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wii
任天堂Wii U拆解深度探秘：IBM+AMD之“芯”
消費(fèi)電子
任天堂
Wii
|
2014-02-17
傳任天堂整合主機(jī)和掌機(jī)業(yè)務(wù) 新開(kāi)發(fā)中心投資3.4億美元
消費(fèi)電子
任天堂
Wii U
|
2013-01-16
iFixit完整拆解任天堂 Wii U 損壞維修相當(dāng)容易
消費(fèi)電子
任天堂
Wii U
|
2013-01-07
意法與PNI合作研發(fā)的傳感器被任天堂Wii U選用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
意法
傳感器
PNI
Wii
MEMS
|
2012-12-06
任天堂Wii U拆解探秘：IBM+AMD之“芯”
消費(fèi)電子
任天堂
Wii U
|
2012-11-27
Wii U深度拆解：凌亂的三種內(nèi)存
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
任天堂
內(nèi)存
Wii U
|
2012-11-22
iPhone和wii用戶接口的改進(jìn)
測(cè)試測(cè)量
iPhone
wii
接口
|
2012-07-27
任天堂第一財(cái)季虧2.2億美元 Wii銷量不及同期50%
消費(fèi)電子
任天堂
Wii
|
2012-07-25
任天堂：下代主機(jī)最重要的是價(jià)格而非推出時(shí)間
消費(fèi)電子
任天堂
Wii U
主機(jī)
|
2012-07-22
臺(tái)灣鴻海成為微軟Xbox360代工廠商
EDA/PCB
鴻海
代工
Xbox360
Wii
|
2009-10-14
名牌設(shè)計(jì)帶活MEMS市場(chǎng)應(yīng)用
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
蘋(píng)果
MEMS
iPhone
Wii
|
2009-07-20
測(cè)試測(cè)量技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
測(cè)試測(cè)量
NI
LabVIEW
軟件
iPhone
Wii
PTIM
HSDPA
200906
|
2009-06-15
2009年信息產(chǎn)業(yè)的五大幸運(yùn)星
Netbook
云端運(yùn)算
Wii
WiMAX
|
2009-02-05
鮑爾默:微軟在消費(fèi)領(lǐng)域的壟斷證明無(wú)可匹敵
消費(fèi)電子
微軟
Wii
Vista
蘋(píng)果
|
2008-10-13
ITC調(diào)查任天堂專利侵權(quán)投訴 Wii或在美停售
消費(fèi)電子
專利
任天堂
ITC
Wii
|
2008-09-18
運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)前景看好 2011將達(dá)110億美元
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Wii
臺(tái)積電
傳感器
索尼
|
2008-09-11
Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Wii
iPhone
MEMS
微電子
臺(tái)積電
|
2008-08-27
消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
MEMS
ic37
Wii
Foundry
|
2008-06-11
MEMS壓力傳感器應(yīng)用擴(kuò)大 急需營(yíng)造產(chǎn)業(yè)環(huán)境
工控自動(dòng)化
MEMS
傳感器
iPhone
Wii
|
2008-05-14
報(bào)告稱任天堂Wii5月份銷量是PS3五倍
消費(fèi)電子
PS3
Wii
任天堂
消費(fèi)電子
消費(fèi)電子
|
2007-06-06
杜比環(huán)繞聲將為任天堂Wii游戲機(jī)帶來(lái)絕佳音效
消費(fèi)電子
Wii
杜比
環(huán)繞聲
任天堂
消費(fèi)電子
音效
游戲機(jī)
消費(fèi)電子
|
2006-10-16
IBM交付第一批Wii視頻游戲機(jī)芯片
消費(fèi)電子
IBM
Wii
單片機(jī)
嵌入式系統(tǒng)
視頻游戲機(jī)
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
消費(fèi)電子
芯片
消費(fèi)電子
|
2006-09-19
Wii采取藍(lán)牙和WiFi技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
WiFi
Wii
藍(lán)牙
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
|
2006-07-07
Wii采取藍(lán)牙和WiFi技術(shù)
手機(jī)與無(wú)線通信
WiFi
Wii
藍(lán)牙
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無(wú)線
|
2006-06-30
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