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如何有效地比較CMOS開(kāi)關(guān)和固態(tài)繼電器的性能

源極和漏極之間的關(guān)斷電容CDS(OFF)可用來(lái)衡量關(guān)斷開(kāi)關(guān)后，源極信號(hào)耦合到漏極的能力。它是固態(tài)繼電器（如PhotoMOS?、OptoMOS?、光繼電器或MOSFET繼電器）中常見(jiàn)的規(guī)格參數(shù)，在固態(tài)繼電器數(shù)據(jù)手冊(cè)中通常稱為輸出電容COUT。CMOS開(kāi)關(guān)通常不包含此規(guī)格參數(shù)，但關(guān)斷隔離度是表征相同現(xiàn)象的另一種方法，關(guān)斷隔離度定義為，開(kāi)關(guān)關(guān)斷狀態(tài)下，耦合到漏極的源極的信號(hào)量。本文將討論如何從關(guān)斷隔離度推導(dǎo)出COUT，以及如何通過(guò)它來(lái)更有效地比較固態(tài)繼電器和CMOS開(kāi)關(guān)的性能。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)镃MOS開(kāi)關(guān)適合
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KAC-12040: CMOS 圖像傳感器，12 MP

KAC-12040 圖像傳感器是一款高速 1200 萬(wàn)像素 CMOS 圖像傳感器，為基于 4.7 μm 5T CMOS 平臺(tái)的 4/3" 光學(xué)制式。該圖像傳感器具有非?？斓膸俾省⒆吭降?NIR 靈敏度以及靈活的讀取模式，且具有多個(gè)興趣區(qū) (ROI)。該讀取結(jié)構(gòu)可使用 8、4 或 2 個(gè) LVDS 輸出組，達(dá)到全分辨率每秒 70 幀的速度。每個(gè) LVDS 輸出組均有最多 8 個(gè)在 160 MHz DDR 下運(yùn)行的差分對(duì)組成，每組 320 MHz 數(shù)據(jù)速率。該像素結(jié)構(gòu)允許卷簾快門(mén)運(yùn)
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AR0331: CMOS 圖像傳感器，3 MP，1/3"

該 3.1 百萬(wàn)像素傳感器采用安森美半導(dǎo)體的 A-Pix? 技術(shù)，通過(guò)全新的 2.2 微米像素傳感器的卓越性能滿足了不斷發(fā)展的、以全高清視頻為中心的監(jiān)控市場(chǎng)的需求。AR0331 具有卓越的圖像質(zhì)量，其目標(biāo)為 1/3 英寸光學(xué)格式監(jiān)控?cái)z像頭主流市場(chǎng)。該傳感器讓監(jiān)控?cái)z像頭制造商能夠?qū)⑿阅苌?jí)到當(dāng)前的 3 百萬(wàn)像素傳感器設(shè)計(jì)，它帶有業(yè)內(nèi)最佳的功能集，將全高清視頻和寬動(dòng)態(tài)范圍 (WDR) 功能以及內(nèi)置的自適應(yīng)局部色調(diào)映射相結(jié)合。這種新型傳感器可在 60 fps 的速度下提供高達(dá) 1080p 的高清
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CMOS圖像傳感器的尺寸換算你搞懂了嗎？

如今，隨著商家的引導(dǎo)以及消費(fèi)者的實(shí)際需求，手機(jī)攝像頭的傳感器越來(lái)越大，不少高端機(jī)型的CMOS圖像傳感器（CIS）尺寸已接近1英寸。根據(jù)長(zhǎng)度換算，1英寸約等于25.4mm，不禁有人會(huì)疑惑，一個(gè)手機(jī)才幾英寸？圖像傳感器有那么大么？是不是商家在虛假宣傳？本期我們就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下CIS這個(gè)1英寸到底是什么？圖像傳感器尺寸是什么？一般來(lái)說(shuō)，CIS的感光區(qū)域?yàn)橐粋€(gè)較為規(guī)則的長(zhǎng)方體，我們說(shuō)的尺寸是指感光區(qū)域?qū)蔷€的長(zhǎng)度，再將其換算為英制單位，也就是英寸。這個(gè)方式與我們計(jì)算手機(jī)尺寸類似，說(shuō)的尺寸指的都是對(duì)角線的長(zhǎng)度。但是
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為技術(shù)找到核心多元化半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新

觀察2021年主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)趨勢(shì)，可以從新的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)著眼?；旧习雽?dǎo)體技術(shù)可以分為三大類，第一類是獨(dú)立電子、計(jì)算機(jī)和通訊技術(shù)，基礎(chǔ)技術(shù)是CMOS FinFET。在今天，最先進(jìn)的是5奈米生產(chǎn)制程，其中有些是FinFET 架構(gòu)的變體。這是大規(guī)模導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù)，逐步取代多重圖形光刻方法。圖一 : 半導(dǎo)體的創(chuàng)新必須能轉(zhuǎn)化為成本可承受的產(chǎn)品。我們知道，目前三星、臺(tái)積電和英特爾等主要廠商與IBM 合作，正在開(kāi)發(fā)下一代3/2奈米，在那里我們會(huì)看到一種新的突破，因?yàn)樗麄冏钣锌赡苻D(zhuǎn)向奈米片全環(huán)繞
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手機(jī)要漲價(jià)了？三星CMOS全球缺貨，已漲價(jià)40%

對(duì)于各大智能手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，目前可供選擇的高端手機(jī)CMOS圖像傳感器供應(yīng)商不多，主要是索尼和三星?！　?月14日，有消息稱，英國(guó)調(diào)查公司Omdia在最近的報(bào)告中指出，三星于去年12月開(kāi)始，已將CMOS圖像傳感器（CIS）的價(jià)格提高了40%。此外，其他其他CIS供應(yīng)商的價(jià)格也提升了20%左右?！　「鶕?jù)報(bào)告顯示，“產(chǎn)能不足”是此次漲價(jià)的主要原因！去年下半年，CMOS圖像傳感器就已處于全球大缺貨的狀態(tài)，根據(jù)TechnoSystem Research調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2019年CMOS影像傳感器年產(chǎn)值159億美元，
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三星發(fā)布四顆0.7μm單像素CMOS 可縮小手機(jī)攝像頭凸起

如今智能手機(jī)的拍照攝像能力越來(lái)越強(qiáng)，不過(guò)手機(jī)的攝像頭也越做越大，搞得現(xiàn)在許多手機(jī)不僅更加厚重，而且攝像頭的凸起部分也越來(lái)越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關(guān)，三星也發(fā)現(xiàn)了這一問(wèn)題，并于近日推出了四個(gè)單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個(gè)CMOS分別為1億800萬(wàn)像素的HM2、6400萬(wàn)像素的GW3，4800萬(wàn)像素的GM5以及3200萬(wàn)像素的JD1，它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15％，并可讓相機(jī)模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小，因此這4顆CMOS可以有效
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貿(mào)澤開(kāi)售Skyworks Solutions適用于軍事和航電設(shè)計(jì)的高速光耦合器

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日開(kāi)始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離，設(shè)計(jì)用于航空電子、生物醫(yī)學(xué)材料、雷達(dá)、航天、監(jiān)控系統(tǒng)、儀器儀表和軍事通信等應(yīng)用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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新一代安全儲(chǔ)存架構(gòu)將提供最佳解決方案

隨著半導(dǎo)體制程不斷發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員受益良多，但這卻為應(yīng)用處理器用戶帶來(lái)一個(gè)難題——用戶需要對(duì)其設(shè)備及收發(fā)的數(shù)據(jù)進(jìn)行高度安全保護(hù)。因?yàn)樯a(chǎn)應(yīng)用處理器所采用的CMOS制程，與儲(chǔ)存啟動(dòng)碼、應(yīng)用程序代碼、以及敏感數(shù)據(jù)的非揮發(fā)性芯片內(nèi)建NOR Flash使用的制造技術(shù)之間差異越來(lái)越大。雖然當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用處理器大多是采用次10納米的制程，NOR Flash制程卻因技術(shù)上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今，浮柵閃存電路仍應(yīng)用于40納米以上制程所制造的器件。換言之，閃存無(wú)法嵌入最先進(jìn)、最高效能的處理器芯片內(nèi)。因此
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臺(tái)積電擴(kuò)大與索尼 CMOS 圖像傳感器代工合作，規(guī)劃全新產(chǎn)能

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電擴(kuò)大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡(jiǎn)稱 CIS)代工合作。臺(tái)積電　　臺(tái)積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應(yīng)鏈成員將一起吃下索尼 “超級(jí)大單”。應(yīng)索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進(jìn)入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴(kuò)建 CIS 后段封測(cè)、材料及模組組裝產(chǎn)能?！　∨_(tái)積電積極規(guī)劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產(chǎn)能，相關(guān)開(kāi)發(fā)計(jì)劃本月初正式動(dòng)工興建，預(yù)計(jì)明年中完工，預(yù)計(jì)將斥資新臺(tái)幣 3000 億元，成為臺(tái)積電先進(jìn)封裝的最大生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，首批進(jìn)駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產(chǎn)線。
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OSAT視角：汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車的發(fā)展，也使汽車行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動(dòng)化各等
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攻克可視門(mén)鈴中的設(shè)計(jì)障礙

有用的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）程序被應(yīng)用于幾乎所有行業(yè)的縱向分支中，并有效擴(kuò)展了舊有系統(tǒng)的實(shí)用性。例如，出于安全目的，住宅、商業(yè)和工業(yè)設(shè)施正在使用可視門(mén)鈴。這些服務(wù)已經(jīng)存在數(shù)十年，但通常僅限于可通過(guò)閉路電視網(wǎng)絡(luò)提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設(shè)備。但是，現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)無(wú)需大規(guī)模的同軸電纜或以太網(wǎng)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)此級(jí)別的安全性。本文將仔細(xì)研究與可視門(mén)鈴相關(guān)的一些視頻、音頻和電源設(shè)計(jì)難題，以及解決這些難題所需的技術(shù)進(jìn)步。無(wú)縫用戶體驗(yàn)傳統(tǒng)的可視門(mén)鈴系統(tǒng)涉及使用按鈴、麥克風(fēng)和攝像機(jī)。這些系統(tǒng)通常被硬連接到電源，而視
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CMOS傳感器市場(chǎng)今年將萎縮明年或迎來(lái)全面增長(zhǎng)

　　近日，全球知名半導(dǎo)體市場(chǎng)咨詢機(jī)構(gòu)ICInsights發(fā)布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場(chǎng)報(bào)告（OSDReport）》，報(bào)告顯示，因?yàn)槭艿?020年新型冠狀病毒導(dǎo)致的肺炎疫情帶來(lái)的影響，全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來(lái)出現(xiàn)首次下降，但到了2021年將會(huì)出現(xiàn)創(chuàng)記錄的新高。　　CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后，在2020年將降至178億美元。這份長(zhǎng)達(dá)350頁(yè)的報(bào)告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會(huì)出現(xiàn)15%的反彈，達(dá)到204億美元的歷史新高。當(dāng)然，這是建立在全球疫
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步入高階成像時(shí)代，思特威首款高階成像系列產(chǎn)品SC200AI發(fā)布

隨著安防行業(yè)邊界的不斷消融，場(chǎng)景的拓展、技術(shù)的突破等因素都在推動(dòng)其發(fā)展成為一個(gè)多面生態(tài)的現(xiàn)代化概念。而伴隨著安防視頻系統(tǒng)的不斷革新發(fā)展，更高清、場(chǎng)景適應(yīng)性更強(qiáng)的圖像傳感器日漸成為剛需。近日，技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威科技（SmartSens），以客戶需求為出發(fā)點(diǎn)，正式推出了聚焦新安防應(yīng)用的高階成像（AI，Advanced Imaging）系列CMOS圖像傳感器的首款產(chǎn)品 — SC200AI。思特威希望以該系列產(chǎn)品為客戶帶來(lái)更高性能、適應(yīng)性更廣的高階成像產(chǎn)品，以賦能未來(lái)在“新基建”催
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器

伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
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