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Vishay發(fā)布40V和60V N溝道TrenchFET功率MOSFET
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻,以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即優(yōu)值系數(shù)。 40 V SiR640DP在10V和4.5V下的導(dǎo)通電阻為1.7m?和2.2m?,在10V和4.5V下的FOM分別為128m?-nC和76m?-nC。器件在4.5V下的導(dǎo)通電阻比最
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Vishay新款N溝道功率MOSFET刷新最低導(dǎo)通電阻記錄
- 賓夕法尼亞、MALVERN—2011年3月31日—日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,發(fā)布新款40V和60VN溝道Trench FET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK?SO-8封裝,具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻,以及最低的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即優(yōu)值系數(shù)。
- 關(guān)鍵字: MOSFET 最低導(dǎo)通電阻
設(shè)計高效高可靠LED燈具的五個忠告
- 進入2011年,澳大利亞已經(jīng)率先禁止使用白熾燈,這為LED燈具的大規(guī)模普及揭開了序幕,另外,隨著歐盟各國、日本、加拿大等國家將在2012年禁止使用白熾燈,LED燈具的照明普及率會進一步提升,這讓掘金綠色照明革命的中國數(shù)千家LED燈具廠商歡欣鼓舞――因為一個巨大的市場就要開啟,而這次唱主角的是中國廠商。不過,應(yīng)當(dāng)看到,LED燈具要普及,不但需要大幅度降低成本,更需要解決能效和可靠性的難題,如何解決這些難題,Power Integrations市場營銷副總裁Doug Bailey分享了高效高可靠LED燈具
- 關(guān)鍵字: PI MOSFET LED
DC/DC 控制器驅(qū)動5V 邏輯電平 MOSFET 以實現(xiàn)高效率
- 近日(2010年11月2日)凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出窄/寬輸入電壓范圍(2.7V至5...
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IR新款高性能PQFN功率MOSFET系列
- 全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商–國際整流器公司(InternationalRectifier,簡稱IR)推出一系列25V及3...
- 關(guān)鍵字: MOSFET
Linear 推出 LTC4444/-5 的 H 級版本
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC4444/-5 的 H 級版本,該器件是一款高速、高輸入電源電壓 (100V)、同步 MOSFET 柵極驅(qū)動器,為在同步整流轉(zhuǎn)換器拓撲中驅(qū)動高端和低端 N 溝道功率 MOSFET 而設(shè)計。該驅(qū)動器與功率 MOSFET 以及凌力爾特公司很多 DC/DC 控制器之一相結(jié)合,可構(gòu)成完整的高效率同步穩(wěn)壓器。LTC4444H/-5 在 -40°C 至 150°C 的節(jié)溫范圍內(nèi)工作,而 I 級版本的工作溫度范
- 關(guān)鍵字: Linear MOSFET
利用低門限電壓延長電池壽命
- 降低能量消耗、延長電池壽命,這是每個工程師在設(shè)計便攜式電子產(chǎn)品時努力的目標(biāo)。電池技術(shù)的進步非常緩慢,所以便攜式產(chǎn)品的設(shè)計者把延長電池壽命的重點放在電源管理上。多年以來,從事電源管理業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體制造商盡力跟上終端系統(tǒng)用戶的需求。越來越多的便攜式電子產(chǎn)品在功能上花樣翻新,這些產(chǎn)品需要峰值性能,要求設(shè)計者在設(shè)備的物理尺度內(nèi)實現(xiàn)盡可能高的效率。雖然電池行業(yè)努力開發(fā)具有比傳統(tǒng)鎳鎘(NiCd)電池電量更高的替代電池技術(shù),但還遠不能滿
- 關(guān)鍵字: Vishay MOSFET
用創(chuàng)新封裝簡化電源設(shè)計
- 今天,電源工程師面臨的一個主要挑戰(zhàn)是如何減小商用電子產(chǎn)品中電源電路的電路板空間。在任何電子產(chǎn)品零售商店里轉(zhuǎn)上一圈,你就會發(fā)現(xiàn)個人電腦已經(jīng)變得更小,甚至小型化已經(jīng)成為許多電子設(shè)備的發(fā)展趨勢。隨著這些產(chǎn)品的尺寸不斷減小,它們的功能正在增加。在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能,意味著要縮小留給電源電路的面積,這會導(dǎo)致一系列熱、功率損耗和布局方面的嚴峻挑戰(zhàn)。 工程師應(yīng)對這種挑戰(zhàn)的一個辦法是利用在MOSFET硅技術(shù)和封裝
- 關(guān)鍵字: 電源設(shè)計 MOSFET PowerPAIR
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