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USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨(dú)占

  • 　　USB3.0在設(shè)備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨(dú)占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉近與NEC之間的距離。 　　Fresco Logic總經(jīng)理表示，雖然USB是全球最通用的傳輸接口，但3.0的推展勢必需要時間，F(xiàn)resco Logic與NEC屬于競合關(guān)系，將一起攜手把市場做大，以USB2.0的推展成果作為目標(biāo)，驚人
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 　　為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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Intel支持USB3.0功能的主板芯片組需待至2012年

  • 　　Register網(wǎng)站最近透露的消息恐怕將令支持USB3.0的用戶大失所望，據(jù)悉Intel公司計劃直到2012年才會推出支持USB3.0功能的主板 芯片組產(chǎn)品。盡管USB3.0將數(shù)據(jù)傳輸率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s，但是由于缺乏來自Intel的強(qiáng)力支持，因此需要在主板上 另外設(shè)置專門的功能芯片，這樣便無形中增加了主板的成本，這對USB3.0的普及無疑是相當(dāng)不利的。 　　USB3.0規(guī)范早在2008年11月份便已經(jīng)發(fā)布，而這次Intel的主板芯片組產(chǎn)品竟然要人們等上4年。人們紛紛猜
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Symwave發(fā)表第二代USB 3.0儲存控制器

  • 　　超高速(SuperSpeed) USB裝置系統(tǒng)方案領(lǐng)先硅晶供應(yīng)商芯微科技(Symwave)在臺北國際電腦展(Computex Taipei)期間宣布，第二代USB 3.0儲存控制器SW6313現(xiàn)在已可立即供貨。此元件已為成本敏感與可攜式儲存產(chǎn)品進(jìn)行最佳化設(shè)計，是業(yè)界具有最低功耗與最高效能的解決方案。Symwave的現(xiàn)有客戶將能受益于這款新元件與第一代元件的軟體相容性，包括于2009年底開始進(jìn)入量產(chǎn)的SW6316。業(yè)界從USB 2.0朝SuperSpeed USB 3.0的加速移轉(zhuǎn)，正推動各類儲存應(yīng)用與
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低功耗USB3.0單芯片閃存磁盤方案透露

  • 　　IC設(shè)計公司Faraday科技和Innostor科技目前已經(jīng)聯(lián)合透露出單芯片USB 3.0存儲磁盤方案。 　　這個控制器基于Faraday的USB 3.0 PHY和Innostor的閃存存儲技術(shù)，提供低功耗的SLC/MLC/TLC閃存方案，為用戶帶來高速高整合性應(yīng)用。
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威盛發(fā)布全球首款四口USB 3.0控制器

  • 　　支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為目前主板市場上的一大賣點(diǎn)。不過目前主板廠商們使用的USB 3.0控制器方案(大多來自NEC)基本都只能支持兩組USB 3.0接口，如果機(jī)箱提供前置USB 3.0接口的話經(jīng)常會出現(xiàn)“顧前不顧后”的情況。日前，威盛旗下VLI(VIA Labs Inc)宣布，已經(jīng)開始試產(chǎn)全球首款四口USB 3.0控制器芯片。 　　VL800控制器支持四組下行USB 3.0接口，除5Gbps Super-Speed USB傳輸外，還向下兼容USB High-Speed(
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AMD和日本廠商合作 將USB3.0納入產(chǎn)品序列

  • 　　Intel為了推廣“光峰”接口，而短期內(nèi)不支持USB 3.0讓這一全新接口標(biāo)準(zhǔn)遭到了打擊，但AMD和瑞薩電子最新的一項合作將讓市場眼前一亮：AMD將在其產(chǎn)品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，這意味著未來的AMD主板將有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中將提供一個UASP協(xié)議，縮短設(shè)計周期。
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成都造USB3.0技術(shù)下月推出

  • 　　建設(shè)世界現(xiàn)代田園城市，必須要有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支撐，更要直奔高端產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)高端。作為高新技術(shù)的聚集地，成都高新區(qū)在培育本土高端產(chǎn)業(yè)方面有著明確的路徑選擇———在集成電路、光電顯示、軟件及服務(wù)外包三大產(chǎn)業(yè)集群上率先實(shí)現(xiàn)跨越，打造千億產(chǎn)業(yè)集群。 　　在高新區(qū)創(chuàng)新中心孵化園內(nèi)，一些擁有先進(jìn)技術(shù)的本土科技型企業(yè)正在飛速成長，這些看似不知名的企業(yè)，其實(shí)在各自領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的影響力、控制力，甚至成為跨國巨頭的合作伙伴，四川和芯微電子股份有限公司就是其中一家。 　　U盤傳輸提速10倍
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Allion采用泰克HDMI 1.4a和USB 3.0解決方案

  • 　　泰克公司日前宣布，Allion日本公司已采用泰克測試測量解決方案，為HDMI® 1.4a (高清多媒體接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一個測試實(shí)驗(yàn)室中同時支持HDMI 1.4a和USB 3.0認(rèn)證測試的公司之一，能夠?yàn)檫@些關(guān)鍵消費(fèi)電子技術(shù)提供高度可靠的一致性測試服務(wù)。 　　HDMI標(biāo)準(zhǔn)被領(lǐng)先的消費(fèi)電子公司采用、以提供高保真數(shù)字AV設(shè)備連接能力。2009年6月推出以來,HDMI1.4a提供了更多的增強(qiáng)功能，包括新的以太網(wǎng)和音頻回授通道(
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創(chuàng)惟科技于IDF北京發(fā)表SuperSpeed USB產(chǎn)品應(yīng)用

  • 　　創(chuàng)惟科技日前于4月13-14日參加在北京國家會議中心所舉行的2010北京英特爾科技論壇(Intel Developer Forum;IDF)，并于USB Community技術(shù)專區(qū)內(nèi)展示其SuperSpeed USB產(chǎn)品，與USB Implementers Forum(USB-IF)共同推廣SuperSpeed USB產(chǎn)品的應(yīng)用與互通性。USB-IF 總裁兼主席 Jeff Ravencraft也親自參與此次展會，并樂觀看好SuperSpeed USB週邊產(chǎn)品的成長爆發(fā)力。 　　創(chuàng)惟科技于IDF北京所
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USB 3.0控制器年規(guī)?？蛇_(dá)2500萬顆

  • 　　業(yè)界消息稱，USB 3.0控制器芯片的全球總規(guī)模今年預(yù)計可達(dá)2500萬顆左右。 　　這其中會有2000萬顆用于主板和其他筆記本產(chǎn)品，占總量的80%。目前提供USB 3.0控制器的廠商主要有NEC電子和華碩旗下子公司祥碩科技(ASMedia)兩家，其中前者搶得先機(jī)，但價格較貴，每顆6-8美元，已累計出貨300多萬顆，現(xiàn)在每個月都會生產(chǎn)200萬顆，而后者最近開始發(fā)力，最大的優(yōu)勢就是便宜，每顆只要2-3美元，因而贏得了不少廠商的青睞，其年出貨目標(biāo)定在了 1000萬顆。 　　Intel也準(zhǔn)備在今年底發(fā)布自
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NEC USB3.0主控芯片uPD720200

  • 　　USB串行通訊接口是我們?nèi)粘Ｉ钪凶罱?jīng)常使用到的數(shù)據(jù)交換接口。其自供電、即插即用的特性大大方便了人們的日常數(shù)據(jù)交換。正是這樣的便利性使其在電腦、手機(jī)、媒體播放器以及各種數(shù)據(jù)輸入、交換設(shè)備上獲得了廣泛的應(yīng)用。目前全世界使用USB接口的設(shè)備出貨量超過20億。 　　USB標(biāo)準(zhǔn)自誕生以來共經(jīng)歷了三代，分別為USB1.1，USB2.0，USB3.0。新的標(biāo)準(zhǔn)向下兼容舊的標(biāo)準(zhǔn)。下面的表格就目前市場最廣泛應(yīng)用的USB2.0特性與最新的USB3.0特性做一個對比： 　　USB3.0的A型接口外形與USB2.0
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傳Intel 2011年下半年登場的下一代Atom平臺將沿用現(xiàn)有NM10芯片組

  • 　　據(jù)傳Intel下一代即將于明年下半年推出的新Atom平臺CedarTrail M將繼續(xù)使用現(xiàn)有的NM10 Tigerpoint芯片組。NM10芯片組是一款17x17mm見方的集成芯片組產(chǎn)品，內(nèi)部集成了Intel HD音頻功能，8個USB2.0端口，四個PCI-E接口以及10/100兆局域網(wǎng)MAC，并集成了兩個SATA 3Gb/s端口，并不支持USB3.0功能。 　　看起來，除非經(jīng)過Intel的特別許可，否則使用這種新Atom平臺的廠商將無法在CedarTrail M中使用第三方廠商的USB3.0/S
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基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案

  • 基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案,在今年計算機(jī)硬件的熱門話題中，USB3.0絕對是最受矚目的。自從公元2000年USB2.0釋出后，這項應(yīng)用已深植各項電子產(chǎn)品中，在各式各樣的端口規(guī)格中， USB應(yīng)可算是使用最廣泛的了。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率比現(xiàn)有的USB2.0快
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泰克將在IDF2010上展示最新測試解決方案

  • 　　泰克公司日前宣布，將在4月13日到14日北京國家會議中心舉辦的2010英特爾信息技術(shù)峰會(IDF2010)上展示最新的計算技術(shù)和應(yīng)用如USB3.0、PCI Express 3.0的解決方案。通過業(yè)界領(lǐng)先的示波器、信號發(fā)生器、邏輯分析儀、探頭和相關(guān)軟件，泰克的綜合解決方案將幫助工程師簡化測試復(fù)雜性和所需的時間，使其能在規(guī)定時間內(nèi)成功將新產(chǎn)品推向市場。 　　作為英特爾的長期供應(yīng)商和合作伙伴，泰克多年來一直是IDF參展商。為契合IDF2010的主題，泰克將加入USB應(yīng)用廠商論壇小組，集中展示其為USB 3
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