下一代串行數據標準采用的高速率已經進入到微波領域。比如，即將到來的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過雙絞線對線纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過連接器和線纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續(xù)性引起的失真。為了將失真程度保持在一個可控的水平，標準規(guī)定了線纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線纜的90歐姆差分阻抗。
當測量USB 3.0通道的S參數時，可選的儀器是時域反射計或TDR。TDR系統(tǒng)通常往待測器件注入一個階躍電壓信號然后測量是時間
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USB3.0 連接器
隨著連接帶寬需求不斷增長的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經不足以滿足現在和未來的應用要求，USB3.0標準的推出意味著USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網終端等應用領域迎來巨大商機。
USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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USB3.0 連接器
一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開始，圖形顯示核心實際上已經從主板芯片轉 移到CPU內部。
Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會采用45nm工藝。
Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。
一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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Intel USB3.0 65nm
全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質量監(jiān)測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產品。
作為設計和生產集成電路的全球領導企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術已經迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準，與其它先進的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
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泰克 SuperSpeed USB3.0
北京時間2010年1月7日在美國著名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開幕。作為全球規(guī)模最大的消費科技產品交易會之一，CES大展每年都會吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經成為采購所有消費性電子、個人電腦/通訊產品及了解產業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會中關村在線4人精英團隊前往賭城，為國內的消費者帶來第一手行業(yè)資訊以及相關報道。
進入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進入高潮，越來越多的新鮮
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CES USB3.0
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作，共同推廣這一在電腦等數字設備領域應用的標準接口規(guī)格。
USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場上主流產品USB2.0的10倍以上，最初將會被應用到外置硬盤上。
作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數據將合作開發(fā)一款可實現大容量硬盤高速數據傳輸的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤驅動程序。UASP是USB 3.0時代，用來替代USB 2.0 BOT(Bulk
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NEC USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動的全球首個USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個認證，即意味著Symwave的OEM客戶能在其產品上標示“SuperSpeed Ce
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Symwave USB3.0
威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術時代業(yè)內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。
USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術還能提高外部設備與主機控制器之間的互動功能，包括能耗管理上的重要改進。
VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實現在一個USB接口上連接多個設備從而擴展了計算機的USB性能。一個輸出接口及四個輸入接口不僅支持高
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威盛 USB3.0 CMOS
將USB3.0用于存儲媒體應用,簡介 通過加快內部和外部存儲轉化的性能，USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉變。由于USB 3.0能夠使外部驅動器達到與PC內部驅動器相同的數據傳輸速度，因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器。
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應用 媒體 存儲 用于 USB3.0
12月28日，在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上，成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布，公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術，從而躋身全球首批推出該技術企業(yè)的行列。這種新技術的傳輸速度將是傳統(tǒng)USB2.0技術的10倍，這意味著，用移動存儲設備拷貝一部普通電影到電腦，只需2秒鐘左右。
隨著近年U盤、移動硬盤存儲容量越來越大，提高存儲設備間傳輸速度的相關技術愈發(fā)受到業(yè)界關注。代表新一代傳輸技術的USB3.0標準自今年發(fā)布以來
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和芯 USB3.0
超高速(SuperSpeed) USB芯片系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，SW6318現在已經可以立即供貨，SW6318為單芯片USB 3.0到雙SATA存儲控制器。SW6318是業(yè)界首創(chuàng)的高性能解決方案，傳輸速度最高可達400 MB/秒。此單芯片的性能比現有以USB 2.0技術為基礎的RAID存儲方案快了十倍以上，并充分發(fā)揮了下一代USB 3.0技術所能提供的速度與系統(tǒng)級提升。
In-Stat首席分析師Brian O’Rourke表示，“Symwave
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Symwave USB3.0 存儲控制器 SW6318
超高速(SuperSpeed) USB硅晶系統(tǒng)方案領導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，已開始量產SW6316，這是一款單芯片USB3.0到SATA存儲控制器。SW6316裝置是業(yè)界性能最高的解決方案，傳輸速度超過270MB/秒，可達到目前USB2.0技術產品的10倍以上。
Symwave公司總裁暨CEO Yossi Cohen表示，“Symwave的工程和運營團隊在提供最高性能SoC方面連番出擊，獲得優(yōu)異進展，包括相關軟件，以及從產品定義到正式量產，都是在幾乎創(chuàng)紀錄的短時間
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Symwave USB3.0 存儲控制器
Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅動器，與它的名字一樣，這種U盤可以并行傳輸數據，因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協議驅動時，速度可高達320MB/s。
這種U盤目前有32、64和128GB的容量，不過目前只制造出幾千個64GB的版本，售價400美元，預計32和128GB價格分別為300和650美元，多說無用，在CES上，我們將看到這款超級U盤的真正表現。
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USB3.0 接口 閃存驅動器
日前，由美國力科公司在上海、深圳兩地舉辦的USB3.0暨SATA3.0端到端測試技術研討會熱鬧非凡，特別是USB3.0測試技術受到熱烈關注。由三位來自美國的技術專家向深圳地區(qū)來自不同公司的230多位工程師介紹了USB3.0和SATA 3.0的技術進展并展示了力科的最新測試方案。
據悉,在9月底的Intel IDF大會上力科向與會者展出了迄今為止業(yè)內最完整也是唯一的USB3.0端到端的測試方案。而本次在深圳的研討會則是首次向國內用戶演示這一方案。
“由于SuperSpeed US
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力科 USB3.0 SATA3.0
雖然目前USB3.0已經開始得到部分廠商的認可和支持，但似乎板卡新品組的兩大巨頭都沒有表態(tài)。據知情人士透露，微軟已經決定推遲到2011年再讓旗下芯片組支持USB 3.0接口。
目前的USB 2.0技術的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，USB 3.0的速度傳輸率將在5Gbps左右，高于eSATA的3Gbps，而且eSATA不具備供電能力。英特爾此舉將導致USB 3.0的需求推后一年。
即便英特爾預計要到2011年再推出支持USB 3.0的芯
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英特爾 USB3.0
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