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手機(jī)性能升級(jí)，UFS 4.0的角色很關(guān)鍵
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
手機(jī)性能
UFS 4.0
鎧俠
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2024-10-30
研華新一代CXL 2.0內(nèi)存，數(shù)據(jù)中心效率大革新！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
研華
CXL 2.0
內(nèi)存模塊
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2024-10-30
適合工作站的最佳SSD
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SSD
PCIe 5.0
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2024-10-08
工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷
工控自動(dòng)化
是德科技
工業(yè)4.0
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2024-09-24
三星首款！第八代V-NAND車(chē)載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
三星電子
NAND
PCIe 4.0
車(chē)載SSD
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2024-09-24
Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍(lán)牙6.0信道探測(cè)功能
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
Nordic
藍(lán)牙6.0
信道探測(cè)功能
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2024-09-12
貿(mào)澤電子擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0
工控自動(dòng)化
貿(mào)澤
工業(yè)自動(dòng)化
工業(yè)5.0
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2024-08-23
AI智慧生產(chǎn)競(jìng)筑平臺(tái) 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng)新加值
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
當(dāng)工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢(shì)
工控自動(dòng)化
工業(yè)4.0
AI
智慧生產(chǎn)
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2024-08-13
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商
測(cè)試測(cè)量
是德科技
FiRa 2.0
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2024-08-09
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
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2024-07-19
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號(hào)的2:1多路復(fù)用器／1:2解復(fù)用器開(kāi)關(guān)
模擬技術(shù)
東芝
PCIe5.0
USB4
高速差分信號(hào)
多路復(fù)用器
解復(fù)用器開(kāi)關(guān)
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2024-07-11
PCIe 6.0和7.0標(biāo)準(zhǔn)遇到了障礙
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
PCIe 6.0
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2024-06-25
新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速HPC和AI等萬(wàn)億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)
EDA/PCB
新思科技
PCIe 7.0
IP解決方案
HPC
AI
芯片設(shè)計(jì)
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2024-06-18
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機(jī)：死胡同不遠(yuǎn)了
EDA/PCB
ASML
光刻機(jī)
高NA EUV
0.2nm
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2024-06-17
AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
工控自動(dòng)化
AI
智能制造
工業(yè)4.0
數(shù)字孿生
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2024-06-13
促進(jìn)工業(yè)4.0與OPC UA的融合，恩智浦如何提供助力？
工控自動(dòng)化
NXP
工業(yè)4.0
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2024-05-24
LitePoint與三星電子合作執(zhí)行FiRa 2.0安全測(cè)距測(cè)試用例
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測(cè)距測(cè)試
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2024-05-16
意法半導(dǎo)體：聚焦工業(yè)4.0以及先進(jìn)邊緣人工智能
工控自動(dòng)化
202405
意法半導(dǎo)體
工業(yè)4.0
邊緣人工智能
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2024-05-12
FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
嵌入式系統(tǒng)
FPGA
工業(yè)4.0
Lattice
萊迪思
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2024-05-06
PCIe 7.0有什么值得你期待！
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
高速傳輸
PCIe 7.0
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2024-05-05
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
EDA/PCB
AmpereOne-3
芯片
256核
PCIe 6.0
DDR5
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2024-04-28
Rambus通過(guò)GDDR7內(nèi)存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
Rambus
GDDR7
內(nèi)存控制器IP
AI 2.0
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2024-04-23
鎧俠出樣最新一代 UFS 4.0 閃存芯片：連讀寫(xiě)入速率提升 15%、封裝面積減小 18%
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
UFS 4.0 閃存芯片
|
2024-04-23
e絡(luò)盟社區(qū)針對(duì)工業(yè)5.0議題發(fā)起民意調(diào)查
工控自動(dòng)化
e絡(luò)盟
工業(yè)5.0
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2024-04-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0，推動(dòng)智慧教育應(yīng)用創(chuàng)新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標(biāo)準(zhǔn)
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2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設(shè)備大幅增強(qiáng)新型Hertz 2.0測(cè)試設(shè)施靈活性
測(cè)試測(cè)量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測(cè)試
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2024-04-18
三一重工以智能低碳發(fā)展戰(zhàn)略加速工業(yè)4.0時(shí)代向清潔能源轉(zhuǎn)型
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
三一重工
智能低碳
工業(yè)4.0
清潔能源
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2024-04-13
Nordic Semiconductor支持CSA物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0 和認(rèn)證計(jì)劃
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Nordic
CSA
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全規(guī)范1.0
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2024-03-25
Microchip發(fā)布符合Qi v2.0標(biāo)準(zhǔn)且基于dsPIC33的參考設(shè)計(jì)
嵌入式系統(tǒng)
Microchip
Qi v2.0
dsPIC33
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2024-03-22
鎧俠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未來(lái)存儲(chǔ)新生態(tài)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
CFMS2024
PCIe 5.0 SSD
中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)
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2024-03-22
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費(fèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測(cè)距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測(cè)距
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2024-03-06
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車(chē)論壇暨AUTOSAR中國(guó)日展示Connext Drive 3.0通信框架
工控自動(dòng)化
RTI公司
軟件定義汽車(chē)論壇
AUTOSAR中國(guó)日
Connext Drive 3.0
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2024-03-04
Teledyne FLIR IIS推出新款模塊化緊湊型USB3機(jī)器視覺(jué)相機(jī)系列
工控自動(dòng)化
Teledyne FLIR IIS
USB3
機(jī)器視覺(jué)相機(jī)
|
2024-03-04
美光高性能內(nèi)存和存儲(chǔ)助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機(jī)提升邊緣 AI 體驗(yàn)
手機(jī)與無(wú)線(xiàn)通信
美光
內(nèi)存
存儲(chǔ)
榮耀
Magic6 Pro
智能手機(jī)
LPDDR5X
UFS 4.0
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2024-03-01
鎧俠車(chē)載UFS 4.0上市，智能駕駛系統(tǒng)將如何升級(jí)？
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
車(chē)載UFS 4.0
智能駕駛
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2024-02-28
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì)議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會(huì)議
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2024-02-02
鎧俠正式發(fā)布業(yè)界首款車(chē)載UFS 4.0嵌入式閃存
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
鎧俠
UFS 4.0
嵌入式閃存
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2024-01-31
e絡(luò)盟最新一期《e-TechJournal》深入探討工業(yè)4.0
工控自動(dòng)化
e絡(luò)盟
工業(yè)4.0
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2024-01-24
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎(chǔ)設(shè)施白皮書(shū)》，解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
智能計(jì)算
商湯
人工智能
基礎(chǔ)設(shè)施
AI 2.0
新基建
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2024-01-03
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2024-11-01
品英Pickering將在第七屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)全面展示最新模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和信號(hào)仿真解決方案產(chǎn)品
品英
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中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)
模塊化
信號(hào)開(kāi)關(guān)
信號(hào)仿真
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