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EEPW首頁 >> 主題列表 >> usb3．0

AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基

  • 中國臺灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè)，早在2010年開始，陸續(xù)推行制造服務化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控，乃至于售后維運服務的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，形成生產(chǎn)履歷；未來應逐步建構數(shù)字分身，預先于實地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調查報告，未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營銷（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用，將會產(chǎn)生對話式商務模式、自動生成
  • 關鍵字： AI  智能制造  工業(yè)4.0  數(shù)字孿生  

促進工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？

  • 我們現(xiàn)代化的生活方式無不依賴于一系列設施。在這些設施的背后，是機器、傳感器、運動控制系統(tǒng)、可編程邏輯控制器 (PLC) 以及企業(yè)級軟件的無縫協(xié)作。從汽車到藥品的生產(chǎn)，電子器件和軟件組成的網(wǎng)絡有條不紊地制造出各種產(chǎn)品，提升我們的生活質量。為了構建可靠的工業(yè)4.0系統(tǒng)，工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作納入考量。安全性、可靠性、互操作性以及系統(tǒng)的持久性，構成了連接的核心挑戰(zhàn)。工業(yè)4.0不僅僅是傳輸原始數(shù)據(jù)。我們可以利用信息的力量將復雜的組件網(wǎng)絡轉換為有意義的智能，確保生產(chǎn)系統(tǒng)的高效運轉。區(qū)分原始數(shù)據(jù)和加工
  • 關鍵字： NXP  工業(yè)4.0  

LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測距測試用例

  • 此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實施和驗證。先進無線測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規(guī)范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動化測試軟件IQfact+內執(zhí)行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
  • 關鍵字： LitePoint  三星電子  FiRa 2.0  安全測距測試  

意法半導體：聚焦工業(yè)4.0以及先進邊緣人工智能

  • 數(shù)字化轉型席卷全球，它推動企業(yè)提高生產(chǎn)效率、改善醫(yī)療服務質量，加強樓宇、公用設施和交通網(wǎng)絡的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術包括云計算、數(shù)據(jù)分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務下沉到通常部署在物聯(lián)網(wǎng)邊緣的智能設備上，這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣側的智能設備應用重點集中在幾個領域，比如工業(yè)及工廠自動化、泛智能家居應用，以及包括智能交通、智能電網(wǎng)等的智慧城市和基礎設施應用。不同領域會有不同的邊緣智能處理需求，意法半導體根據(jù)任務需求的區(qū)別可以為
  • 關鍵字： 202405  意法半導體  工業(yè)4.0  邊緣人工智能  

FPGA是實現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關鍵

  • 到2028年，全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預計將超過2790億美元，復合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習以為常，但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結合云計算、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的能力，工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動化和互連計算水平，推動更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展，許多工業(yè)標準和流程將發(fā)生變化，因為許多工業(yè)系統(tǒng)需要先進的計算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標準，包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外，人們越來越關注更先進的軟件工具和應用，
  • 關鍵字： FPGA  工業(yè)4.0  Lattice  萊迪思  

PCIe 7.0有什么值得你期待！

  • 也許64 GT/s已經(jīng)很快了，但對那些每天面對超級巨量數(shù)據(jù)的應用來說，這可能只是暫時的權宜之計而已，尤其是全球數(shù)據(jù)量正日日夜夜地急速膨脹，下一代的高速傳輸標準必須要盡早就位，所以PCIe 7.0來了。說PCIe 7.0來了其實不正確，因為它仍在制定中，PCI-SIG約是在2023年啟動PCIe 7.0的制定作業(yè)，并預計2025年才會完成并頒布，而要落實到實際應用，最快也要等到2028年，目前最新的進度是4月初才剛剛完成了「0.5版」。為什么需要PCIe 7.0？對PCI-SIG來說，每3年倍增一次I/O帶
  • 關鍵字： 高速傳輸  PCIe 7.0  

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

  • 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
  • 關鍵字： AmpereOne-3  芯片  256核  PCIe 6.0  DDR5  

Rambus通過GDDR7內存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展

  • 作為?Rambus?行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字?IP?產(chǎn)品組合的最新成員，GDDR7?內存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內存吞吐量。面向AI 2.0的內存解決方案AI 2.0代表著生成式AI革命性世界的到來。AI 2.0借助大語言模型（LLM）及其衍生模型的巨大增長創(chuàng)建新的多模態(tài)內容。多模態(tài)意味著可以將文本、圖像、語音、音樂、視頻等混合輸入到模型中，從而創(chuàng)建出這些以及其他媒體格式的輸出，例如根據(jù)圖像創(chuàng)建3D模型或根據(jù)文本提示創(chuàng)
  • 關鍵字： Rambus  GDDR7  內存控制器IP  AI 2.0  

鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫入速率提升 15%、封裝面積減小 18%

  • IT之家 4 月 23 日消息，鎧俠今日宣布出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片，提供 256GB、512GB、1TB 容量可選，專為包括高端智能手機在內的下一代移動應用打造。256GB：THGJFMT1E45BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm512GB：THGJFMT2E46BATV，封裝尺寸 9.0 x 13.0 x 0.8mm1TB：THGJFMT3E86BATZ，封
  • 關鍵字： 鎧俠  UFS 4.0 閃存芯片  

e絡盟社區(qū)針對工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調查

  • 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟近期在其e絡盟社區(qū)發(fā)起了一項民意調查，評估業(yè)界目前對工業(yè)4.0的下一階段——“工業(yè)5.0”的看法。工業(yè)5.0是一個概念，指機器人和其他機器將會很快利用物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)，實現(xiàn)與人類協(xié)作。e絡盟社區(qū)調查結果提供了許多有價值的見解?？傮w結果表明，雖然工業(yè)5.0是一個有效的概念，但有些人認為它還為時過早。例如，雖然一小部分受訪者稱他們在某種程度上已經(jīng)參與了工業(yè)5.0計劃，但有25%的受訪者認為未來三到五年內不會有所改變。有一半的受訪者則認為，工業(yè)5.0是一個可能永遠
  • 關鍵字： e絡盟  工業(yè)5.0  

英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動智慧教育應用創(chuàng)新落地

  • 近日，英特爾AI教育峰會暨OPS2.0全球發(fā)布活動在第83屆中國教育裝備展示會期間順利舉行。峰會現(xiàn)場，英特爾攜手視源股份、德晟達等合作伙伴正式發(fā)布新一代開放式可插拔標準——OPS 2.0，并展示了基于該標準的多元化行業(yè)領先解決方案，以進一步加速智慧教育終端與智能應用的創(chuàng)新與落地，開創(chuàng)面向未來的智慧教育新生態(tài)。英特爾公司市場營銷集團副總裁、英特爾中國網(wǎng)絡與邊緣及渠道數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理郭威表示，“英特爾多年來始終致力于推動智慧教育與視頻會議領域的數(shù)字化創(chuàng)新。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊，OPS 2.0
  • 關鍵字： 英特爾  OPS 2.0  智慧教育  開放式可插拔標準  

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性

  • 天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group（MVG）近日宣布與歐洲航天局 (ESA) 簽訂兩份合同，位于荷蘭的歐洲航天研究和技術中心 (European Space Research and Technology Centre, ESTEC)將通過MVG天線測量技術為其新型改進射頻測試設施Hertz 2.0提供補充。Hertz 2.0將受益于大型多軸定位器，使中型和重型被測設備 (DUT) 能夠在任何角度方向上進行高精度測試。MVG 與 DUT 定位器一起為緊縮場(CATR)饋源提
  • 關鍵字： 歐洲航天局  MVG  Hertz 2.0  測試  

三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時代向清潔能源轉型

  • 領先的工程機械制造商三一集團（三一）3月簽署了多項戰(zhàn)略合作協(xié)議，加速向以清潔能源技術為主導的新工業(yè)4.0時代過渡。未來，三一重工將與三井住友集團（中國）及其創(chuàng)新實驗室以及松下四維就新能源重型卡車領域的電池資產(chǎn)管理及風險控制展開深度合作，共同助力電池循環(huán)經(jīng)濟的發(fā)展。此外，通過與安霸的合作，三一重工將專注于汽車市場的智能化發(fā)展，加速推進更高階的智能化方案，引領機器無人作業(yè)的新潮流。推動新能源重卡發(fā)展，共創(chuàng)綠色高效未來全球范圍內（包括中國）正在加速向電動重型卡車的轉變，這是向低排放運輸解決方案邁進的更廣泛運動的
  • 關鍵字： 三一重工  智能低碳  工業(yè)4.0  清潔能源  

Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0 和認證計劃

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領先供應商Nordic Semiconductor宣布支持連接標準聯(lián)盟(CSA)最新發(fā)布的“物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0”、配套認證計劃和產(chǎn)品安全認證標識(Product Security Verified Mark)。此舉彰顯Nordic致力于為無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品實現(xiàn)最高安全標準的承諾。物聯(lián)網(wǎng)安全領域取得重大進步CSA 物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范 1.0 出臺，標志著物聯(lián)網(wǎng)安全標準化取得了重大進展，為制造商提供了確保其產(chǎn)品設計安全的綜合框架。該規(guī)范整合了多個主要國際物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范和
  • 關鍵字： Nordic  CSA  物聯(lián)網(wǎng)設備安全規(guī)范1.0  

Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標準且基于dsPIC33的參考設計

  • 隨著包括汽車業(yè)在內的主要充電器制造商致力于實施Qi? v2.0（Qi2）標準，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了一款Qi 2.0雙板無線電源發(fā)射器參考設計。該Qi2參考設計采用單個dsPIC33數(shù)字信號控制器（DSC），可提供高效控制以優(yōu)化性能。無線充電聯(lián)盟（WPC）最近發(fā)布了新版Qi2標準，其主要特點是引入了磁功率協(xié)議（MPP），支持發(fā)射器和接收器之間磁吸對準。DSC軟件架構靈活，可通過一個控制器支持Qi 2.0的MPP和擴展功率協(xié)議（EPP）兩種配置。使用Qi
  • 關鍵字： Microchip  Qi v2.0  dsPIC33  
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