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TD-LTE芯片技術(shù)趨勢(shì) 持續(xù)性模式 頻段競(jìng)賽
- 2012年TD-LTE(TimeDivisionLongTermEvolution)成為通訊產(chǎn)業(yè)熱門(mén)議題,對(duì)此DIGITIMESResearch觀察TD-LTE晶片的技術(shù)、業(yè)者、市場(chǎng)等發(fā)展,并推估未來(lái)發(fā)展走向。 經(jīng)1年發(fā)展,DIGITIMESResearch再次觀察比對(duì),發(fā)現(xiàn)TD-LTE晶片業(yè)者已有不同的市場(chǎng)斬獲,單模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為Altair,多模TD-LTE晶片的主要業(yè)者為高通(Qualcomm)。 除市場(chǎng)斬獲外,亦有業(yè)者發(fā)展轉(zhuǎn)淡,如意法易立信(ST-Ericss
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ST的機(jī)頂盒處理器可支持Google電視服務(wù)
- 中國(guó),2013年10月10日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱S...
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2013年美國(guó)將占純晶圓代工銷(xiāo)售額近2/3
- 據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,2013年美國(guó)將占到近2/3的全球純晶圓代工銷(xiāo)售額。 2013年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為363億美元,美國(guó)將占224億美元;2012年,全球純晶圓代工市場(chǎng)總額為317億美元。美國(guó)為192億美元,占銷(xiāo)售額的61%。 IC Insights定義的“純晶圓代工廠商”是指不提供大量自行設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品,而專(zhuān)注于為其它公司生產(chǎn)IC的廠商。 美國(guó)公司將占臺(tái)積電銷(xiāo)售額的70%,67%的銷(xiāo)售額來(lái)自晶圓代工大廠格羅方德,47%的銷(xiāo)售
- 關(guān)鍵字: ST 晶圓代工
愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體完成ST-Ericsson拆分交易
- ST-Ericsson的相關(guān)資產(chǎn)業(yè)務(wù)已正式轉(zhuǎn)移給母公司,交易于2013年8月2日完成 ST-Ericsson其余業(yè)務(wù)將陸續(xù)關(guān)閉 愛(ài)立信和意法半導(dǎo)體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結(jié)束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對(duì)于該合資企業(yè)未來(lái)的戰(zhàn)略決定。 自8月2日起,愛(ài)立信接收了纖薄型LTE多模調(diào)制解調(diào)器(LTE multimode thin modem)解決方案的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售業(yè)務(wù),其中包括2G、3G和4G互操作性技術(shù)。總計(jì)約1,800名員工和合同工將轉(zhuǎn)入愛(ài)立信。
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意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 傳感器
MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷(xiāo)售額在2012年成長(zhǎng)了30%,達(dá)到1.86億美元,是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
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意法半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件讓客戶在安卓設(shè)備上快速完成項(xiàng)目研發(fā)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出一款采用最新設(shè)計(jì) ...
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體(ST)應(yīng)用軟件 安卓設(shè)備
ST有意拆分 將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)
- 鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法半導(dǎo)體5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。 這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了,但意法半導(dǎo)體公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法半導(dǎo)體公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門(mén),這兩個(gè)部門(mén)將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法半導(dǎo)體 公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品,基本上是公
- 關(guān)鍵字: ST 智能機(jī)處理器
ST有意拆分 將退出智能機(jī)處理器市場(chǎng)
- 鑒于即將退出意法愛(ài)立信(ST-Ericsson)——在移動(dòng)處理器方面合資失敗的一家公司,位于瑞士日內(nèi)瓦的歐洲最大芯片公司意法微電子5月16日向財(cái)務(wù)分析師們披露了公司的總體戰(zhàn)略細(xì)節(jié)。 這份戰(zhàn)略計(jì)劃早在2012年12月決定退出意法愛(ài)立信時(shí)就宣布了,但意法微電子公司首席戰(zhàn)略官Georges Penlaver告訴分析師,意法微電子公司正在重新組建兩個(gè)以產(chǎn)品為導(dǎo)向的業(yè)務(wù)部門(mén),這兩個(gè)部門(mén)將成為財(cái)務(wù)上可獨(dú)立支撐的兩大塊。第一塊包含意法微電子公司的傳感器、功率器件和汽車(chē)產(chǎn)品,基本上是公司
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