ti-pmlk 文章進(jìn)入ti-pmlk技術(shù)社區(qū)

TI推出業(yè)界最高性能的雙/四通道 ADC 系列——ADS6000

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新雙/四通道12 位/14 位 ADC 系列——ADS6000。這些產(chǎn)品均采用 9 毫米 x 9 毫米微小型封裝，具備高速度、低功耗與高性能等眾多優(yōu)異特性。實(shí)現(xiàn)引腳兼容的該系列產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員提供了簡(jiǎn)便易行的升級(jí)途徑，使他們能夠根據(jù)各種應(yīng)用需要選擇合適的分辨率、速度以及性能，其中包括高級(jí)通信，影像、測(cè)試測(cè)量、醫(yī)療以及視頻應(yīng)用。　　ADS6000 產(chǎn)品系列有多種參數(shù)配置的版本選擇：12/14位，雙/四通道和80/105/125 MSPS速率。這些器件均實(shí)現(xiàn)了出色的
關(guān)鍵字： ADC ADS6000 TI 電源技術(shù) 模擬技術(shù)

MSP430學(xué)習(xí)筆記

　　這只是我在學(xué)習(xí)TI公司生產(chǎn)的16位超的功耗單片機(jī)MSP430的隨筆，希望能對(duì)其他朋友有所借鑒，不對(duì)之處還請(qǐng)多指教。　　下面，開始430之旅。　　講解430的書現(xiàn)在也有很多了，不過(guò)大多數(shù)都是詳細(xì)說(shuō)明底層硬件結(jié)構(gòu)的，看了不免有些空洞和枯燥，我認(rèn)為了解一個(gè)MCU的操作首先要對(duì)其基礎(chǔ)特性有所了解，然后再仔細(xì)研究各模塊的功能。　　1.首先你要知道m(xù)sp430的存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)。典型微處理器的結(jié)構(gòu)有兩種：馮。諾依曼結(jié)構(gòu)——程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器統(tǒng)一編碼；哈佛結(jié)構(gòu)——程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；msp430系列單
關(guān)鍵字： MSP430 TI 嵌入式

TI針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)局端推出全新LTE技術(shù)

隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術(shù)在全球不斷推廣，德州儀器著眼于 3G 之后的技術(shù)，努力向長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 計(jì)劃推進(jìn)。作為第三代合作伙伴計(jì)劃 (3GPP) 項(xiàng)目，LTE 集高數(shù)據(jù)傳輸速率與高靈活性于一體，可滿足 2008 至 2012 年間部署的 IP 應(yīng)用的頻率分配要求。為了幫助 OEM 廠商加速 LTE
關(guān)鍵字： TI 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

TI推出符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的DC/DC電源管理IC

日前，德州儀器宣布推出了一款符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的 DC/DC 電源管理 IC ——TPIC74100-Q1，該器件能在升降壓模式間自動(dòng)切換，提供 5V 恒定輸出電壓。TPIC74100-Q1 具備 1.5 V 至 40 V 的寬泛工作電壓范圍，且無(wú)需外部組件，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。該器件還可通過(guò)時(shí)鐘調(diào)制器與可調(diào)節(jié)壓擺率，盡可能減小系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI)。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://focus.TI.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tpic74100-q1.html。
關(guān)鍵字： DC/DC TI 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 汽車電子模擬IC 電源汽車電子

TI推出車用DC/DC 電源管理 IC—TPIC74100-Q1

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出了一款符合汽車電子標(biāo)準(zhǔn)的 DC/DC 電源管理 IC ——TPIC74100-Q1，該器件能在升降壓模式間自動(dòng)切換，提供 5V 恒定輸出電壓。TPIC74100-Q1 具備 1.5 V 至 40 V 的寬泛工作電壓范圍，且無(wú)需外部組件，從而簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)。該器件還可通過(guò)時(shí)鐘調(diào)制器與可調(diào)節(jié)壓擺率，盡可能減小系統(tǒng)中的電磁干擾 (EMI)。　　該器件還具備以下關(guān)鍵特性： •開關(guān)模式穩(wěn)壓器； -5 V +/- 2%，正常工作模式；-5 V +/- 3%，低功耗或
關(guān)鍵字： TI TPIC74100-Q1 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 汽車電子模擬IC 電源汽車電子

TI針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)局端推出超越 3G的全新 LTE 技術(shù)

　　隨著寬頻帶碼分多址 (W-CDMA) 技術(shù)在全球不斷推廣，德州儀器 (TI) 著眼于 3G 之后的技術(shù)，努力向長(zhǎng)期演進(jìn) (LTE) 計(jì)劃推進(jìn)。作為第三代合作伙伴計(jì)劃 (3GPP) 項(xiàng)目，LTE 集高數(shù)據(jù)傳輸速率與高靈活性于一體，可滿足 2008 至 2012 年間部署的 IP 應(yīng)用的頻率分配要求。為了幫助 OEM 廠商加速 LTE 產(chǎn)品的上市進(jìn)程，TI 建立了全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)，整合了針對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)局端優(yōu)化的 DSP、軟件庫(kù)以及來(lái)自Mercury Computer Systems （MCS）及 Sil
關(guān)鍵字： 3G LTE TI 通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

TI攜手 Techwell 推出基于達(dá)芬奇平臺(tái)的視頻安全技術(shù)

　　德州儀器 (TI) 與 Techwell 公司合作開發(fā)低成本的數(shù)碼視頻錄像機(jī) (DVR) 安全系統(tǒng)技術(shù)，為低端視頻安全應(yīng)用帶來(lái)了更高的靈活性與更多特性。該解決方案結(jié)合了TI的DM6446達(dá)芬奇數(shù)字視頻處理器與 Techwell 的四通道視頻與音頻控制器，使視頻安全系統(tǒng)制造商推出新一代低成本DVR產(chǎn)品。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：ww.ti.com/secutech。　　Techwell的業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Tom Krause表示：“我們很高興與TI合作開發(fā)這種視頻安全技術(shù)。將 Techwell的TW2835與T
關(guān)鍵字： Techwell TI 達(dá)芬奇視頻安全技術(shù) 消費(fèi)電子消費(fèi)電子

TI推出一款直流精度對(duì)數(shù)放大器——LOG114

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款直流精度的高速度、高精度對(duì)數(shù)放大器 —— LOG114。該器件能夠以升降時(shí)間1 微秒的超高速計(jì)算輸入電流或電壓與參考電流或電壓的對(duì)數(shù)或?qū)?shù)比。LOG114 提供 8 個(gè)數(shù)量級(jí)的動(dòng)態(tài)范圍和通過(guò)完整測(cè)試的對(duì)數(shù)功能，無(wú)需外部組件配合。它的尺寸較小，非常適合電壓數(shù)目有限的單電源系統(tǒng)。　　LOG114 是專用于放大光網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng) (ONET) 中光纖線纜輸出的光電二極管信號(hào)。它不僅可用于工業(yè)與醫(yī)療光學(xué)密度∕吸收率測(cè)量，還能壓縮 ADC 前端的高動(dòng)態(tài)范圍信號(hào)。16 引腳
關(guān)鍵字： LOG114 TI 對(duì)數(shù)放大器通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線模擬IC 電源

TI推出第三代GSM解決方案

TI推出面向超低成本手機(jī)市場(chǎng)的第三代 GSM 解決方案-"LoCosto ULC" 單芯片平臺(tái)，以應(yīng)對(duì)全球新興市場(chǎng)中低成本手機(jī)不斷增漲的需要。全新解決方案不僅能夠大幅提高語(yǔ)音清晰度與音量，延長(zhǎng)電池使用壽命，還能支持各種高級(jí)特性，其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，豐富的新特性全面提升了用戶體驗(yàn)，"LoCosto ULC"單芯片平臺(tái)比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM) 降低了25%。 "LoCosto ULC"單芯片平臺(tái)是 TI獲得成功且已投入量產(chǎn)的"LoCo
關(guān)鍵字： GSM TI 第三代通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線

TI推出超低干擾16位DAC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出內(nèi)含高精度參考電壓源的全新高精度數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列中的首款產(chǎn)品 DAC8560。該器件是一種 16 位單通道 DAC，具備超低干擾 (0.15nVs)、超低功耗（2.7V 下為 1.5mW）以及溫度漂移為 2ppm/C 與初始精度為 +/-0.004％的內(nèi)部參考。高精度 DAC 與出色的參考電壓源的完美結(jié)合使 DAC8560 成為了一種集合靈活性與易用性為一體的解決方案，理想適用于便攜式儀表、光網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)過(guò)程控制、機(jī)器與運(yùn)動(dòng)控制以及數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中的閉環(huán)控制應(yīng)用
關(guān)鍵字： 16位DAC 2ppm/C高精度 TI 電源技術(shù) 模擬技術(shù)

TI推出帶有兩顆MSP430與 Chipcon RF模塊連接器的開發(fā)工具

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 MSP430 實(shí)驗(yàn)板，其部件號(hào)為 MSP-EXP430FG4618。該工具可幫助設(shè)計(jì)人員利用高集成度片上信號(hào)鏈 (SCoC) MSP430FG4618 或 14 引腳小型F2013 微控制器快速開發(fā)超低功耗醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)類嵌入式系統(tǒng)。該電路板除集成兩個(gè) 16 位 MSP430 器件外，還包含一個(gè) TI（Chipcon 產(chǎn)品線）射頻 (RF) 模塊連接器，以用于開發(fā)低功耗無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。另外，它還支持多種輸入輸出選項(xiàng)，其中包括擴(kuò)音器、蜂鳴器、液晶顯示屏 (LCD)、電容
關(guān)鍵字： TI 單片機(jī) 模塊連接器嵌入式系統(tǒng) 模塊

TI DSP FAQ

1、TI DSP的選型主要考慮處理速度、功耗、程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的容量、片內(nèi)的資源，如定時(shí)器的數(shù)量、I/O口數(shù)量、中斷數(shù)量、DMA通道數(shù)等。 DSP的主要供應(yīng)商有TI，ADI，Motorola,Lu
關(guān)鍵字： DSP TI

2007年TI DSP技術(shù)開發(fā)講座（TI&SEED)

2007年TI DSP技術(shù)開發(fā)講座（TI&SEED) [講座簡(jiǎn)介] 為滿足廣大客戶的需求，不斷普及與推廣DSP最新技術(shù)，更好地解決客戶在DSP設(shè)計(jì)、開發(fā)中碰到的問(wèn)題，北京合眾達(dá)電子技術(shù)有限公司與美國(guó)德州儀器（TI）公司聯(lián)合將于2007年5月份在成都、南昌、杭州、桂林、石家莊5個(gè)城市舉辦大型巡回免費(fèi)DSP設(shè)計(jì)與開發(fā)技術(shù)講座，歡迎廣大愛好者積極報(bào)名參加。合眾達(dá)電子（SEED）作為美國(guó)德州儀器（TI）在國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)具有Third Party和product
關(guān)鍵字： DSP TI 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)

TI 6通道電源管理IC針對(duì)便攜產(chǎn)品

日前，德州儀器(TI)宣布針對(duì)單體鋰離子電池供電的便攜式電子產(chǎn)品推出一系列 6 通道電源管理集成電路 (PMIC)。TI 的 TPS65050 系列轉(zhuǎn)換器集成了兩個(gè) 2.25 MHz 降壓轉(zhuǎn)換器，兩個(gè)通用 400 mA 線性低壓降 (LDO) 穩(wěn)壓器以及兩個(gè) 200 mA LDO。TPS65050可有效管理目前領(lǐng)先應(yīng)用處理器中的電源，如 TI 的 OMAP處理器、TMS320C55x系列 DSP 等。這些 6 通道器件能夠在高達(dá) 1 A 的各種負(fù)載點(diǎn)電流下實(shí)現(xiàn) 95% 的高效率。該系列器件采用 4 毫米
關(guān)鍵字： 0703_A 6通道 TI 電源管理電源技術(shù) 模擬技術(shù) 雜志_業(yè)界風(fēng)云模擬IC 電源

十家標(biāo)簽嵌體制造商在全新標(biāo)簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術(shù)

　　十家標(biāo)簽嵌體制造商選擇德州儀器的射頻識(shí)別 (RFID) 硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標(biāo)簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤與認(rèn)證應(yīng)用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標(biāo)簽嵌體供應(yīng)商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術(shù)，以及高頻 (HF)&nbs
關(guān)鍵字： RFID硅芯片技術(shù) TI 標(biāo)簽嵌體制造商通訊網(wǎng)絡(luò) 無(wú)線