usb3-gige 文章進(jìn)入usb3-gige技術(shù)社區(qū)

USB 3.0線纜和連接器的阻抗和插損測(cè)試

　　下一代串行數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線對(duì)線纜傳輸速的率就達(dá)到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了線纜和連接器對(duì)的阻抗和回波損耗。最新的測(cè)量使用S參數(shù)S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。　　當(dāng)測(cè)量USB 3.0通道的S參數(shù)時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計(jì)或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測(cè)器件注入一個(gè)階躍電壓信號(hào)然后測(cè)量是時(shí)間
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USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護(hù)設(shè)計(jì)要求

　　隨著連接帶寬需求不斷增長(zhǎng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿足現(xiàn)在和未來(lái)的應(yīng)用要求，USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)2010年年中，USB3.0將在手機(jī)、便攜上網(wǎng)終端等應(yīng)用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機(jī)。　　USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設(shè)備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認(rèn)2011年導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0和SATA6G

　　一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺(tái)版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉(zhuǎn) 移到CPU內(nèi)部。　　Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì)采用45nm工藝。　　Intel6系列主板芯片組將升級(jí)DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設(shè)計(jì)，搭載ICH11南橋。　　一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認(rèn)證

　　全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)提供信號(hào)質(zhì)量監(jiān)測(cè)，該主機(jī)是世界首款獲得USB設(shè)計(jì)者論壇USB 3.0認(rèn)證的產(chǎn)品。　　作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗(yàn)證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標(biāo)準(zhǔn)(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認(rèn)為連接電腦及外設(shè)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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探班USB專(zhuān)區(qū) 15家廠商助推USB3.0普及

　　北京時(shí)間2010年1月7日在美國(guó)著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)即將開(kāi)幕。作為全球規(guī)模最大的消費(fèi)科技產(chǎn)品交易會(huì)之一，CES大展每年都會(huì)吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購(gòu)所有消費(fèi)性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的最佳選擇。此次CES展會(huì)中關(guān)村在線4人精英團(tuán)隊(duì)前往賭城，為國(guó)內(nèi)的消費(fèi)者帶來(lái)第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報(bào)道。　　進(jìn)入第二天的43屆美國(guó)國(guó)際消費(fèi)電子展逐漸進(jìn)入高潮，越來(lái)越多的新鮮
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NEC電子攜手西部數(shù)據(jù)共同推動(dòng)USB3.0的普及

　　NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤(pán)供應(yīng)商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)合作，共同推廣這一在電腦等數(shù)字設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)接口規(guī)格。　　USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會(huì)被應(yīng)用到外置硬盤(pán)上。　　作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數(shù)據(jù)將合作開(kāi)發(fā)一款可實(shí)現(xiàn)大容量硬盤(pán)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)腢ASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代，用來(lái)替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證

　　超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認(rèn)證計(jì)劃，這是測(cè)試USB產(chǎn)品的黃金標(biāo)準(zhǔn)。Symwave芯片獲得了這個(gè)認(rèn)證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產(chǎn)品上標(biāo)示“SuperSpeed Ce
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威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器

　　威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。　　USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達(dá)5Gbps，是現(xiàn)有USB2.0設(shè)備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設(shè)備與主機(jī)控制器之間的互動(dòng)功能，包括能耗管理上的重要改進(jìn)。　　VIA VL810由威盛集團(tuán)全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實(shí)現(xiàn)在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設(shè)備從而擴(kuò)展了計(jì)算機(jī)的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
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將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用

將USB3.0用于存儲(chǔ)媒體應(yīng)用,簡(jiǎn)介　　通過(guò)加快內(nèi)部和外部存儲(chǔ)轉(zhuǎn)化的性能，USB 3.0為存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)了一項(xiàng)根本性轉(zhuǎn)變。由于USB 3.0能夠使外部驅(qū)動(dòng)器達(dá)到與PC內(nèi)部驅(qū)動(dòng)器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度，因此用戶當(dāng)然可以比過(guò)去更加充分的利用外部存儲(chǔ)器?！　?/li>
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傳輸快10倍 USB3.0明年問(wèn)世

　　12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項(xiàng)目”開(kāi)工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術(shù)，從而躋身全球首批推出該技術(shù)企業(yè)的行列。這種新技術(shù)的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術(shù)的10倍，這意味著，用移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。　　隨著近年U盤(pán)、移動(dòng)硬盤(pán)存儲(chǔ)容量越來(lái)越大，提高存儲(chǔ)設(shè)備間傳輸速度的相關(guān)技術(shù)愈發(fā)受到業(yè)界關(guān)注。代表新一代傳輸技術(shù)的USB3.0標(biāo)準(zhǔn)自今年發(fā)布以來(lái)
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Symwave宣布USB 3.0 RAID存儲(chǔ)控制器可立即供貨

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現(xiàn)在已經(jīng)可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲(chǔ)控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達(dá)400 MB/秒。此單芯片的性能比現(xiàn)有以USB 2.0技術(shù)為基礎(chǔ)的RAID存儲(chǔ)方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術(shù)所能提供的速度與系統(tǒng)級(jí)提升。　　In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave開(kāi)始量產(chǎn)USB 3.0存儲(chǔ)控制器

　　超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲(chǔ)控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過(guò)270MB/秒，可達(dá)到目前USB2.0技術(shù)產(chǎn)品的10倍以上。　　Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進(jìn)展，包括相關(guān)軟件，以及從產(chǎn)品定義到正式量產(chǎn)，都是在幾乎創(chuàng)紀(jì)錄的短時(shí)間
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Super Talent 本周發(fā)布首款USB3.0閃存驅(qū)動(dòng)器

　　Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅(qū)動(dòng)器，與它的名字一樣，這種U盤(pán)可以并行傳輸數(shù)據(jù)，因此最快讀取速度可以達(dá)到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅(qū)動(dòng)時(shí)，速度可高達(dá)320MB/s。　　這種U盤(pán)目前有32、64和128GB的容量，不過(guò)目前只制造出幾千個(gè)64GB的版本，售價(jià)400美元，預(yù)計(jì)32和128GB價(jià)格分別為300和650美元，多說(shuō)無(wú)用，在CES上，我們將看到這款超級(jí)U盤(pán)的真正表現(xiàn)。
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力科公司舉辦USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)

　　日前，由美國(guó)力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測(cè)試技術(shù)研討會(huì)熱鬧非凡，特別是USB3.0測(cè)試技術(shù)受到熱烈關(guān)注。由三位來(lái)自美國(guó)的技術(shù)專(zhuān)家向深圳地區(qū)來(lái)自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術(shù)進(jìn)展并展示了力科的最新測(cè)試方案。　　據(jù)悉,在9月底的Intel IDF大會(huì)上力科向與會(huì)者展出了迄今為止業(yè)內(nèi)最完整也是唯一的USB3.0端到端的測(cè)試方案。而本次在深圳的研討會(huì)則是首次向國(guó)內(nèi)用戶演示這一方案。　　“由于SuperSpeed US
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USB 3.0難獲市場(chǎng)仍同，intel、微軟推遲支持

　　雖然目前USB3.0已經(jīng)開(kāi)始得到部分廠商的認(rèn)可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒(méi)有表態(tài)。據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。　　目前的USB 2.0技術(shù)的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導(dǎo)致USB 3.0的需求推后一年。　　即便英特爾預(yù)計(jì)要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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