專利設計發(fā)功　ROHM量產溝槽式SiC-MOSFET

　　SiC-MOSFET技術新突破。羅姆半導體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結構的SiC-MOSFET，并已建立完整量產機制。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導通電阻，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調節(jié)器和工業(yè)用變流器等設備的功率損耗。

　　羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨有的雙溝槽結構專利，目前已開始量產。

　　羅姆半導體應用設計支援部課長蘇建榮表示，相對于Si-IGBT，SiC-MOSFET有著耐高溫、高耐壓等特性，可降低導通電阻、切換損耗及能量損耗，使開關速度更快速，并藉由驅動頻率的提升，可讓機器小型化。

　　新研發(fā)的溝槽式SiC-MOSFET，其閘極部分為溝槽結構，可提高CELL密度，使相同導通電阻的元件以更小的晶片尺寸呈現(xiàn)，藉此打造導通損耗更低、開關性能更好的元件。和過往平面型SiC-MOSFET相比，溝槽式SiC-MOSFET可降低約50%的導通電阻及約35%的輸入電容，提高開關性能。

　　據(jù)悉，現(xiàn)今市面上的溝槽式SiC-MOSFET，多為單溝槽結構，雖可有效降低導通電阻，但由于其電場集中在閘極溝槽底部，若電場強度過大，便會擊穿底部，因此可靠性不佳。

　　羅姆半導體所研發(fā)的雙溝槽結構，在元件的源極(Source)部分也采用溝槽結構，此設計可緩和閘極溝槽電場集中的問題，以確保元件長期可靠性。羅姆半導體功率元件制造部部長伊野和英進一步指出，該雙溝槽結構技術為該公司特有的技術，且已在日本、中國、歐洲及北美地區(qū)申請專利。

　　此外，羅姆半導體也采用此新溝槽式SiC-MOSFET研發(fā)出“全SiC功率模組”。該產品采用二合一的結構，包含兩個溝槽式SiC-MOSFET及一個SiC-SBD(蕭特基二極體)，額定電壓為1,200伏特(V)，額定電流180安培(A)。該模組比過往采用平面型SiC-MOSFET的全SiC功率模組，可降低約42%的開關損耗，至于跟IGBT模組相比，開關損耗更是大幅降低約77%。

　　未來羅姆半導體將持續(xù)研發(fā)多種SiC相關產品，包括3,300V的全SiC功率模組，及1,700V的SiC-SBD皆已在開發(fā)中。