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集成電路_IC測試基本原理

  • 1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術(shù)語。　　2 數(shù)字集成電路測試的基本原理　　器件
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德州儀器推出最新檢測及配置開關(guān)IC

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測及配置開關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動檢測與開關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測、漏電與雜音問題，極適用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州 總投資30億

  • 17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團有限公司和福建省電子信息集團有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。 項目分二期進行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產(chǎn)能力。預(yù)計第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭減弱

  • 　　2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長0.7%。其中，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持較快增長，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。 　　進入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)
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2011年工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商排名 英飛凌居首

  • 　　Semicast研究公司的分析師ColinBarnden基于最新研究結(jié)果表示，英飛凌科技是2011年最大的工業(yè)半導(dǎo)體芯片廠商。 　　Semicast的研究報告顯示，在這個約值324億美元的市場上，英飛凌居首，德州儀器，意法半導(dǎo)體，ADI公司和瑞薩電子排在其后。 　　過去兩年來，工業(yè)半導(dǎo)體市場增長了50%，主要受益于模擬IC，LED及功率分立元件營收的高額增長。Semicast報告指出，自2008年來，工業(yè)芯片領(lǐng)域的銷售額已超過汽車電子領(lǐng)域。 　　Barnden指出，2011年，英飛凌以約26億美
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液晶電視用PFC/PWM組合IC提供優(yōu)化的功率密度

  • 　業(yè)界面臨的挑戰(zhàn)

    　　● 電器本身的節(jié)能問題

    　　在未來幾年，全球CRT彩電的數(shù)量預(yù)計將會持平，而數(shù)字電視 (DTV) 市場區(qū)間則預(yù)計將以30% 的年復(fù)合增長率增長，于2009年達到9,400萬臺。平板電視以兩種技術(shù)為主
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集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受阻 投資強度和動力不足

  • 　　進入2012年以來，IC設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強度和動力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)以芯片制造業(yè)銷售額下滑、在世界FOUNDRY份額降低、與世界先進工藝水平落差重新拉大等方式顯現(xiàn)，再考慮到世界經(jīng)濟總體上的不確定性和我國信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)面臨的可能下滑的不確定性，將可能使我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭受阻。 　　據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新公布的集成電路產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2012第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351
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日本研發(fā)出光集成電路陣列助力長距離通信

  • 　　隨著網(wǎng)上新業(yè)務(wù)不斷涌現(xiàn)，特別是以iPhone為代表的智能手機和以iPad為代表的平板電腦等智能終端的出現(xiàn)，還有以IPTV為代表的網(wǎng)絡(luò)視頻的風(fēng)行，使光纖傳輸網(wǎng)承載的數(shù)據(jù)量呈爆炸式增長，速率越來越高，傳輸設(shè)備也向光集成(光IC)方面發(fā)展，人們在不斷為減少光電轉(zhuǎn)換次數(shù)、減少設(shè)備體積和功耗、提高施工效率而努力。特別值得一提的是，目前光纖陣列已商品化，而成為光IC核心的光變換器陣列，也即將商用，特別值得關(guān)注。 　　光纖陣列(見圖1)是為讓光纖整齊排列在一起的器件，它是光通信中為了傳輸光信號而使用的核心器件之一
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基于IC和蓄電技術(shù)的光電轉(zhuǎn)換器件簡介

  • 以照明的光線作為遙控器和鐘表的電源，無需布線即可使傳感器網(wǎng)絡(luò)遍布家中——羅姆正在開發(fā)為這種環(huán)境實現(xiàn)的太陽能發(fā)電面板。那就是色素增感型光電轉(zhuǎn)換元件（Dye Sensitized Solar Cell，以下DSC）?！　‰m
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IC芯片的晶圓級射頻(RF)測試分析

  • 　對于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電路
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Cadence與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)方面展開合作

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) ，日前宣布其與TSMC在3D-IC設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)開發(fā)方面的合作。
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LED背光/照明驅(qū)動IC介紹

  • 一、型號：BL8532工作方式：PFM； 輸入電壓：0.8-10/V； 輸出電壓：恒流反饋電壓200-500MV； 靜態(tài)功耗：15UA； 工作頻率：150KHZ； 效 率：87%； 開關(guān)管：內(nèi)置； 電流：500MA；封裝：SOT-89-5.概述：BL8532 是針對LE
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IC產(chǎn)業(yè)政策：時效和力度同樣重要

  • 　　作為高度國際化的產(chǎn)業(yè)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到了國際經(jīng)濟環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。2012年1-3月，我國集成電路總產(chǎn)量同比增速僅為0.7%，規(guī)模為215.4億塊。 　　近日，財政部、國家稅務(wù)總局出臺了《關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)，《通知》明確了集成電路生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)計企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策的條件、期限，以及相關(guān)細節(jié)。時隔一年零三個
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韓國啟動系統(tǒng)IC培育計劃：5大優(yōu)先主題

  • 　　韓國于全球系統(tǒng)IC市場占有率已自2009年2.4%，持續(xù)上揚至2011年的4%，然主要倚重三星電子(SamsungElectronics)加速發(fā)展系統(tǒng)IC事業(yè)，韓國已訂立2015年于全球系統(tǒng)IC市場占有率達7.5%的目標。 　　韓國官方機構(gòu)知識經(jīng)濟部(MinistryofKnowledgeEconomy;MKE)將于2011~2016年展開系統(tǒng)IC新培育計劃的「系統(tǒng)IC2015事業(yè)」，以培植數(shù)家國際級IC設(shè)計業(yè)者為目標，加速提升韓國于IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)競爭力。 　　MKE已于2011年中訂立15項系統(tǒng)I
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3D IC制程標準須與國際接軌

  • 　　日前，在SEMI臺灣和臺工研院共同主辦、先進堆疊系統(tǒng)與應(yīng)用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)協(xié)辦的“SEMI國際技術(shù)標準制訂與全球3D IC技術(shù)標準研討會”中，半導(dǎo)體制造聯(lián)盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協(xié)理James Amano，分享了數(shù)項SEMI國際技術(shù)標準最新發(fā)展、成功案例，以及國際上3D IC技術(shù)標準之布局。 　　
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