three-ic 文章 進入three-ic技術社區(qū)
我國IC設計業(yè)發(fā)展情況
- 中國作為全球電子信息產品制造的“世界工廠”,早已成為全球最大的半導體市場?;萜铡⒙?lián)想、戴爾、宏基、蘋果、諾基亞、三星、索尼、東芝、飛利浦等主要電子廠商,皆透過各自的OEM/ODM合作伙伴以中國作為最主要生產基地,我國因此成為全球最大的電子硬件生產地,進口額最大的IC產品是CPU與存儲器,CPU主要供應商是美國的Intel和AMD,存儲器的主要供應商是韓國的三星、海力士、美國的美光和臺灣的南亞、力晶。
- 關鍵字: IC
突出創(chuàng)新與應用:深圳IC創(chuàng)新應用展以特色立足
- A:確切來講,真正大發(fā)展的時候應該是98年,1998年到2007年是中國電子業(yè)制造業(yè)大發(fā)展的時候,所以那個時候,市場也是從海外來的,技術也是從海外來的,集成電路也從海外來的,方案的話有一些IDH。 從2007年以后到現(xiàn)在,電子產業(yè)的利潤在快速下滑。核心的原因,很多的產品是為了出口導向,中國的出口的累計的產能越來越多了,并且沒有創(chuàng)新的產品和創(chuàng)新的定義,所有的模式都跟著山寨的模式來做,那時候就有山寨手機的大發(fā)展。但是今天我們看到,沒有創(chuàng)新的產品一個公司的話,利潤率幾乎無法保證,很多的公司都是虧的。虧的情況下
- 關鍵字: 深圳集成電路 IC
臺灣半導體產業(yè)增幅大于平均 晶圓代工年增15%
- 臺灣資策會產業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預估,估今年全球半導體產值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產值增幅將大于全球產業(yè)平均,而晶圓代工估產值達6079億元,年增15%,表現(xiàn)亮眼。 資策會表示,2012年第1季全球半導體市場從谷底回升,然而在終端產品銷售成長趨緩之下,全年估僅與去年持平或小幅成長,不過臺灣晶圓代工產業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長,且臺灣業(yè)者具客戶與產能優(yōu)勢,因此有相對較高之成長潛力,在客戶出貨成長帶動下
- 關鍵字: 半導體 IC 代工
大陸IC封測業(yè)成長快 臺灣僅微幅成長
- 工研院IEK產業(yè)分析師陳玲君表示,中國大陸在IC封測業(yè)急起直追,國際IDM廠透過獨資或合資方式,已與大陸廠商建立密切關系,撐起大陸IC封測業(yè)局面。 IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會,IEK產業(yè)分析師陳玲君表示,國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式,在中國大陸建立后段封裝測試廠,透過國際 IDM后段封測,大陸IC封測產業(yè)正不斷成長,而由于今年下半年全球景氣不明朗,預估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產業(yè)表現(xiàn)相對保守。 陳玲君指出,2011年包括位
- 關鍵字: 英特爾 IC 晶圓
臺灣IC設計業(yè)的困境與出路
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購對手晨星半導體,未來將進一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產業(yè)變化下的特殊意義,在行動裝置快速起飛的今年,臺灣IC設計始終無法分食龐大市場大餅,因為客制化的芯片成為主流,臺灣IC設計業(yè)擅長的低成本標準化芯片的市場策略,已經失焦。 國際芯片廠在行動裝置興起之際,已拉高層級大打專利戰(zhàn),以低價芯片為主流的新興市場如中國,在大陸官方的「贊助」下,成本比臺灣IC設計業(yè)者更低,但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場中,臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機,若不求新求變求突
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC 芯片
three-ic介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條three-ic!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對three-ic的理解,并與今后在此搜索three-ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對three-ic的理解,并與今后在此搜索three-ic的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473