星科金朋積極導入銅制程

　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果，顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。

　　星科金朋15日宣布，其銅導線制程已通過Intersil認證，并已進入量產，主攻高階的混合訊號IC和類比IC。星科金朋表示，該公司建立1000等級的無塵室來確保銅導線的良率和可靠性，在封裝和測試的過程中，銅導線的良率和和可靠性并不輸金線。

　　由于銅導線具有較佳的電氣和導熱性，使其能夠取代金線;與同直徑的金線比較，銅導線具有較強的力學性能及較高的電流。以上皆有助于提高銅導線的產量。

　　星科金朋執(zhí)行副總裁兼營運長Wan Choong Hoe指出，銅導線技術已有明確的效能表現(xiàn)及成本效益，客戶的需求正在穩(wěn)步升溫，尤其是客戶感受到銅導線技術漸趨成熟以及其運用的封裝類型范圍擴大。星科金朋的銅導線已出貨超過 1億顆，包括引腳及載板封裝類型，未來將持續(xù)擴及如晶粒堆疊等先進封裝技術。

　　Intersil全球營運技術資深副總經理Sagar Pushpala表示，高效能的類比和混合信號市場競爭非常激烈，需要不斷創(chuàng)新、強化產品和增加服務。采用銅導線可以提供Intersil提高效能和制造能力的優(yōu)勢。

　　封測廠、IC設計及IDM廠導入銅導線的情況益趨明顯，從應用面分析，因銅線的特性，現(xiàn)在多應用在低階、低腳數(shù)的產品，并以傳統(tǒng)導線架封裝制程為主，包括QFN、QFP、SO等。至于高階市場因封裝腳數(shù)較多，線距、線徑都更加細小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場仍會以金線為主流。

　　此外，若從銅線的平均單價來看，現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產良率、打線速度等問題，銅線單價每顆0.1美元，與金線0.12美元的價差逾15%，但隨著業(yè)者的經濟規(guī)模放大、良率提升及打線速度加快，預料2011年銅線封裝ASP有機會壓低到0.09美元，與金價的價差將會拉大到25%，進而刺激市場需求。