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ROHM發(fā)布USB Type-C供電控制器IC，可100W大功率供受電

　　近年來，USB Type-C連接器開始在市場上出現(xiàn)，掀起了USB Type-C連接器的研發(fā)高潮，預計2016年后會有更多產(chǎn)品上市。Type-C的突出優(yōu)勢是可以正反插，還可以把很多不同接口統(tǒng)一在一起，主要應用在充電器、手機/平板電腦/筆記本電腦、dock底座等，覆蓋消費類電子、IT和工業(yè)領(lǐng)域等?！　榱藵M足USB Type-C供電需求，9月中旬，ROHM宣布開發(fā)出USB Power Delivery(USB供電，簡稱USBPD)的供受電控制器IC——BM92TxxMWV系列。ROHM產(chǎn)品的特點是大功率供
關(guān)鍵字： ROHM USB Type-C連接器 201510

ROHM開發(fā)出USB Type-C Power Delivery控制器IC

　　全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出在連接信息設(shè)備與周邊設(shè)備的USB Type-C連接器*1)中實現(xiàn)“USB Power Delivery(以下稱“USBPD”)”的供受電控制器IC“BM92TxxMWV系列”。　　　　支持USB Type-C標準，100W大功率供受電，還可驅(qū)動筆記本電腦和TV 　　“BM92TxxMWV系列”支持最新的USB Type-C標準Rev1.1和US
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ROHM發(fā)布2015年度第一季度(4~6月)財務報告

　　ROHM Co., Ltd.(總部：日本京都，社長澤村諭，下稱"ROHM")發(fā)布了2015年度第一季度(4~6月)的業(yè)績。　　第一季度銷售額為949億2千萬日元(去年同比增長7.4%)，營業(yè)利潤為115億6千7百萬日元(去年同比增長24.7%)。　　縱觀電子行業(yè)，在IT相關(guān)市場方面，雖然智能手機和可穿戴設(shè)備等市場的行情仍然在持續(xù)走高，然而一直以來都保持持續(xù)增長的平板電腦的普及率的上升勢頭大幅下降，個人電腦市場呈現(xiàn)低迷態(tài)勢。在AV相關(guān)市場方面，雖然4K電視(※1)等高附加
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2015 ROHM科技展，盡顯“羅姆對智能生活的貢獻”

　　在物聯(lián)網(wǎng)潮流的推動下，圍繞家居以及生活的智能化成為了全球科技企業(yè)爭相投入重兵的領(lǐng)域。據(jù)Juniper Research最新研究，到2018年，智能家居市場總規(guī)模將達到710億美元，中國智能家居市場規(guī)模將達到1396億人民幣，約占全球總規(guī)模的32%。其實，智能家居還只是智能生活的一小部分，包括智能建筑、智能交通、智能醫(yī)療等跟我們的生活息息相關(guān)的方方面面，都屬于智能生活的范疇?？梢灶A見，未來智能生活的市場容量可謂空前，這也為智能設(shè)備的基礎(chǔ)--電子元器件提供了巨大商機?；诖吮尘埃琑OHM于2015年6月~
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專利設(shè)計發(fā)功　ROHM量產(chǎn)溝槽式SiC-MOSFET

　　SiC-MOSFET技術(shù)新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立完整量產(chǎn)機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導通電阻，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)用變流器等設(shè)備的功率損耗。　　羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結(jié)構(gòu)專利，目前已開始量產(chǎn)。　　羅姆半導體應用設(shè)計支援部課長蘇建榮表示，相對于Si-IGBT，SiC
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ROHM：率先量產(chǎn)溝槽型SiC-MOSFET，看好太陽能、工業(yè)等領(lǐng)域前景

　　ROHM近日于世界率先開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗?！　×硗?，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為ROHM總部工廠(日本京
關(guān)鍵字： ROHM 功率模塊分立封裝 201508

ROHM完成收購數(shù)字電源IC公司Powervation

　　ROHM宣布已經(jīng)于2015年7月22日(日本時間)完成對總部位于愛爾蘭之Powervation公司所有流通股、總價7,000萬美元之并購。　　Powervation公司為研發(fā)、銷售數(shù)位電源控制IC的晶片設(shè)計公司，目前擁有37名員工，具備高精度即時自動校正功能的系統(tǒng)電源獨家技術(shù)。數(shù)位電源常用在需要高精度電源控制的資料中心伺服器、基地臺等市場，應用領(lǐng)域?qū)⒉粩嘣鰪V。　　ROHM在IT領(lǐng)域、車用、工業(yè)機器市場已經(jīng)擁有堅實多樣的類比電源IC產(chǎn)品陣容，透過這次的并購，強化日漸需求增強的電源IC產(chǎn)品陣容，未
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世界首家！ROHM開始量產(chǎn)采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET

　　全球知名半導體制造商ROHM近日于世界首家開發(fā)出采用溝槽結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET，并已建立起了完備的量產(chǎn)體制。與已經(jīng)在量產(chǎn)中的平面型SiC-MOSFET相比，同一芯片尺寸的導通電阻可降低50%，這將大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)設(shè)備用電源、工業(yè)用逆變器等所有相關(guān)設(shè)備的功率損耗。　　另外，此次開發(fā)的SiC-MOSFET計劃將推出功率模塊及分立封裝產(chǎn)品，目前已建立起了完備的功率模塊產(chǎn)品的量產(chǎn)體制。前期工序的生產(chǎn)基地為ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣)，后期工序的生產(chǎn)基地為
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ROHM（羅姆）舉辦“2015 ROHM科技展”　將于全國5個城市巡回展出

　　全球知名半導體制造商ROHM于今年夏季將分別在成都(06/12)、長沙(06/26)、蘇州(07/10)、青島(07/ 24)、哈爾濱(08/07)等5個城市隆重推出“2015 ROHM科技展”巡展活動。在展示ROHM最新產(chǎn)品和技術(shù)的同時，還包括了由半導體業(yè)界專家和ROHM工程師帶來的主題演講，獲得了眾多工程師的盛情參與。　　“2015 ROHM科技展”以“羅姆對智能生活的貢獻”為主題，從應用層面出發(fā)，介紹功率電子、傳感器網(wǎng)絡(luò)
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ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗?！　?jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)控制和監(jiān)控功能。封裝與以往產(chǎn)品相
關(guān)鍵字： ROHM 數(shù)字電源 201505

ROHM開發(fā)出基于14nm Atom處理器的電源管理IC，提升平板電腦效率

　　全球知名半導體制造商ROHM(羅姆)宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(PMIC)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel公司的平板平臺用14nm新一代Atom處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。　　據(jù)悉，BD2613GW是去年開始量產(chǎn)的BD2610GW的后續(xù)機型。其不僅是Intel的Atom處理器X5-Z8500和X7-Z8700系列的平板平臺必須的電源系統(tǒng)，而且集成了與處理器協(xié)作所需的系統(tǒng)
關(guān)鍵字： ROHM BD2613GW CPU PMIC

ROHM產(chǎn)品陣容新增高效MOS智能功率模塊

　　全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出滿足家電產(chǎn)品和工業(yè)設(shè)備等的小容量電機低功耗化需求的高效MOS-IPM(Intelligent Power Module)“BM65364S-VA/-VC(額定電流15A、耐壓600V)”，產(chǎn)品陣容更加豐富。　　此次開發(fā)的產(chǎn)品搭載了ROHM生產(chǎn)的低導通電阻MOSFET“PrestoMOSTM”，而且還利用了ROHM獨有的LSI控制技術(shù)，使在低電流范圍的損耗比以往的IGBT-IPM降低約43%。通過實現(xiàn)業(yè)界頂級的低功耗化
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ROHM的工業(yè)設(shè)備用DC/DC轉(zhuǎn)換IC

　　一直以來，工業(yè)設(shè)備使用的元器件要求具備高可靠性并能確保長期供應，但近年來也像消費電子一樣，對小型化的需求日益增加。只要實現(xiàn)電源電路的小型化，即可減少設(shè)備的體積和安裝面積。　　而另一方面，將電源單元小型化會使設(shè)備外殼的溫度上升，從而導致周邊元器件的可靠性下降。要想避免這種后果，需要降低DC/DC轉(zhuǎn)換IC的功率損耗，減少發(fā)熱量。　　ROHM的最新DC/DC轉(zhuǎn)換IC采用三大方法實現(xiàn)了電源的小型化，即：通過高頻開關(guān)工作實現(xiàn)周邊元器件的小型化，通過同步整流方式降低損耗，通過大電流低損耗工藝減少發(fā)熱量。
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2015慕尼黑上海電子展：ROHM（羅姆）與工程師的約定

　　2015年3月17日-19日，慕尼黑上海電子展(electronica)成功召開，此次展會吸引了來自全球28個國家和地區(qū)的近千家展商以及超過55,000名行業(yè)觀眾的參與。作為目前國內(nèi)最大規(guī)模的綜合類電子行業(yè)展會，2015慕尼黑上海電子展的主題圍繞當前國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的前沿、熱點技術(shù)以及應用，包括節(jié)能降耗、智能化、機器人、工業(yè)自動化、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等都成為此次展會的展出重點。在本次展會中，ROHM帶來了包括模擬電源、功率元器件、通信解決方案、傳感解決方案、技術(shù)融合、汽車電子、LED智能照明解決方案、分立產(chǎn)品
關(guān)鍵字： ROHM LED 物聯(lián)網(wǎng) 201504

ROHM面向Intel?公司的平板平臺開發(fā)出14nm新一代Atom處理器用電源管理IC

　　全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產(chǎn)并銷售電源管理IC(以下稱“PMIC”)“BD2613GW”。該產(chǎn)品面向Intel®公司的平板平臺用14nm新一代Atom™處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產(chǎn)品的超薄化，并且其行業(yè)領(lǐng)先的功率轉(zhuǎn)換效率還非常有助于平板產(chǎn)品實現(xiàn)更低功耗。　　ROHM LSI商品戰(zhàn)略本部副本部長太田隆裕表示：　　“‘BD2613GW’是去年開始量產(chǎn)的BD2610
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rohm介紹

Rohm株式會社為全球知名的半導體生產(chǎn)企業(yè)，ROHM公司總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的ROHM，于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導體領(lǐng)域.2年后的1971年ROHM作為第一家進入美國硅谷的日本企業(yè),在硅谷開設(shè)了IC設(shè)計中心.以當時的企業(yè)規(guī)模，憑借被稱為"超常思維"的創(chuàng)新理念，加之年輕的、充滿夢想和激情的員工的艱苦奮斗，ROHM [ 查看詳細 ]