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英特爾新款芯片組支持USB3.0和Thunderbolt
- 日前英特爾公司宣布其新款主板芯片組已經(jīng)支持USB3.0和高速Thunderbolt I/O連接技術(shù),這個(gè)動(dòng)作是為其即將發(fā)布的Ivy Bridge 22納米處理器產(chǎn)品族做準(zhǔn)備。從4月8日開始,被設(shè)計(jì)用來支持即將發(fā)布的第三代英特爾桌面核心處理器(Ivy Bridge)的英特爾7系列芯片組將投入使用,同時(shí)這款產(chǎn)品還將繼續(xù)兼容現(xiàn)有的Sandy Bridge處理器。
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USB3.0中五分頻電路設(shè)計(jì)
- 摘要:基于65nm CMOS工藝,分別采用CML電路和TSPC電路設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)一種新型五分頻電路,適用于USB 3.0物理層中時(shí)鐘頻率的五分頻轉(zhuǎn)換,且輸出占空比基本滿足50%,仿真結(jié)果表明采用CML電路構(gòu)建的分頻器可穩(wěn)定工作在8 G
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瑞薩推出全球首款USB 3.0-SATA3 SoC橋接芯片
- 高級(jí)半導(dǎo)體廠商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723,以下簡稱“瑞薩電子”)于2011年8月30日宣布推出新款超高速通用串行總線(USB 3.0)SATA3 SoC橋接芯片(產(chǎn)品編號(hào):μPD720230),實(shí)現(xiàn)了USB3.0主控系統(tǒng)和外置USB存儲(chǔ)設(shè)備中SATA器件之間的數(shù)據(jù)傳輸。這款全新推出的SoC是全球首款支持UASP(USB連接SCSI協(xié)議)協(xié)議的USB 3.0 SoC橋接芯片,可顯著加快大數(shù)據(jù)量的數(shù)據(jù)傳輸速度。
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實(shí)現(xiàn)USB3.0物理層中彈性緩沖的設(shè)計(jì)方案
- 1.引言 彈性緩沖由Maurice Karnaugh在電話網(wǎng)絡(luò)中傳輸PCM信號(hào)中提出來的。隨后人們?cè)诤芏嗖煌膽?yīng)用中采用了彈性緩沖技術(shù)來同步數(shù)據(jù),很多協(xié)議例如USB、PCIE、以太網(wǎng)等?! SB3.0是一個(gè)高速,串行,源同步數(shù)據(jù)傳
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 方案 緩沖 彈性 USB3.0 物理 實(shí)現(xiàn)
力科公司啟動(dòng)第三屆“精品工程”系列網(wǎng)絡(luò)視頻講座會(huì)
- 力科公司舉辦的第三屆精品工程”系列網(wǎng)絡(luò)視頻講座會(huì)于2011年6月21日開幕。本屆網(wǎng)絡(luò)視頻講座會(huì)的主題是“更快更高更強(qiáng)與更準(zhǔn)”,談?wù)摰脑掝}包括USB3.0,PCI-Express 3.0,ThunderBolt等當(dāng)前PC行業(yè)最流行的高速串行總線的端到端完整測(cè)試解決方案及通信行業(yè)最熱門的100GbE+測(cè)試解決方案,并將和與會(huì)者探討示波器測(cè)量準(zhǔn)確度問題及業(yè)內(nèi)唯一的12位ADC示波器的應(yīng)用價(jià)值。 力科公司確定“更快更高更強(qiáng)與更準(zhǔn)”的主題是基于這
- 關(guān)鍵字: 力科 高速串行總線 PCI-Express USB3.0
USB3.0靜電放電防護(hù)的最佳解決方案
- 在今年電腦硬體的熱門話題中,USB3.0絕對(duì)是最受矚目的。自從西元2000年USB2.0釋出后,這項(xiàng)應(yīng)用已深植各項(xiàng)電子產(chǎn)...
- 關(guān)鍵字: USB3.0 靜電放電防護(hù)
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