rohm 文章進(jìn)入rohm技術(shù)社區(qū)

ROHM部署2017規(guī)劃，將喜迎60載

　　優(yōu)勢與規(guī)劃　　在近日舉辦的ROHM(羅姆)集團(tuán)媒體新年交流會上，ROHM企劃部總監(jiān)西村治之介紹了ROHM的5大特點：1.垂直整合晶圓制造，由于從材料到最終產(chǎn)品都在公司內(nèi)部做，可以保持高質(zhì)量。例如模擬電源，需要反復(fù)設(shè)計和測試錘煉而成。其中photo?mask(光掩膜)，可以比客戶更快做出來。2.產(chǎn)品陣營的豐富性。3.獨有工藝自己做。4.加入相乘戰(zhàn)略(收購戰(zhàn)略)，收購了位于日本橫濱的LAPIS?Semiconductor(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)，主做無線模塊與低功耗MCU;美國的Kionix(
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全球首發(fā)※！ROHM開發(fā)出面向高清液晶面板導(dǎo)入功能安全的車載芯片組

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM與集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體(LAPIS Semiconductor)面向在汽車儀表和汽車導(dǎo)航系統(tǒng)等領(lǐng)域中應(yīng)用日益增加的大型高清液晶面板，開發(fā)出進(jìn)行車載液晶面板的驅(qū)動與控制的面板用芯片組?！　〈舜伍_發(fā)的芯片組是由可以驅(qū)動業(yè)界最高級別的HD/FHD*1級別高清液晶面板的柵極驅(qū)動器、源極驅(qū)動器、時序控制器(T-CON)，以及使這些器件達(dá)到最佳運行狀態(tài)的電源管理IC(PMIC)和伽瑪校正IC構(gòu)成。通過這些IC之間隨時共享信息，于世界首次在液晶面板用的元器件內(nèi)成功導(dǎo)入功能安全
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“2016 ROHM科技展”五地巡展詮釋“對智能生活的貢獻(xiàn)”

　　2016年11月~12月，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在沈陽、杭州、上海、深圳、順德全國5大城市舉辦了“2016ROHM科技展”。此次科技展，ROHM以“汽車電子解決方案”、“模擬電源解決方案”、“移動解決方案”、“電源解決方案”、“傳感器解決方案”五大板塊，向業(yè)內(nèi)觀眾展示行業(yè)最前沿的產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)和應(yīng)用?！　　?016ROHM科技展”現(xiàn)場技術(shù)講座　　“ROHM科技展”是ROHM自主舉辦的地方性展會。以"羅姆對智能生活的貢獻(xiàn)"為主題，自2013年起至今已連續(xù)舉辦了4年，
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加速度傳感器追求高性能和好算法

　　近日， ROHM(羅姆)集團(tuán)旗下的美國Kionix(奇思)公司上海代表處張曦先生了介紹了其加速度傳感器陣容、制造及特點?！　≡摴镜募铀俣葌鞲衅骷易瀹a(chǎn)品十分豐富，有高性價比產(chǎn)品，高性能產(chǎn)品，超薄產(chǎn)品，智能加速度傳感器/傳感器Hub。由于現(xiàn)在傳感器集成度越來越高(即軸數(shù)越來越多)，該公司還有加速度地磁二合一傳感器、加速度陀螺儀二合一傳感器等配合。這些產(chǎn)品都很有特點，例如Kionix的六軸加速度陀螺儀傳感器功耗堪稱業(yè)界最低，并配有一套算法。張曦特別強(qiáng)調(diào)，傳感器應(yīng)用必須要有好的算法支撐，否則性能會
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ROHM集團(tuán)旗下Kionix(奇思)公司開發(fā)出32g加速度傳感器，消費電子中g(shù)值最高

　　ROHM(羅姆)集團(tuán)旗下的美國Kionix(奇思)公司近日在京召開新聞發(fā)布會，宣布開發(fā)出特別適合工業(yè)和體育健身設(shè)備的沖擊和加速度檢測應(yīng)用，支持高g值檢測范圍的小型加速度傳感器“KX222 / KX224”。量程最大可達(dá)±32g(注：g為標(biāo)準(zhǔn)重力加速度，相當(dāng)于9.8m/s2)，分別采用2x2 mm2、3x3mm2的LGA封裝，助力各種高性能應(yīng)用的小型化?！　ionix(奇思)公司上海代表處張曦介紹了該產(chǎn)品的推出背景?！　∈紫葹槭裁醋龈遟值?因為現(xiàn)在的市面上，我
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ROHM開發(fā)出支持±32G最適合沖擊檢測的小型加速度傳感器“KX222 / KX224” 有助于家電、工業(yè)設(shè)備或體育健身設(shè)備的高性能、小型化

　　ROHM集團(tuán)旗下的Kionix, Inc.(總部位于美國紐約州伊薩卡市)開發(fā)出特別適合工業(yè)和體育健身設(shè)備的沖擊和加速度檢測應(yīng)用，支持高G值檢測范圍的小型加速度傳感器“KX222 / KX224”?！　　癒X222 / KX224”的量程最大可達(dá)±32G，分別采用2*2 mm2、3*3mm2的LGA封裝，助力各種高性能應(yīng)用的小型化。　　本產(chǎn)品已于2016年9月開始銷售樣品(樣品價格1500日元/個，不含稅;具體請聯(lián)系當(dāng)?shù)劁N售代表)，計劃于12月
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ROHM開發(fā)出業(yè)界最小、帶反射鏡的高亮度三色LED“MSL0402RGBU”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂產(chǎn)品的點矩陣光源*1等消費電子設(shè)備領(lǐng)域，開發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”?！　　癕SL0402RGBU”是帶反射鏡的高亮度三色(紅、綠、藍(lán))LED，是利用ROHM多年來積累的小型化技術(shù)優(yōu)勢，實現(xiàn)了業(yè)界最小尺寸1.8mm x 1.6mm的產(chǎn)品。由此，可高密度安裝，可實現(xiàn)更卓越的混色性能，可實現(xiàn)更細(xì)膩的LED表現(xiàn)力?！　×硗?，以往在使用點矩陣光源的應(yīng)用中，有時需要采取防靜電措施，一般使用齊納二極管，而“MSL
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助力手機(jī)光學(xué)防抖，ROHM推出優(yōu)良鏡頭驅(qū)動方案

近年來，智能手機(jī)的賣點越來越多了，從陶瓷外殼，到高速充電，再到無線充電，以及雙攝像頭等新的技術(shù)?？梢钥闯龈骷覐S商都是下了血本的，特別是拍照技能，不用說自動對焦功能了，防抖功能，變焦功能也都陸續(xù)普及了。為此，ROHM公司恨不得把專業(yè)相機(jī)的功能直接到手機(jī)上用，像廣角鏡頭和長焦鏡頭的切換，長期來都是專業(yè)相機(jī)的標(biāo)志，而現(xiàn)在最新的手機(jī)里面，已經(jīng)把廣角和長焦的鏡頭集成到手機(jī)里面，是一個非常小型化的雙攝像頭?？墒怯辛碎L焦手機(jī)照相就可以高枕無憂了么，10倍光學(xué)變焦，拍遠(yuǎn)景圖像時抖動將會非常厲害，很難取得完美的圖像，這個問
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ROHM開發(fā)出實現(xiàn)DC風(fēng)扇電機(jī)速度控制的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F” 將以往的分立式結(jié)構(gòu)IC化，使零部件面積減少75%

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于冰箱內(nèi)冷氣循環(huán)等用途的DC風(fēng)扇電機(jī)電源的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD9227F”。　　“BD9227F”是業(yè)界首創(chuàng)的能夠根據(jù)MCU生成的PWM信號的Duty*1對輸出電壓進(jìn)行線性控制，從而實現(xiàn)了對DC風(fēng)扇電機(jī)轉(zhuǎn)速的高精度控制的電源IC。與以往的分立式元器件結(jié)構(gòu)相比，不僅實現(xiàn)了高精度控制，還利用IC的模擬電路設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)了1MHz的高頻驅(qū)動和電路優(yōu)化。由此，大的線圈和輸出電容器等周邊元器件得以小型化，零部件占用面
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11月8日：ROHM為汽車推出新一代SiC、LED方案

　　ROHM新聞發(fā)布會上，首先宣布最新的第三代SiC技術(shù)，包括SiC MOSFET、SiC SBD(肖特基勢壘二極管)、SiC模塊，提供更高的功率密度可靠性和更高的能效。據(jù)悉，相比平面(planar)柵型SiC MOSFET，新一代SiC MOSFET在整個溫度范圍內(nèi)減少Rdson 50%，在同樣芯片尺寸下減少35%輸入電容器?！　OHM的德國發(fā)言人(左1)介紹了車用外部LED燈,ROHM方案精度更高，用于車前燈。還有LED矩陣控制器，使電路配置更容易、
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有助于促進(jìn)全球節(jié)能化與變頻化的高耐壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)高耐壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器評估用參考板“BM620xFS-EVK-001系列”，可極其簡單且高效地實現(xiàn)家用空調(diào)和吊扇等家電產(chǎn)品的變頻化，該產(chǎn)品已開始網(wǎng)上銷售。　　迄今為止，ROHM高效電機(jī)控制器的累積出貨量已達(dá)5000萬個以上，功率元器件方面也開發(fā)出獨具特色的PrestoMOS*1，產(chǎn)品與技術(shù)實力在電機(jī)應(yīng)用市場獲得高度好評。去年，又開發(fā)出融合了這兩種產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢的600V高耐壓風(fēng)扇電機(jī)驅(qū)動器“BM620xFS系列”，并已面向
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ROHM開發(fā)出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的3.3mm×3.3mm尺寸MOSFET“AG009DGQ3”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應(yīng)用，開發(fā)出符合AEC-Q101*2標(biāo)準(zhǔn)的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實現(xiàn)高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產(chǎn)品減少達(dá)64%的產(chǎn)品。　　本產(chǎn)品采用ROHM獨有的引腳結(jié)構(gòu)，擴(kuò)大封裝的引腳寬度，從而成功提高了接合強(qiáng)度。而且，通過在柵極引腳的中央部進(jìn)行鍍層處理，改善了焊料潤濕性，使致命風(fēng)險即柵極引腳剝落的主要原因--焊料開裂降低到一半以下，實
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ROHM開發(fā)出最適合Intel公司的下一代處理器（Apollo Lake）的電源管理IC“BD2670MWV”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向需要低功耗化、小型化或薄型化的云書[1]以及二合一平板，開發(fā)出最適合Intel®公司的下一代英特爾®處理器(Apollo Lake)的電源管理IC(以下簡稱PMIC)“BD2670MWV”，并且已經(jīng)開始量產(chǎn)出貨。　　“BD2670MWV”支持Apollo Lake所需要的所有電源，有助于降低應(yīng)用功耗。另外，采用超小型封裝UQFN68AV8080(長8.00 ×寬 8.00 ×
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最適合支持Hi Res,Hi-End AV功放ROHM開發(fā)出引入新音質(zhì)設(shè)計技術(shù)的聲音處理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出家庭影院等采用的Hi Res解決方案音源*1)相應(yīng)Hi -End AV功放用，音響的音量調(diào)整與信號線路的進(jìn)行切換的聲音處理器“BD34704KS2 / BD34705KS2”。　　“BD34704KS2 / BD34705KS2”是累計出貨業(yè)績(最近5年)1億2000萬個以上的高度好評的ROHM聲音處理器的新增系列，更加專注音質(zhì)，是導(dǎo)入新的音質(zhì)設(shè)計技術(shù)進(jìn)行開發(fā)的產(chǎn)品。　　繼承音響產(chǎn)品最重要的特性有低失真*2)
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ROHM的電機(jī)用電源解決方案，致力于降低全球的功耗

1、背景全球約50%的功耗為電機(jī)所消耗，隨著空調(diào)、冰箱和工業(yè)用機(jī)器人等使用電機(jī)的產(chǎn)品向世界各地普及，預(yù)計未來電機(jī)的功耗會越來越大。在此背景下，全球性能源問題不斷加劇，各發(fā)達(dá)國家將電機(jī)驅(qū)動高效化視為解決能源
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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進(jìn)入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心.以當(dāng)時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細(xì) ]