發(fā)布了與ARM的合作計劃之后，Altera近日發(fā)布了與ARM、英特爾等的合作計劃，Actel則被模擬/混合信號公司Microsemi收購，這一系列事件都預(yù)示著在微控制器、模擬IC和FPGA領(lǐng)域正出現(xiàn)一些多層次的整合趨勢。針對這些整合趨勢，F(xiàn)PGA業(yè)內(nèi)的另一些企業(yè)如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會如何? 　　
  • 關(guān)鍵字： ARM  FPGA  MCU  

英特爾也要跨足晶圓代工

  • 　　英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。 　
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  晶圓代工  FPGA  

基于FPGA的MC-CDMA基帶系統(tǒng)的實現(xiàn)

  • MIMO技術(shù)、多載波技術(shù)與鏈路自適應(yīng)技術(shù)是未來移動通信系統(tǒng)最值得關(guān)注的幾種物理層技術(shù)。MIMO技術(shù)在提高系統(tǒng)頻譜利用率方面性能卓越，多載波CDMA技術(shù)則能有效地對抗頻率選擇性衰落，將MIMO技術(shù)與MC-CDMA方案相結(jié)合，構(gòu)成空域復(fù)用MC-CDMA系統(tǒng)，將在很大程度上提高系統(tǒng)的性能和容量,更有效地提高信息傳輸速率,完成基于FPGA的空域復(fù)用 MIMO MC一CDMA系統(tǒng)的基帶信號處理平臺的設(shè)計與實現(xiàn)的任務(wù)[1]。本文采用硬件仿真模型模擬MIMO信道的方法，實現(xiàn)了對系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試與功能驗證，與軟件仿真結(jié)果進(jìn)
  • 關(guān)鍵字： MC-CDMA  FPGA  基帶系統(tǒng)    

一種基于FPGA的RFID無線通信系統(tǒng)的實現(xiàn)

  • 隨著計算機(jī)技術(shù)的迅速發(fā)展，電子信息技術(shù)越來越快地普及到各行各業(yè)的應(yīng)用中去。傳統(tǒng)的物流信息采集工作方...
  • 關(guān)鍵字： RFID  無線通信  FPGA  

基于FPGA的LED大屏幕控制系統(tǒng)的設(shè)計實現(xiàn)

  • 相比于液晶顯示、投影顯示等其他大屏幕顯示技術(shù)，LED顯示技術(shù)有其獨特的優(yōu)越性：高亮度、寬可視角度、豐富...
  • 關(guān)鍵字： LED大屏幕  FPGA  反γ校正  SDRAM  

基于MAX7000系列CPLD的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

  • CPLD是復(fù)雜的PLD，專指那些集成規(guī)模大于1000門以上的可編程邏輯器件。它由與陣列、或陣列、輸入緩沖電路...
  • 關(guān)鍵字： CPLD  MAX7000  數(shù)據(jù)采集  FPGA  

FPGA設(shè)計中的時序管理

  • FPGA設(shè)計中的時序管理,　當(dāng)FPGA設(shè)計面臨高級接口的設(shè)計問題時，該采取什么辦法來解決呢?美國EMA公司的TimingDesigner軟件可以簡化這些設(shè)計問題，并提供對幾乎所有接口的預(yù)先精確控制。下問文將向你娓娓道來?！　∫弧⒄　暮唵蜸RAM接
  • 關(guān)鍵字： 管理  時序  設(shè)計  FPGA  

低壓驅(qū)動RF MEMS開關(guān)設(shè)計與模擬

  • RF MEMS開關(guān)存在驅(qū)動電壓高、開關(guān)時間長等問題，利用ANSYS對電容式開關(guān)加以改進(jìn)，設(shè)計扭轉(zhuǎn)臂杠桿與打孔電容膜相結(jié)合的新型開關(guān)。通過靜電耦合與模態(tài)分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開關(guān)的射頻性能，并有工藝的可行性。
  • 關(guān)鍵字： 設(shè)計  模擬  開關(guān)  MEMS  驅(qū)動  RF  低壓  

一種基于FPGA的復(fù)數(shù)浮點協(xié)方差矩陣實現(xiàn)

超越摩爾定律 賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

  • 　　日前，全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)  

3G／4G時代FPGA將扮演重要角色

  • 　　26年前賽靈思發(fā)明了可編程邏輯器件，現(xiàn)在，賽靈思的產(chǎn)品已經(jīng)遍布無線基礎(chǔ)設(shè)施當(dāng)中，特別是在國內(nèi)TD-SCDMA的部署中，無處不在。FPGA的一個重要價值在于為運營商快速將產(chǎn)品推向市場提供了時間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網(wǎng)絡(luò)部署完成后，仍然能以低成本進(jìn)行下一代產(chǎn)品升級，提供差異化增值服務(wù)。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優(yōu)勢在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網(wǎng)中取代ASIC/ASSP。 　　
  • 關(guān)鍵字： FPGA  3G  

RF電路板分區(qū)設(shè)計中PCB布局布線技巧

  • 　　今天的蜂窩電話設(shè)計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設(shè)計來說很不利?，F(xiàn)在業(yè)界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數(shù)字和RF電路都緊密地擠在一起，用來
  • 關(guān)鍵字： 布局  布線  技巧  PCB  設(shè)計  電路板  分區(qū)  RF  

一種基于FPGA分布式算法的濾波器設(shè)計實現(xiàn)

  • 0引言傳統(tǒng)數(shù)字濾波器硬件的實現(xiàn)主要采用專用集成電路(ASIC)和數(shù)字信號處理器(DSP)來實現(xiàn)。FPGA內(nèi)...
  • 關(guān)鍵字： 濾波器  FPGA  分布式算法  DSP  

基于軟件無線電的衛(wèi)星通信模擬源設(shè)計

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： 軟件無線電  衛(wèi)星通信  FPGA  模擬源  

ATA5830構(gòu)成的低功耗UHF ASK(FSK)RF收發(fā)方案

  • 本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應(yīng)用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發(fā)器,包括了RF部分,數(shù)字基帶和AVR 微控制器內(nèi)核,內(nèi)核是采用增強(qiáng)RISC架構(gòu)的低功耗CMOS 8位MCU.收發(fā)器工作
  • 關(guān)鍵字： RF  收發(fā)  方案  FSK  ASK  構(gòu)成  功耗  UHF  ATA5830  
共7021條 323/469 |‹ « 321 322 323 324 325 326 327 328 329 330 » ›|

rf-fpga介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf-fpga!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rf-fpga的理解，并與今后在此搜索rf-fpga的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473