據(jù)從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無法普及。
Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術方面做得比Intel好，同時他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。
Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過也有人認為這種
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Intel USB3.0
USB簡介USB(UniversalSerialBus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、M...
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USB3.0 物理層測試
傳輸方式分為有線與無線兩類，而在這兩大主軸下又可細分為短距、中距與長距，預測2010年將有3種傳輸技術將要開始廣泛被應用，分別是SATA 6Gb/s、Bluetooth 3.0與USB3.0，這些技術在2009年大部分都已確立，然而新技術到實際應用需要一段時間醞釀，預估在2010年后，其它相關周邊達到可配合的程度，整體產界即將因應新的技術升級而為之改變，此次專輯收錄了傳輸技術業(yè)界的相關新技術與動態(tài)，期能引發(fā)技術創(chuàng)意聯(lián)想，帶動商機。
SATA(Serial Advanced Technology
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Bluetooth USB3.0
據(jù)國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。
當前，USB 2.0的最高數(shù)據(jù)傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。
英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒有英特爾芯片組的支持，2010年將只會有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠商必須要購買額外的控制來支持USB 3.0，這無疑將帶來成本增加。
U
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英特爾 USB3.0 芯片組
最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒有近期推出支持USB3.0的計劃，據(jù)報道，Intel的芯片組產品要到2011年期間才會考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著主板廠商要讓自己的產品支持USB3.0，就必須花錢購買第三方硬件廠商的 USB3.0芯片。
如此一來，普通的主流/入門級主板出于成本
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Intel USB3.0
IDF上,除了Point Grey的1080p高清攝像頭外,還有一款產品引發(fā)注意,那就是可以給你的筆記本添加USB3.0接口的適配器.
這款適配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34轉換USB接口設計,不過美中不足的是只有一個接口,但由于ExpressCard+NEC USB3.0芯片帶來的高帶寬,這種接口卡如果用來傳輸數(shù)據(jù)可以媲美3Gb SATA,4秒傳完500MB文件,而用USB2.0則需40秒.
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USB3.0 接口
首個通過 USB 3.0 認證的產品終于出現(xiàn)，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過 USB 3.0 認證的產品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會直接使用到的終端產品，但這芯片的出現(xiàn)仍會對加速產品上市有一定的幫助。
根據(jù) USB-IF 組織的發(fā)言，來自各公司支持 USB 3.0 的眾多產品包括 Buffalo 外接硬盤, ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
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USB3.0 芯片
看起來USB3.0標準似乎很快就會走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開發(fā)者論壇(IDF)會議上，幾家公司都會展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤產品。
USB技術目前在計算機和消費電子類設備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術的傳輸速率則將在現(xiàn)有技術的基礎上再提升10
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富士通 USB3.0 接口
賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據(jù)國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。
早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來了方便。
In-Stat稱，USB 3.0設備將于明年開始進入市場，并將在未來幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤、閃存和便攜播放器等。
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存儲設備 USB3.0 閃存
經(jīng)過一年半的辛苦勞作,Intel開源技術中心的Sarah Sharp宣布開發(fā)出了首款支援USB3.0的驅動,而這款驅動將在Linux操作系統(tǒng)下使用.她是本月7日在自己的博客上作出這項宣布的.她在博客上寫 道:"Linux的用戶將在今年9月份獲得對USB3.0設備的正式支持.這也意味著Linux將是首款正式支持USB3.0的操作系統(tǒng)."
最近NEC公司剛剛對外公布了號稱"全球首款"的USB3.0主控器,而Sarah Sharp則希望能在NEC的這款設備上測試
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Intel USB3.0 Linux
2009年6月4日，泰克為超高速 USB (USB 3.0)設備的檢定、調試和自動化一致性測試提供一套完善的新工具組。
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泰克 USB3.0
NEC電子日前完成了支持USB3.0的系統(tǒng)芯片的開發(fā)，全球率先推出USB3.0系統(tǒng)芯片”uPD720200”，并于今年6月起開始提供樣品。USB3.0是在電腦、數(shù)字家電、鍵盤、鼠標等電子產品領域廣泛使用的接口規(guī)格USB的下一代規(guī)格。
該新產品是NEC電子推出的全球首顆USB3.0標準的控制芯片。在電腦及數(shù)字家電等設備中集成該主控芯片后，可實現(xiàn)目前主流USB2.0十倍以上的速率，達5Gbps，并且可以延用USB2.0標準下開發(fā)的軟件。此外，NEC電子將在提供新產品的同時，向
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NEC USB3.0 控制芯片
2009年2月5日，泰克攜手NEC電子美國在2009年消費電子展上首次公開演示完整的USB3.0測試解決方案。
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泰克 USB3.0
個人計算機、消費及移動裝置的高效能模擬/混合信號半導體解決方案供應商Symwave(芯微技術)發(fā)布全球首款符合USB3.0規(guī)范的物理層(PHY)解決方案。并首次在加州圣荷西舉行的超高速USB開發(fā)會議(SuperSpeed USB Developer Conference)中，以超高速5Gbps進行現(xiàn)場展示，較目前速度最快的USB裝置速度提升了十倍。在此會議中，也同時首次公開發(fā)行最新的1.0版規(guī)范。SuperSpeed USB可與目前已出貨超過100億個USB設備向下兼容，不但能提升高達10倍的傳輸速度
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USB3.0 Symwave
Nvidia開始反擊英特爾了，這家全球最大的繪圖芯片廠商針對英特爾的USB 3.0標準說法做出回應，并表示芯片組制造商SiS（矽統(tǒng)）也加入聯(lián)合陣線挑戰(zhàn)英特爾。
目前總共有四家廠商施壓英特爾，全部都是芯片組制造商：Nvidia、AMD、威盛（Via）與矽統(tǒng)（SiS）。
這些廠商動作十分迅速，要建立自己所謂的“host controller”標準。“我們進展很快，其他廠商也都提供了資源，我們現(xiàn)在內部已經(jīng)有加派了人力。”Nvidia內部不愿透露姓名
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Nvidia 英特爾 USB3.0 AMD 威盛 矽統(tǒng) SiS 主機控制器
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