11月8日：ROHM為汽車推出新一代SiC、LED方案

　　ROHM新聞發(fā)布會上，首先宣布最新的第三代SiC技術(shù)，包括SiC MOSFET、SiC SBD(肖特基勢壘二極管)、SiC模塊，提供更高的功率密度可靠性和更高的能效。據(jù)悉，相比平面(planar)柵型SiC MOSFET，新一代SiC MOSFET在整個溫度范圍內(nèi)減少Rdson 50%，在同樣芯片尺寸下減少35%輸入電容器。

　　ROHM的德國發(fā)言人(左1)介紹了車用外部LED燈,ROHM方案精度更高，用于車前燈。還有LED矩陣控制器，使電路配置更容易、更安全可靠。在德國有設(shè)計中心，最多可控制40個燈。

　　ROHM的另一位發(fā)言人(左2)介紹了電源趨勢與方案。芯片更小，意味著模塊更小。同時密度更高。使系統(tǒng)更酷(cool)?？捎糜谄?，工業(yè)等應(yīng)用。還有SiC增加可靠性，提高效率，損耗更低，形狀因數(shù)更小，適合EV/HEV車。

　　Venturi參加了方程式E系列賽車競賽。右2發(fā)言人介紹了方程式E賽車采用RHOM逆變器/SiC的原因：RHOM產(chǎn)品小、強大(性能更高)，且更快。體積減少30%。由于采用新的逆變器，有1.7%的效率提升，1-2公斤的重量減少，意味著車更cool(涼/酷)。當(dāng)增加動力性能時，往往意外著重量增加，ROHM幫助車隊克服挑戰(zhàn)。未來希望進一步降低排放。賽車追求速度，之前要進行很多軟件仿真等。

　　右1發(fā)言人談到車手的挑戰(zhàn)，希望車的動力強大，但是動力總是有限的，要會管理動力，了解道路，對引擎管理，使性能發(fā)揮到極限。新一代ROHM SiC采用了新的溝道(trench)技術(shù)，期待性能更加提升。