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2005年4月28日,半導(dǎo)體巨頭在中國建首家存儲器制造廠
- 4月28日,意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無錫舉行了奠基典禮,在中國建設(shè)首家存儲器芯片前端制造廠。合資廠計劃總投資20億美元,將制造DRAM存儲器和NAND閃存芯片。 點評 與前幾年的建線熱相比,2005年我國IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場回升緩慢的影響,另一方面也是主流晶圓制造廠商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息,有媒體報道稱,臺灣廠商在祖國大陸投資建設(shè)晶圓廠的限制將進(jìn)一步放寬,
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片
- 日前,意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對無線通信領(lǐng)域,聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開放式解決方案。該方案集個性化、創(chuàng)新、可升級性于一體,顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對數(shù)碼相機、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持,這款高度集成的軟、硬件平臺既可應(yīng)用在以語音為中心的手機中,又可應(yīng)有在功能豐富的無線手持終端內(nèi)。www.ti.com
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI)
ST推出具有上電保護(hù)功能的并口收發(fā)器
- 意法半導(dǎo)體(ST)開發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR,目標(biāo)應(yīng)用包括打印機、掃描儀和復(fù)印機。兩款器件都支持個人計算機與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個5V信號,且每個漏極開路輸出上都集成一個上拉電阻器,從而免去了對執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開發(fā)分子診斷生物芯片
- 意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項合作開發(fā)協(xié)議,雙方將以一個硅微機電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺,創(chuàng)建一個完整的基于基因組的傳染病檢測系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗變得速度更快,檢驗結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉,使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測方法變得更易于使用。www.st.com
- 關(guān)鍵字: ST 設(shè)備診斷類
ST:處于汽車半導(dǎo)體上升通道
- 汽車半導(dǎo)體市場"澎湃"動力勢不可擋。據(jù)統(tǒng)計,2006年汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到166億美元,2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠商瞄準(zhǔn)這一增值市場,各展所長。自進(jìn)入汽車電子市場以來,ST一直處于"上升通道",已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對于未來,ST有著更加宏大的計劃。 持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長潛力 ST亞太區(qū)汽車電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到,ST計劃在2012年使其汽車半
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意法半導(dǎo)體(ST)在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片
- 2005年4月4日存儲器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù),這項封裝技術(shù)還可以將兩個存儲器芯片組裝在一個厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝(UFBGA)內(nèi),采用這項制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿足手機、數(shù)碼相機和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲需求。 ST的多片封裝(MCP)器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類型的存儲芯片,如SRAM、閃
- 關(guān)鍵字: ST 封裝
ST推出內(nèi)置DRAM存儲器的高度集成的可重新配置的微控制器
- 2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個代號為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA(嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無線基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 &nbs
- 關(guān)鍵字: ST 存儲器
ST新的機頂盒芯片將大幅降低主流機頂盒制造商的成本
- 2005年3月22日意法半導(dǎo)體特別在2005年3月21-23日召開的“中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會”期間,向中國市場隆重推出我們最新的一款用于標(biāo)準(zhǔn)清晰度電視的MPEG解碼器STM5105。該款產(chǎn)品將在中國市場取代 STi5518,但會保留并加強STi5518的現(xiàn)有性能 ,并可大幅節(jié)約成本。STM5105更優(yōu)異的性能將有助于中國運營商提供更高附加值的服務(wù),如圖形豐富的數(shù)據(jù)廣播和數(shù)字錄像服務(wù). 成本的節(jié)省也將有助于降低中國機頂盒產(chǎn)品價格,同
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ST推出2位每單元的256兆位NOR 3G手機閃存
- 2005年2月22日世界最大的多應(yīng)用NOR閃存芯片供應(yīng)商之一的意法半導(dǎo)體公司今天公布一個256兆位的NOR閃存芯片,新產(chǎn)品采用經(jīng)過驗證的2位每單元存儲結(jié)構(gòu),能夠在小尺寸芯片上提高存儲密度。ST的 M30L0R8000x0是2位每單元產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品,這個產(chǎn)品系列還包括一個128兆位的IC,目前512兆位的芯片在開發(fā)之中。 新的256兆位閃存芯片為高性能代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲專門設(shè)計,目標(biāo)應(yīng)用是第三代(3G)手機市場。在3G市場上,復(fù)雜程度越來越高的應(yīng)用和多媒
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ST發(fā)布微型單片F(xiàn)M調(diào)諧器
- 2005年2月28日意法半導(dǎo)體今天推出了用于便攜娛樂設(shè)備和計算機的TDA7701型單片F(xiàn)M調(diào)諧器,這個高度集成的芯片采用超小型的芯片級封裝,產(chǎn)品特性包括:工作電壓電流低、成本低廉、外圍元器件需求量很少、立體聲音質(zhì)優(yōu)異、自動搜臺、免調(diào)節(jié)設(shè)計。 這款FM調(diào)諧器最適合手機、數(shù)字音樂播放器、個人立體聲音響及CD唱機和便攜電腦等消費產(chǎn)品,它支持全世界的無線電廣播標(biāo)準(zhǔn),通過內(nèi)置的I2C和SPI總線可以給調(diào)諧器編程并控制芯片。 &n
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ST推出25款內(nèi)置看門狗的新5針微處理器復(fù)位IC
- 2005年3月3日意法半導(dǎo)體今天推出25款工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)復(fù)位監(jiān)控器IC,這些新產(chǎn)品現(xiàn)已達(dá)到生產(chǎn)要求,由于采用創(chuàng)新的制造流程,新產(chǎn)品的交貨準(zhǔn)備時間縮短到3周,而其它廠商通常需要12周或更長的加工和組裝時間。 這些產(chǎn)品共有五種基本電路配置,每種配置又有五種電壓選項,因此共有25種不同的產(chǎn)品型號。有效復(fù)位閾壓包括2.63V, 2.93V, 3.08V, 4.40V 和 4.65V (
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Si470x采用了CMOS中的RF專業(yè)技術(shù)來擴(kuò)充無線產(chǎn)品的陣容
- Silicon Laboratories Inc.今日宣布推出 Si470x FM 調(diào)諧器系列,這是目前業(yè)界體積最小集成度最高的 FM 廣播無線電調(diào)諧器,以百分之百 CMOS 提供從天線輸入到音頻輸出的完整 FM 調(diào)諧器。通過使用數(shù)字結(jié)構(gòu),Si470x FM 調(diào)諧器在極大提高性能的同時減少了 90% 以上的元件數(shù)目和&n
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