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TI全球核心大學計劃登陸中國

  • 　　2007 年 10 月 31 日，德州儀器 (TI)在滬舉辦新聞發(fā)布會，宣布誠邀中國三所大學 - 清華大學、上海交通大學及電子科技大學加入其“全球核心大學計劃”。上述三所大學將和全球另外四所大學(佐治亞理工、MIT、德州Rice大學以及印度科技大學)共同組成TI 大學合作項目的研究網(wǎng)絡(luò)。 　　TI 中國大學計劃始于 1996 年。十多年來，TI 不僅支持上述三所大學設(shè)立了DSP技術(shù)中心，并在其他141所中國大學中建立了160 多個實驗室，使15~16萬名學生通過DSP培訓(xùn)走向工作崗位。 　　TI
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無線技術(shù)回暖在初冬

  • 　　基礎(chǔ)元器件催生新應(yīng)用 　　TI高集成SoC擴展無線傳感器網(wǎng)應(yīng)用 　　無線傳感器網(wǎng)絡(luò)作為無線技術(shù)的新應(yīng)用熱點，引起了眾多硬件廠商的關(guān)注。近日，德州儀器 (TI)推出集成了USB控制器的1 GHz以下RF SoC產(chǎn)品— CC1111，它結(jié)合了RF 收發(fā)器(CC1101)、增強型8051 MCU、8/16/32KB 系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存以及全速 USB 控制器多個器件功能，提高了低功耗無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的性能，并在 PC 與 RF 間建立了快捷的橋接途徑。 　　CC1111與TI針對簡單小型RF網(wǎng)絡(luò)的專有低功
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TI達芬奇技術(shù)再戰(zhàn)視頻轉(zhuǎn)碼市場

  • 不同的視頻格式不但困擾普通消費者，對于設(shè)計編解碼芯片的公司也是一個難取舍的問題。相對于對不同的視頻格格式編碼再解碼的方式，使用直接的轉(zhuǎn)碼手段，可以減少重復(fù)編解碼所帶來的設(shè)備開銷和信號質(zhì)量下降，并且可以利用多種的傳輸通道，而不局限于指定的接口通道，從而提高工作效率。 針對商業(yè)與消費類市場的高清轉(zhuǎn)碼挑戰(zhàn)，近日TI推出了達芬奇處理器家族新的成員TMS320DM6467。 DM6467 處理器集成了 ARM 與 DSP 內(nèi)核，并采用高清視頻／影像協(xié)處理器
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達芬奇技術(shù)簡介

  • 什么是達芬奇技術(shù)？  TI 的 DaVinci™ 技術(shù)是一組專門為高效和引人注目的數(shù)字視頻而設(shè)計的基于 DSP 的系統(tǒng)解決方案 – 適用于數(shù)碼攝像機、視頻安全設(shè)備、高級醫(yī)療成像設(shè)備、便攜式視頻播放器或任何其它您能想象得到的視頻應(yīng)用。 成功實現(xiàn)數(shù)字視頻需要四大要素的最新進步，即：處理器、開發(fā)工具、軟件以及系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)。由于能夠在集成這四種要素的平臺中實現(xiàn)數(shù)字視頻、音頻、語音與話音技術(shù)，因此達芬奇技術(shù)可以為數(shù)字視頻的當
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TI電源管理IC使千瓦級系統(tǒng)的節(jié)能性能最大化

  •     12月13日，德州儀器 (TI) 宣布推出單芯片交錯式功率因數(shù)校正 (PFC) 控制電路，可滿足千瓦級通信、服務(wù)器與工業(yè)系統(tǒng)的要求。新型 UCC28070 雙相平均電流模式控制器可幫助設(shè)計人員簡化電源設(shè)計，提高系統(tǒng)可靠性，實現(xiàn)超過 0.9 的額定功率因數(shù)，從而提高了節(jié)能性能。    TI傳統(tǒng)上是以無線產(chǎn)品和DSP被大家所熟知，其實TI在電源產(chǎn)品市場也是非常積極的參與者。TI中國區(qū)高性能模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理張洪為在發(fā)布UCC28070產(chǎn)品時
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TI發(fā)布最新高速可變增益放大器VCA82x系列

  • 　　日前，德州儀器(TI)宣布推出集成的寬頻帶可變增益放大器產(chǎn)品系列。新型器件的獨特架構(gòu)能夠為設(shè)計人員提供高度靈活的帶寬、增益與模擬輸入電壓組合，從而能夠滿足各種應(yīng)用的設(shè)計需求，其中包括差分線路接收機與均衡器、脈沖成形、持續(xù)可變增益與衰減級、自動增益控制(AGC)以及電壓可調(diào)濾波器。這些應(yīng)用通常應(yīng)用于專業(yè)視頻、測試測量、軍事、通信以及醫(yī)療市場。 　　VCA820、VCA821、VCA822與VCA824提供業(yè)界領(lǐng)先的帶寬、噪聲與壓擺率，同時又配合靈活的模擬輸入電壓。這些特性不僅使客戶能夠以更快的速率處理
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InnerWireless宣布其將在實時定位系統(tǒng)中采用TI MSP430 MCU的無線芯片組

  • 　　日前，InnerWireless 公司宣布其將在實時定位系統(tǒng) (RTLS) 中采用基于德州儀器 (TI) MSP430 MCU 的無線芯片組，從而突現(xiàn)了超低功耗控制與 RF 技術(shù)在資產(chǎn)管理中的高效性。InnerWireless Vision Platform 建立在 802.15.4 RF 傳輸與 ZigbeeTM 協(xié)議的基礎(chǔ)之上，可廣泛應(yīng)用于各種建筑物的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，其中包括醫(yī)院、旅館、工廠及其它目標行業(yè)，實現(xiàn)了 RTLS 的低成本與易用性的完美結(jié)合。該系統(tǒng)使醫(yī)療機構(gòu)(如醫(yī)院)能夠立即識別設(shè)備所在房間
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高速AD轉(zhuǎn)換器ADS8364在電能質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)中的應(yīng)用

  •        引言         隨著我國電網(wǎng)的逐步發(fā)展，如何保證優(yōu)良的電能質(zhì)量成為一項重要的工作。電能質(zhì)量監(jiān)控系統(tǒng)可以實時跟蹤電網(wǎng)參數(shù)的變化，故可為改善電網(wǎng)電能質(zhì)量提供實際依據(jù)。        傳統(tǒng)的監(jiān)控裝置對目前一些高頻的復(fù)雜暫態(tài)量的采集與處理還相對困難，所以研制一種高速的、處理能力強大的監(jiān)控
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智能手機提出的挑戰(zhàn)

  • 雖然許多廠商把目光集中在了單芯片的低成本手機方面，但未來移動電話的趨勢還是以智能手機為主。在這里我們就不再詳細探討智能手機的定義，姑且把帶有操作系統(tǒng)但又和傳統(tǒng)的Notebook有明顯區(qū)別的手機統(tǒng)稱為智能手機。 據(jù)估計，2007年全球智能手機的產(chǎn)量占手機總產(chǎn)量的23%左右，而隨著3G的不斷拓展和人們對移動商務(wù)及移動娛樂需求的增加，預(yù)計到2012年的智能手機將占總產(chǎn)量的59%左右，因此智能手機將是手機芯片廠商爭奪的主戰(zhàn)場。 誰能統(tǒng)治智能手機誰就能成為手機芯片的領(lǐng)先者，雖然這么說有點片面，但智能手機確實是未來手
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高端定制能否成為變數(shù)

  •     談過了單芯片和智能手機，我們不妨把目光放得再高點，看看高端定制的市場又是如何？     有句著名的商業(yè)名言：“少數(shù)人往往創(chuàng)造著最豐厚的利潤！”，作為一種適用于任何階層的消費商品手機也不例外。也許一款低端手機的總利潤不過幾美元，而一款高端手機的利潤動輒可以到幾百美元。當然，這排除了那些過多豪華包裝的手機，畢竟那是一種藝術(shù)品而與芯片本身無關(guān)。    高端定制手機主要是指運營商特別為金
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單芯片手機可能改變手機芯片市場格局

  •  單芯片手機方案的興起很大程度上應(yīng)該歸功于ULC手機。在2005年2月的3GSM大會上GSM協(xié)會啟動了開發(fā)手機新興市場項目，目的在于幫助不發(fā)達國家中手機信號覆蓋區(qū)域內(nèi)的人們能買得起手機，GSM協(xié)會估計這個人數(shù)可能高達35億。最初，GSM協(xié)會認為ULC手機成本應(yīng)該低于40美元，后來又倡導(dǎo)協(xié)會會員提供價格在30美元以下的手機。 時至今日，半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝和芯片設(shè)計能力的進步已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)手機芯片的超低成本，并且芯片的集成度也隨之提高到了當初無法想象的程度。為了能在ULC手機市場占得先機，手機芯片供應(yīng)
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群雄逐鹿：收購改變格局

  •     作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應(yīng)用領(lǐng)域，無線芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此，面對手機這樣一個龐大的應(yīng)用群體，一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產(chǎn)中，可以說以手機芯片為主的無線芯片市場是IC設(shè)計競爭最為激烈的領(lǐng)域。     在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和市場最活躍的因素，但畢竟對整個手機芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的
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手機芯片格局重現(xiàn)割據(jù)時代

  •                                      古語云：天下格局合久必分，分久必合，對于手機芯片的格局也是如此。最
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強者之間的競爭：今天的高通是不是明天的TI

  •     如果我們以市場論英雄，除去存儲芯片之外的無線芯片市場無疑是屬于高通和TI的。雖然兩家加在一起的市場份額不過35%，但在眾多的無線芯片廠商的競爭中，這兩者是市場地位相對最穩(wěn)固的，而且每一家的市場份額都至少是第三名的三倍，基本上拉開了與后面混戰(zhàn)區(qū)的距離。因此，從一個短期內(nèi)的市場來看，高通和TI的無線芯片強者之爭必然愈演愈烈。     我們首先看看曾經(jīng)的王者TI，對于許多業(yè)內(nèi)分析人士來說，5年前如果要預(yù)測誰會超過TI在無線芯
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TI推出首款符合DTS-HD主體音頻標準的DSP實施方案

  •       德州儀器 (TI) 始終致力于發(fā)展實現(xiàn)最高性能音質(zhì)的創(chuàng)新技術(shù)，日前，公司宣布其音頻DSP 成為率先通過 192 kHz DTS-HD 主體音頻 (DTS-HD master audio) 標準認證的嵌入式實施方案，從而能夠為家庭影院系統(tǒng)帶來無與倫比的音質(zhì)?；?nbsp;TI 獲獎的 DA7xx 系列&nb
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