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光子集成芯片:世界上最快的光芯片

  •   在美國(guó)硅谷實(shí)驗(yàn)室中,Infinera研發(fā)的創(chuàng)始人DavidWelch,手持著一個(gè)2厘米寬的金色的長(zhǎng)方體,這就是用磷化銦等材料制成的半導(dǎo)體光子集成芯片。在這個(gè)外表看似簡(jiǎn)單的芯片中,集成了大量的復(fù)雜的光電器件,使得光通信從此進(jìn)入了一個(gè)更低成本更高容量的新時(shí)代。   光子集成技術(shù)是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域。自1990年以來(lái),密集波分復(fù)用系統(tǒng)(DWDM)的大規(guī)模應(yīng)用,使得光通信有了飛速發(fā)展。DWDM系統(tǒng)中,多達(dá)80個(gè)不同波長(zhǎng)的激光器調(diào)制的數(shù)據(jù)信號(hào)在光纖的一端復(fù)用,而后在一根細(xì)如發(fā)絲的光纖中傳送。在光纖
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光子集成芯片介紹

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