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ROHM：率先量產(chǎn)溝槽型SiC-MOSFET，看好太陽能、工業(yè)等領(lǐng)域前景

　　ROHM近日于世界率先開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗?！　×硗猓舜伍_發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(日本京
關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊分立封裝 201508

ROHM完成收購數(shù)字電源IC公司Powervation

　　ROHM宣布已經(jīng)于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。　　Powervation公司為研發(fā)、銷售數(shù)位電源控制IC的晶片設(shè)計公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時自動校正功能的系統(tǒng)電源獨家技術(shù)。數(shù)位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場，應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩嘣鰪V。　　ROHM在IT領(lǐng)域、車用、工業(yè)機器市場已經(jīng)擁有堅實多樣的類比電源IC產(chǎn)品陣容，透過這次的并購，強化日漸需求增強的電源IC產(chǎn)品陣容，未
關(guān)鍵字： ROHM Powervation

世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導(dǎo)通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。　　另外，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為
關(guān)鍵字： ROHM SiC-MOSFET

ROHM（羅姆）舉辦“2015 ROHM科技展”　將于全國5個城市巡回展出

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時，還包括了由半導(dǎo)體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。　　“2015 ROHM科技展”以“羅姆對智能生活的貢獻”為主題，從應(yīng)用層面出發(fā)，介紹功率電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字： ROHM SiC

ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗?！　?jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相
關(guān)鍵字： ROHM 數(shù)字電源 201505

ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。　　據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
關(guān)鍵字： ROHM BD2613GW CPU PMIC

ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。　　此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗化
關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊

ROHM的工業(yè)設(shè)備用DC/DC轉(zhuǎn)換IC

　　一直以來，工業(yè)設(shè)備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應(yīng)，但近年來也像消費電子一樣，對小型化的需求日益增加。只要實現(xiàn)電源電路的小型化，即可減少設(shè)備的體積和安裝面積。　　而另一方面，將電源單元小型化會使設(shè)備外殼的溫度上升，從而導(dǎo)致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉(zhuǎn)換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。　　ROHM的最新DC/DC轉(zhuǎn)換IC采用三大方法實現(xiàn)了電源的小型化，即：通過高頻開關(guān)工作實現(xiàn)周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
關(guān)鍵字： ROHM DC/DC

2015慕尼黑上海電子展：ROHM（羅姆）與工程師的約定

　　2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會吸引了來自全球28個國家和地區(qū)的近千家展商以及超過55,000名行業(yè)觀眾的參與。作為目前國內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當(dāng)前國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點技術(shù)以及應(yīng)用，包括節(jié)能降耗、智能化、機器人、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會的展出重點。在本次展會中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品
關(guān)鍵字： ROHM LED 物聯(lián)網(wǎng) 201504

ROHM面向Intel?公司的平板平臺開發(fā)出14nm新一代Atom處理器用電源管理IC

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺用14nm新一代Atom™處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。　　ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長太田隆裕表示：　　“‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610
關(guān)鍵字： ROHM Atom

ROHM集團馬來西亞工廠將投建新廠房強化分立元器件產(chǎn)能

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM為加強需求日益擴大的二極管等分立元器件產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，決定在ROHM旗下的馬來西亞制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下簡稱RWEM)投建新廠房。　　新廠房為地上3層建筑，總建筑面積達38,250㎡?，F(xiàn)在，具體設(shè)計工作正在有條不紊地進行，預(yù)計將于2015年7月動工，于2016年8月竣工。　　一直以來，ROHM集團都致力于通過更新最尖端且高效率的制造設(shè)備來實現(xiàn)生產(chǎn)能力的強化。然而，為了進一步滿足日益高漲的需求，繼R
關(guān)鍵字： ROHM 分立元器件

創(chuàng)造共享價值！ROHM四大發(fā)展戰(zhàn)略護航“創(chuàng)新中國”

　　作為一家擁有57年歷史的全球綜合性半導(dǎo)體制造商，ROHM擁有從IC到分立元器件和模塊的豐富產(chǎn)品陣容。此外，ROHM對產(chǎn)品質(zhì)量有著一貫的追求和堅持，提出將“4大發(fā)展戰(zhàn)略”作為長期戰(zhàn)略、并且強化車載和工業(yè)設(shè)備市場的銷售，重視并積極開拓海外市場。2014年4月至12月，ROHM集團累計銷售額達到2,752億日元(同比增長9.1%)，銷售利潤為320億日元(同比增長72.6%)。同時，ROHM集團在中國市場的銷售額也有顯著的增長。　　■ 創(chuàng)造社會價值　　隨著世界上各種社會性課題
關(guān)鍵字： ROHM 半導(dǎo)體

SiC功率器件的技術(shù)市場走勢

　　摘要：探討了SiC的技術(shù)特點及其市場與應(yīng)用。　　近期，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM在清華大學(xué)內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術(shù)動向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學(xué)習(xí)會。此次交流學(xué)習(xí)會上，ROHM在對比各種功率器件的基礎(chǔ)上，對SiC元器件的市場采用情況和發(fā)展趨勢做了分析，并對ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場情況做了詳盡的介紹。　　各種功率器件的比較　　功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源，包括四大類：逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣
關(guān)鍵字： SiC 功率器件 ROHM IGBT 201503

ROHM：國際半導(dǎo)體巨頭的“小”追求和“低”要求

　　近年來，隨著柔性屏幕、觸控技術(shù)和全息技術(shù)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，智能手機、平板電腦等智能終端功能越來越多樣化。加上可穿戴設(shè)備的興起、汽車電子的發(fā)展、通信設(shè)備的微型化，設(shè)備內(nèi)部印制電路板所需搭載的半導(dǎo)體器件數(shù)大幅提升，而在性能不斷提升的同時，質(zhì)量和厚度卻要求輕便、超薄。有限的物理空間加上大量的器件需求，對電子元器件的小型化、薄型化以及高精度、高可靠性提出了更高的要求，各個領(lǐng)域元器件小型化的需求日益高漲。小型化不僅是過去幾年的發(fā)展方向，也是將來的趨勢。　　談到元器件的小型化，我們就不得不提為此作
關(guān)鍵字： ROHM 半導(dǎo)體 SiC

ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術(shù)成果交易會

　　全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產(chǎn)品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”. 　　作為全球著名的半導(dǎo)體廠商之一，此次 ROHM的展示內(nèi)容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產(chǎn)品&模塊產(chǎn)品和分立產(chǎn)品的小型化技術(shù)創(chuàng)新，各個展區(qū)均有眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關(guān)鍵元器件及技術(shù)亮相
關(guān)鍵字： ROHM LED ASSP

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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心.以當(dāng)時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]