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德州儀器OMAP處理器帶來(lái)未來(lái)移動(dòng)、家庭及企業(yè)級(jí)應(yīng)用全新體驗(yàn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進(jìn)一步擴(kuò)展移動(dòng)設(shè)備功能，為全新應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)無(wú)與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動(dòng)世界大會(huì) (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創(chuàng)新體驗(yàn)，包括智能數(shù)字家庭、企業(yè)移動(dòng)應(yīng)用、云計(jì)算、擴(kuò)增實(shí)境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺(jué)影像以及移動(dòng)設(shè)備游戲等。
關(guān)鍵字： TI OMAP

TI與HARMAN 聯(lián)合重新定義高級(jí)汽車(chē)信息娛樂(lè)體驗(yàn)

日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂(lè)集團(tuán) HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級(jí)汽車(chē)信息娛樂(lè)平臺(tái)。TI 與 HARMAN 將共同發(fā)揮 OMAP 5 處理器的智能多內(nèi)核架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，為全球超級(jí)汽車(chē)帶來(lái)具有豐富多媒體的創(chuàng)新體驗(yàn)，如穩(wěn)健的導(dǎo)航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動(dòng) Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車(chē)信息娛樂(lè)處理器協(xié)同工作，可為 HARMAN 產(chǎn)品提供一款支持無(wú)與倫比汽車(chē)集成度的可擴(kuò)展平臺(tái)。
關(guān)鍵字： TI OMAP 5

TI MCU總經(jīng)理解讀公司策略

2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發(fā)布會(huì)上，《電子產(chǎn)品世界》訪問(wèn)了TI 副總裁、微控制器（MCU）業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Scott Roller，請(qǐng)他介紹了這幾年的發(fā)展戰(zhàn)略。?亮點(diǎn)：?* 今年會(huì)花很多精力在超低功耗上。 *? 在中國(guó)的MCU設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)今年將針對(duì)中國(guó)推出一個(gè)MCU產(chǎn)品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
關(guān)鍵字： TI MCU DSP

德州儀器推出業(yè)界最低時(shí)延以太網(wǎng)PHYTER收發(fā)器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網(wǎng)物理層 (PHY) 解決方案，進(jìn)一步壯大其豐富的以太網(wǎng)產(chǎn)品陣營(yíng)。該 TLK110 支持業(yè)界最低確定收發(fā)時(shí)延，能夠?yàn)閷?shí)時(shí)應(yīng)用帶來(lái)可預(yù)見(jiàn)的精確控制。對(duì)于菊花鏈架構(gòu)，快速環(huán)路時(shí)間比同類(lèi)PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項(xiàng)符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業(yè)以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實(shí)現(xiàn) 150 米無(wú)故障線纜連接。
關(guān)鍵字： TI TLK110

德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

· 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營(yíng)商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過(guò)提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營(yíng)商簡(jiǎn)化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
關(guān)鍵字： TI SoC TCI6636

德州儀器KeyStone II架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇?；?KeyStone 架構(gòu)的器件專(zhuān)為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
關(guān)鍵字： TI 內(nèi)核架構(gòu) KeyStone II

德州儀器TSW1400/5/6評(píng)估板建立新基準(zhǔn)

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評(píng)估板，為評(píng)估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準(zhǔn)。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評(píng)估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲(chǔ)容量的同時(shí)，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類(lèi)最低成本解決方案，可為快速評(píng)估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡(jiǎn)潔的超低成本平臺(tái)。
關(guān)鍵字： TI 轉(zhuǎn)換器 TSW

德州儀器推出高速1.5GSPS 16位數(shù)模轉(zhuǎn)換器

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)，進(jìn)一步突破數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時(shí)鐘速率高達(dá) 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級(jí)，可幫助客戶實(shí)現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無(wú)線基站與中繼器，微波點(diǎn)對(duì)點(diǎn)無(wú)線電、軟件定義無(wú)線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
關(guān)鍵字： TI 轉(zhuǎn)換器

TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC

我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無(wú)線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過(guò)去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來(lái)。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無(wú)線運(yùn)營(yíng)商及用戶的青睞
關(guān)鍵字： TI SoC TMS320TCI6636

德州儀器 KeyStone II 架構(gòu)助力多內(nèi)核技術(shù)發(fā)展

日前，德州儀器 (TI) 宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，從而為集信號(hào)處理、網(wǎng)絡(luò)、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進(jìn)入嶄新發(fā)展時(shí)代鋪平了道路。TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。基于 KeyStone 架構(gòu)的器件專(zhuān)為通信基礎(chǔ)設(shè)施、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、
關(guān)鍵字： TI KeyStone DSP

德州儀器推出新型“金剛狼”微控制器平臺(tái)

讓我們?cè)O(shè)想一下這樣的幾種產(chǎn)品：可依靠收集能量無(wú)線監(jiān)測(cè)生命統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的醫(yī)療墊片；嵌入在運(yùn)動(dòng)鞋中的傳感器可在運(yùn)動(dòng)鞋的整個(gè)使用期限內(nèi)跟蹤使用者的體能狀況；智能程度更高的水表或氣表電池壽命長(zhǎng)達(dá) 15 年（可提供無(wú)線升級(jí)以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的節(jié)能）。隨著德州儀器 (TI) 推出全球功耗最低的微控制器平臺(tái)，這種更智能、更環(huán)保、“無(wú)電池”的世界很快就將成為現(xiàn)實(shí)。這款超低功耗 MSP430 微控制器平臺(tái)因其運(yùn)用了激進(jìn)的節(jié)能技術(shù)而擁有了“金剛狼”(Wolverine) 的代號(hào)，其功耗與業(yè)界其他任何微控制器相比至少銳減了 50%（360
關(guān)鍵字： TI Wolverine

德州儀器推出WiLink 8.0系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink 8.0 產(chǎn)品系列，這標(biāo)志著無(wú)線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無(wú)線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍(lán)牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場(chǎng)的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理
關(guān)鍵字： TI 無(wú)線連接 WiLink8.0

德州儀器助力打造美好世界

日前，在舊金山舉行的國(guó)際固態(tài)電路技術(shù)大會(huì) (ISSCC) 上，德州儀器 (TI) 發(fā)布了數(shù)篇論文，并參與演講，概括介紹了低功耗、能源管理以及更高能效等領(lǐng)域的成就與市場(chǎng)前景。
關(guān)鍵字： TI 電源技術(shù)