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AMD助力Meta Connectivity Evenstar項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)4G/5G無線電接入網(wǎng)解決方案

  • AMD(超威)近日宣布,其賽靈思? Zynq? UltraScale+? RFSoC 已助力多款 Evenstar 無線電單元( RU)的開發(fā)工作,從而擴(kuò)展 4G/5G 全球移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。隨著對(duì)互聯(lián)網(wǎng)接入的需求持續(xù)快速走高,支撐其的基礎(chǔ)設(shè)施需要緊跟步伐并日益改進(jìn)。Evenstar 項(xiàng)目由 Meta Connectivity 主導(dǎo),是一項(xiàng)在運(yùn)營商與技術(shù)合作伙伴之間推行的合作項(xiàng)目,旨在為 Open RAN 生態(tài)系統(tǒng)中的 4G 和 5G 網(wǎng)絡(luò)打造靈活應(yīng)變、高效的元宇宙就緒無線電接入網(wǎng)( RAN )參考設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字: 5G  基礎(chǔ)設(shè)施  AMD  Meta Connectivity Evenstar  無線電接入網(wǎng)  

TE Connectivity以智能互連技術(shù)助力青島新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換

  • (中國青島 ,2019年10月19日)全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡稱“TE”)今日作為在青島投資、發(fā)展多年的企業(yè)代表出席了跨國公司領(lǐng)導(dǎo)人青島峰會(huì),與來自全世界各地的企業(yè)高層代表、政府代表以及專家學(xué)者就如何持續(xù)增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)活力,激發(fā)青島及山東經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級(jí)、新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換展開討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司(以下簡稱“青島安普泰科電子”)和泰科電子(青島)有限公司(以下簡稱“泰科電子青島”)兩家先進(jìn)生產(chǎn)基地,分別服務(wù)于新一代通信技術(shù)與智能家電制造等創(chuàng)新
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件

  • 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝,單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A,并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器,提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度,適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
  • 關(guān)鍵字: TE Connectivity  ELCON Micro線  電源電纜插頭  電纜組件  3.0mm封裝  12.5A電流密度  

展望未來,TE Connectivity 發(fā)布2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告

  • 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)發(fā)布其2018年企業(yè)責(zé)任報(bào)告,全面展示TE如何通過產(chǎn)品、合作伙伴和商業(yè)實(shí)踐,創(chuàng)造更安全、可持續(xù)、高效和互連的未來。同時(shí),這也體現(xiàn)像TE一樣規(guī)模的企業(yè),如果付諸實(shí)踐致力于建設(shè)更美好的未來,將為世界帶來積極的影響。TE Connectivity首席執(zhí)行官Terrence Curtin先生表示:“我們的員工希望能為下一代創(chuàng)造一個(gè)更美好的世界,并竭力幫助我們的客戶共同實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。從打造更
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

  • 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器,此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格,支持開源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列,適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡,可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸,并可拓展至112G。SFF-TA-100
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TE Connectivity 公布2019財(cái)年第三季度財(cái)報(bào) 每股收益超出公司預(yù)期高值

  • 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)公布了截至2019年6月28日的第三季度財(cái)報(bào)。第三財(cái)季亮點(diǎn)·凈銷售額達(dá)到34億美元,位于公司預(yù)期低值?!こ掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.24美元,調(diào)整后每股收益為1.50美元,均超過公司預(yù)期高值?!さ谌径瘸掷m(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)6.92億美元,自由現(xiàn)金流達(dá)5.15億美元,返還股東3.07億美元。第三財(cái)季業(yè)績第三季度凈銷售額達(dá)34億美元,持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為2.
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TE Connectivity推出新型高導(dǎo)電性VAL-U-LOK連接器

  • 中國上海 -  2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品,將應(yīng)用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統(tǒng)的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應(yīng)用領(lǐng)域中,電源必須連接至印刷電路板或各類子系統(tǒng)。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應(yīng)用場景下線對(duì)板和線對(duì)線連接所需的高電流需求,且支持不同方案供客戶選擇,可防止PCB板上出現(xiàn)的插接方向錯(cuò)誤,并提供多種符合全球不同區(qū)域阻燃性標(biāo)準(zhǔn)的材料選項(xiàng)。TE新型VA
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TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達(dá)400 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率

  • 中國上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現(xiàn)有QSFP外形提高數(shù)據(jù)傳輸密度,可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)400 Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率,從而滿足下一代數(shù)據(jù)中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數(shù)據(jù)傳輸速率,并可升級(jí)至112G PAM-4。不同于市場上其他的400G解決方案,QSFP-DD產(chǎn)品的后向兼容性可支持現(xiàn)有QSFP設(shè)
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TE Connectivity攜領(lǐng)先傳感器解決方案亮相2019慕尼黑上海電子展

  •   中國上?!?019年3月21日—3月20日至22日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡稱“TE”)亮相2019慕尼黑上海電子展,以“連接未來”為主題,展出適用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、醫(yī)療、家電等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先傳感器解決方案(TE傳感器解決方案展臺(tái):E4-4354)?! ”敬文侥岷谏虾k娮诱挂浴皢⒌蟿?chuàng)新,‘智’向未來”為主題,匯集行業(yè)上下游相關(guān)企業(yè),全方位展示智能時(shí)代電子行業(yè)新趨勢(shì)與解決方案。此次展會(huì),TE中國傳感器事業(yè)部聚焦面向未來的最新傳感器與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: TE Connectivity  傳感器  

TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海電子展 以創(chuàng)新連接未來科技

  •   上?!?019年3月20日——今日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity(以下簡稱“TE”)以“連接未來”為主題,亮相2019慕尼黑上海電子展,全方位地呈現(xiàn)其在互聯(lián)交通、智能制造、互聯(lián)生活等多個(gè)領(lǐng)域的連接和傳感解決方案,以創(chuàng)新技術(shù)展望未來科技。(TE連接器展臺(tái):E6-6508;TE傳感器展臺(tái):E4-4354)  TE展臺(tái)上一輛氣勢(shì)磅礴的 “連接未來” 移動(dòng)客戶體驗(yàn)中心是其在本次展會(huì)上的最大亮點(diǎn)。此次展會(huì)也是2019 “TE移動(dòng)客戶體驗(yàn)中心中國行” 的首發(fā)站。TE在移動(dòng)中
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TE Connectivity推出滑軌電源連接器

  •   2019年3月14日—全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(TE)宣布推出滑軌電源連接器。此連接器是唯一一款無需關(guān)閉系統(tǒng)電源,即可在服務(wù)器中進(jìn)行電子元件熱插拔的電源連接器產(chǎn)品?;夒娫催B接器專為硬盤驅(qū)動(dòng)器、電源、機(jī)架、服務(wù)器、存儲(chǔ)器及其它高電流應(yīng)用設(shè)計(jì),能夠節(jié)省通常情況下更換服務(wù)器電子元件時(shí)的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間,從而顯著降低運(yùn)營成本?! ≡摶夒娫催B接器的應(yīng)用可減少在抽屜中布設(shè)體積龐大的電纜,為空氣流通提供更多空間,降低整體散熱成本;相較于電纜連接,電源和服務(wù)器直連,能夠改善電壓降
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TE Connectivity 公布2019財(cái)年第一季度財(cái)報(bào) 季度銷售額與收益和公司預(yù)期一致

  •   近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡稱“TE”)公布了截至2018年12月28日的第一季度財(cái)報(bào)?! 〉谝回?cái)季亮點(diǎn)  · 凈銷售額達(dá)到33.5億美元,與預(yù)期持平,與2018財(cái)年同期相比自然增長2%  · 持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為1.11美元,調(diào)整后每股收益為1.29美元  · 計(jì)入售出海底通信業(yè)務(wù)收入的情況下,第一季度持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的現(xiàn)金流達(dá)3.28億美元,自由現(xiàn)金流達(dá)0.69億美元,股東回報(bào)6.45億美元  · 第一季度訂單額達(dá)33億美元,相較
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TE Connectivity公布2018財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)及全年業(yè)績

  •   近日,全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)泰科電子(TE Connectivity,以下簡稱“TE”,紐交所代碼:TEL)公布了截至2018年9月28日的第四季度報(bào)告及全年財(cái)報(bào)?! 〉谒呢?cái)季亮點(diǎn)  · 公布海底通信業(yè)務(wù)售出的最終協(xié)議;鑒于海底通信業(yè)務(wù)已計(jì)入停止運(yùn)營的業(yè)務(wù),此前的結(jié)果已在本次報(bào)告重新統(tǒng)計(jì)?!  ?凈銷售額達(dá)35億美元。在不計(jì)入海底通信業(yè)務(wù)的情況下,較2017財(cái)年第四季度增長9%,自然增長8%,超出公司銷售額增長預(yù)期。  · 持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)產(chǎn)生的每股稀釋后收益為4.78美元,包括一次性稅務(wù)優(yōu)惠;調(diào)整
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TE Connectivity 推出 ELCON Micro 電源連接器

  •   全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE) 今日宣布推出 ELCON Micro 電源連接器。此款連接器采用通用的 3.0mm 端子間距,可實(shí)現(xiàn)高電流密度,單個(gè)引腳提供的電流最高可達(dá) 12.5A ,因此適用于服務(wù)器、交換機(jī)、存儲(chǔ)設(shè)備和測(cè)試機(jī)?! LCON Micro 電源連接器采用通用的3.0mm端子間距,可輕松升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)。3.0mm 的印刷電路板 (PCB) 封裝兼容 Molex Micro-Fit 和 BellWether Micro-Hi 插頭。此款連接器支持 2
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