siemens eda 文章進(jìn)入siemens eda技術(shù)社區(qū)

有選擇的后摩爾堆疊時代

臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術(shù)的新專利，顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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滬電股份：半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付

近日，滬電股份在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和AI服務(wù)器的產(chǎn)品認(rèn)證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡(luò)加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機(jī)產(chǎn)品部分，800G交換機(jī)產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡(luò)所需低延時、高負(fù)載、高帶寬的交換機(jī)產(chǎn)品已通過樣品認(rèn)證；基于半導(dǎo)體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風(fēng)險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
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中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌

據(jù)中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制主辦的首屆IDAS設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢光谷舉行。會上，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心，將圍繞多物理場、國產(chǎn)EDA工具鏈應(yīng)用推廣等，聚集各方力量，協(xié)同全國產(chǎn)業(yè)鏈，助力解決國產(chǎn)EDA“卡脖子”問題，推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。EDA（電子設(shè)計自動化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈的最上游、最基礎(chǔ)的核心技術(shù)，也是整個集成電路生態(tài)的重要環(huán)節(jié)支撐底座環(huán)節(jié)，支撐了上萬億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展水平，直
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加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦

8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領(lǐng)未來”為主題，聚焦AI 應(yīng)用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術(shù)等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術(shù)成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術(shù)先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導(dǎo)體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術(shù)創(chuàng)新之道。作為半導(dǎo)體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導(dǎo)體市場，
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國內(nèi)需求復(fù)蘇中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌

快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國際來自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個百分點，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個百分點。
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基于Robei EDA工具的多功能可重構(gòu)機(jī)器人設(shè)計*

通過分析智能家居行業(yè)發(fā)現(xiàn)，機(jī)器人可分為家務(wù)功能型、娛樂家用型和助理管家型等，種類繁多但功能較為單一。市面上基于單片機(jī)的智能搬運機(jī)器人不具有可重構(gòu)性和良好的實時性，不能夠滿足靈活多變的機(jī)器人需求。本團(tuán)隊研究一款采用Robei EDA設(shè)計的基于FPGA的多功能可重構(gòu)機(jī)器人，具有人為遙控控制與語音控制、自動搬運物體、感測周圍環(huán)境、發(fā)射電磁炮等功能，可以實現(xiàn)環(huán)境檢測及火災(zāi)預(yù)警、智能搬運及安保防御等作用，在提供便利服務(wù)的同時，有效保障居家安全。
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是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動化和協(xié)作支持

· Python API 框架可以自動執(zhí)行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數(shù)字設(shè)計的生產(chǎn)效率· 提供知識產(chǎn)權(quán)（IP）和設(shè)計數(shù)據(jù)管理，助力全球工程團(tuán)隊提高效率、推動協(xié)作和設(shè)計重用，將硬件設(shè)計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復(fù)雜電路和系統(tǒng)的上市時間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具為設(shè)計工程師帶來了全新的軟件自動化、設(shè)計數(shù)據(jù)及 IP 管理，
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傳統(tǒng)電路設(shè)計和EDA有何不同

傳統(tǒng)電路設(shè)計和EDA（電子設(shè)計自動化）的不同主要體現(xiàn)在哪幾個方面呢？1、設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范主要由設(shè)計師根據(jù)經(jīng)驗或自身理解來制定，通常不夠統(tǒng)一和規(guī)范。而EDA工具根據(jù)不同標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來實現(xiàn)電路設(shè)計、驗證和仿真，能夠更加統(tǒng)一和規(guī)范。2、設(shè)計流程不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計的流程比較繁瑣、復(fù)雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設(shè)計流程更加自動化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設(shè)計。3、設(shè)計方法不同：傳統(tǒng)電路設(shè)計采用手工方式進(jìn)行，需要手繪原理圖，手算
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合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O(shè)計與仿真解決方案

2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O(shè)計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權(quán)的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權(quán)的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O(shè)計仿真方案，助力中國芯片設(shè)計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)?；诤弦姽ぼ浥c華大九天的深度合作，雙方
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！

晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個能執(zhí)行簡單邏輯運算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運作，然而手工焊接不僅成本高且耗時，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發(fā)明后
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半導(dǎo)體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強(qiáng)者恒強(qiáng)

集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預(yù)計2025年全球晶圓代工
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西門子 EDA 多項解決方案再獲臺積電先進(jìn)工藝認(rèn)證

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在臺積電 2023 北美技術(shù)論壇上宣布一系列最新工藝認(rèn)證。作為臺積電的長期合作伙伴，此次認(rèn)證是雙方精誠合作的關(guān)鍵成就，將進(jìn)一步實現(xiàn)西門子 EDA 技術(shù)對臺積電最新制程的全面支持。 Calibre 平臺通過 N3E 工藝認(rèn)證西門子 EDA 的集成電路 (IC) sign-off 物理驗證解決方案 —— Calibre? nmPlatform，現(xiàn)已獲得臺積電的 N3E 和 N2 工藝認(rèn)證，該套解決方案包括 Calibre? nmDRC 軟件、Calibre? Yie
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英諾達(dá)EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級功耗分析工具GPA

（2023年4月25日，四川成都）英諾達(dá)（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達(dá)繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設(shè)計。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關(guān)鍵設(shè)計要求，而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
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實現(xiàn)自立自強(qiáng)，國產(chǎn)EDA如何突圍？

3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會在制裁中重生，實現(xiàn)自立自強(qiáng)。針對華為和合作伙伴實現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化，徐直軍亦在會議上回應(yīng)稱，這意味著任何國產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設(shè)計14納米以上的芯片。EDA即電子設(shè)計自動化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設(shè)計、制造、封裝、測試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母?？梢哉f，EDA工具支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟(jì)，尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快
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中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
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