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總投資約26.5億元 光子集成芯片項(xiàng)目成功簽約

發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2023-12-13 來源:工程師 發(fā)布文章

近日,浦江縣光子集成芯片項(xiàng)目簽約儀式舉行。項(xiàng)目總投資約26.5億元。


此次簽約的光子集成芯片項(xiàng)目計(jì)劃總投資約26.5億元,分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目投資11.8億元,建設(shè)年產(chǎn)1億顆光子集成芯片項(xiàng)目,計(jì)劃于2025年6月底前完成廠房建設(shè)并投產(chǎn);二期項(xiàng)目投資14.7億元,建設(shè)年產(chǎn)2億顆光子集成芯片工藝線、半導(dǎo)體材料、封裝等生產(chǎn)項(xiàng)目。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年銷售收入20億元、稅收約1.2億元。


官方表示,該項(xiàng)目選擇落戶浦江,致力于發(fā)展光子芯片產(chǎn)業(yè)、擴(kuò)大芯片產(chǎn)能,對(duì)金華乃至長三角光子芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大將起到重要作用。浙江大學(xué)光電子實(shí)驗(yàn)室將一如既往地支持服務(wù)項(xiàng)目建設(shè)和企業(yè)發(fā)展。


來源:浦江發(fā)布公眾號(hào)



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