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td芯片
國(guó)產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場(chǎng) 中國(guó)“芯”強(qiáng)勢(shì)逆襲
EDA/PCB
TD芯片
4G
|
2014-04-02
國(guó)產(chǎn)TD芯片2013超1.4億
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
4G
|
2014-01-27
國(guó)產(chǎn)TD芯片獨(dú)占七成市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
4G
|
2014-01-27
高通展訊聯(lián)發(fā)科——混戰(zhàn)TD芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
TD芯片
|
2014-01-14
國(guó)產(chǎn)芯片2014將占70%TD芯片市場(chǎng)份額
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
TD-SCDMA
|
2014-01-12
TD芯片大戰(zhàn)上演 高通展訊聯(lián)發(fā)科“各顯神通”
手機(jī)與無(wú)線通信
高通
TD芯片
|
2014-01-10
TD芯片自主：打開(kāi)更廣空間 未來(lái)競(jìng)合加劇
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
TD-LTE
|
2014-01-10
TD芯片競(jìng)爭(zhēng)白熱化 聯(lián)發(fā)科展訊挑戰(zhàn)高通
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
TD芯片
|
2014-01-09
首次回顧：中國(guó)TD芯片15年歷程
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
TD-LTE
|
2014-01-06
TD芯片不走尋常路 LTE大發(fā)展引發(fā)新挑戰(zhàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
LTE
|
2013-12-02
聯(lián)發(fā)科TD芯片占有率將升至4成
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
TD芯片
|
2013-04-22
IC領(lǐng)域尚需形成專利群體保護(hù)規(guī)模
模擬技術(shù)
IC
TD芯片
|
2011-11-03
TD-SCDMA終端芯片正式進(jìn)入40納米時(shí)代
手機(jī)與無(wú)線通信
展訊
TD芯片
|
2011-01-26
聯(lián)發(fā)科技展訊聯(lián)芯角力TD芯片
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科技
TD芯片
|
2011-01-24
聯(lián)芯“單飛”
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科技
TD芯片
|
2010-10-17
聯(lián)芯稱今年TD芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)3500萬(wàn)
手機(jī)與無(wú)線通信
英特爾
TD-SCDMA
TD芯片
|
2010-04-26
ST-Ericsson稱TD芯片出貨已突破500萬(wàn)片
手機(jī)與無(wú)線通信
ST-Ericsson
TD芯片
|
2009-12-03
ST-EricssonTD芯片出貨已突破500萬(wàn)片
手機(jī)與無(wú)線通信
ST-Ericsson
TD芯片
|
2009-12-02
多供應(yīng)商策略考驗(yàn)TD芯片實(shí)力
手機(jī)與無(wú)線通信
通訊
無(wú)線
網(wǎng)絡(luò)
TD芯片
TD-SCDMA
無(wú)線
通信
|
2007-11-02
傳聯(lián)發(fā)科借道ADI進(jìn)軍TD芯片 大唐將陷尷尬
手機(jī)與無(wú)線通信
聯(lián)發(fā)科
ADI
TD芯片
大唐
|
2007-07-16
TD芯片方案已全面成熟 智能手機(jī)推廣在即
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
智能手機(jī)
|
2007-06-09
運(yùn)營(yíng)商決定TD芯片出貨量
手機(jī)與無(wú)線通信
TD芯片
出貨量
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
|
2007-05-19
國(guó)產(chǎn)芯片陷入信任危機(jī) 展訊否認(rèn)TD芯片抄襲
測(cè)試測(cè)量
TD芯片
測(cè)量
測(cè)試
抄襲
單片機(jī)
電源技術(shù)
工業(yè)控制
國(guó)產(chǎn)芯片
模擬技術(shù)
汽車電子
嵌入式系統(tǒng)
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
消費(fèi)電子
信任危機(jī)
展訊
工業(yè)控制
|
2006-09-13
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